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【光电共封CPO】第一高价股反复易主,源杰科技到底是炒作还是未来?

04/21 13:46
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【本文涉及的相关企业】仕佳光子、源杰科技、Nvidia、中芯国际台积电、中际旭创、光迅科技、优讯股份

光芯片龙头-源杰科技

时间退回到2026年4月17日,A股市场再次见证了一个极具象征意义的历史性时刻:科创板光芯片龙头源杰科技(688498.SH)盘中大幅冲高,最高触及1460.08元/股,收盘稳稳站在1445元/股。同一时间,刚刚发布完2025年年报的贵州茅台,股价跌落至1407元附近。这意味着A股的“股王”宝座再次易主,上一次还是寒武纪,“第一高价股”这个名头,就像是A股市场的一面风向标,而这一次真真正正轮到了科技。

尤其是在AI大爆发的今天,智能对话类工具已经屡见不鲜,OpenClaw小龙虾,HappyHorse文生视频大模型等带动了Token热,互联网大厂拼命地购买算力模组,只怕落后于友商,算力中心里密密麻麻塞满了成千上万张英伟达的GPU。但是算力集群从来都不是只要算得快就是万事大吉,数据传输和互联也同样重要,传统的铜线传输早就满足不了这种海量数据的吞吐需求了,必须用“光”来传输。把电信号变成光信号,再把光信号变回电信号的核心部件,叫光模块。而光模块里最核心、技术壁垒最高、占成本近一半的“心脏”,就是光芯片。

长期以来,高端光芯片一直被美国和日本的企业(比如Lumentum、Coherent、三菱)垄断,中国的光模块厂商虽然占据了全球大半壁江山,但高端芯片依然高度依赖进口。源杰科技正是瞅准了国内空白自主研发光端光芯片,包括25G DFB芯片、面向1.6T光模块的100G EML外置激光器、从2.5G到50G 磷化铟激光器芯片和硅光用大功率CW光源芯片。随着AI算力需求成指数级爆发,800G乃至1.6T光模块需求井喷,海外芯片产能根本跟不上,国产替代成了硬逻辑。而源杰科技作为国内极少数具备“外延生长-晶圆工艺-芯片测试封装”全流程IDM(垂直整合制造)能力的企业,直接吃到了这波最大的甜头。

不仅是技术实力雄厚,财务中更是有个惊人的数据,根据财报数据,2025年源杰科技营业收入约6.01亿元,对比起市值确实少,但是其毛利率却十分亮眼,传统的电信宽带芯片业务毛利率大概30%左右,但源杰科技的高端数据中心光芯片的毛利率高达72%以上,并且今年将直接放量,这种高行业壁垒和高毛利业务的井喷式增长,直接把它估值逻辑从传统通信硬件厂,抬升到了算力核心供应链中。

国产友商并驾齐驱

提起光通信芯片供应链,国内友商在细分赛道可是各个都摩拳擦掌。简单来说,同样是踩中了光通信的风口,大家干的活、吃到的利润、以及代表的未来方向,截然不同。例如,优讯股份虽然也在光通信赛道,但它做的主要是电芯片(跨阻放大器TIA、激光驱动器LDD等);仕佳光子的传统强项是无源光芯片(如PLC分路器芯片、AWG芯片);光迅科技被大家认为最和源杰科技相近,但是光迅拿手的是光芯片 -> 光器件 -> 光模块的垂直整合能力。在此也着重介绍下国内光芯片赛道的佼佼者们。

1.优讯股份:光电共封CPO的核心是封装,将不同架构的裸芯片封装在一起,实现极短距离互联,从而减少延迟和降低功耗是核心思想,优讯虽然位列光电共封CPO赛道,其最核心技术是设计其中的电芯片,例如跨阻放大器TIA、激光驱动器LDD。在大功率激光芯片配套驱动芯片需要极高的模拟芯片设计能力,将高频且微弱的电信号整形放大后驱动光芯片,虽不直接参与光芯片的竞争赛道,但是却是国内电芯片设计的领先厂商。

2.仕佳光子:国内领先的专注于无源光芯片设计和制造的厂商,其核心产品PLC分路器芯片应用十分广泛,在传统电信通信和AI算力中心中均可以使用。自研的AWG(阵列波导光栅)更是超高速1.6T/3.2.T光模块中的核心无源器件,主要用于光信号的分波与合波,通过微米级的光波导结构,可以精准拆分和合成各种波长的光信号。

3.光迅科技:光迅科技和源杰科技最大的区别在于商业模式,其拥有自研的光芯片,并且还能设计和制造自家的光模块,其拥有全球首款3.2T 硅光单模NPO模块,具备包括光引擎OE、外置光源模块ELSFP, 及光纤管理模组FMU-Shuffle,具备面向系统级集成验证的全套能力。技术护城河极深的同时全栈自研NPO、320×320 OCS全光交换和800G/1.6T光模块,是国内光通信行业名副其实的大包大揽的“垂直整合巨头”。

而源杰科技则是专业盯着有源光芯片(激光器芯片)深耕,通过传统的InP(磷化铟)材料体系,打通“外延生长-晶圆制造-芯片测试与封装”全流程IDM模式的纯血光芯片厂,也正是没有涉及光模块制造赛道,其专门供应给中际旭创、新易盛等厂商的光芯片可以作为核心供应商,产业链紧密绑定,不仅可以提升专业垂直深度,不去抢产业链的模块厂商饭碗,可以保持其极高的毛利。

硅光王牌-CW激光芯片

如果要解释源杰科技为什么能拥有十倍的暴涨潜力,传统的25G/100G光芯片逻辑是不够的,核心在于硅光技术和CPO封装带来的颠覆性增量。当光模块来到量产1.6T时,交换机面板到核心交换芯片还有数十厘米距离,且不说功耗,铜线和光纤还是有物理距离,现在连几十厘米距离的延迟都难以忍受,CPO技术则直接将光引擎和ASIC封装在同一个基板上,距离从十几厘米缩短到了几毫米,功耗和延迟直接锐减。

既然CPO路线是目前最优解,那么硅片出光则是一个必选项,把光学器件集成在硅基片上,而硅这种材料间接带隙半导体,它自己不能发光,所以必须需要一个可以发出大功率光源的芯片来驱动整个系统,在业内叫做大功率CW(连续波)光源芯片。源杰科技正是瞅准这一赛道,自研高功率CW光源芯片,完美卡位了CPO和硅光光模块的需求入口。一旦CPO技术在AI数据中心大规模铺开,每一套系统都需要采购大量的外置CW激光器芯片,尤其是在未来1.6T、3.2T时代具备核心不可替代性。

总结一下,源杰科技究竟有何种魔力能够稳定第一高价股:最重要的就是预期,量价齐升的“戴维斯双击”是表象,市场和资金更看重其在CPO时代的高毛利产品放量,100G EML芯片、DFB芯片、CW芯片的井喷需求,才是深耕专注细分者最好的奖赏。

结语

高端光芯片的崛起,绝非一朝一夕,专注于深耕高端产品,使源杰科技从传统的硬件厂商转型为全球算力核心供应链的重要一环。在这个AI决定国家未来竞争力的时代,我们需要更多像源杰科技这样能在泥泞中把技术啃下来的企业,也需要资本市场给予他们足够的试错空间和溢价奖励。

文中插图为生成式AI生成

参考:

《源杰科技(688498.SH)2025-2026年股价暴涨逻辑与深度分析报告》

《源杰科技财报》

源杰半导体

源杰半导体

陕西源杰半导体科技股份有限公司(简称:源杰科技)成立于2013年1月28日,专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产,是一家从半导体晶体生长,晶圆工艺,芯片测试与封装全部开发完毕,并形成工业化规模生产的高科技企业。

陕西源杰半导体科技股份有限公司(简称:源杰科技)成立于2013年1月28日,专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产,是一家从半导体晶体生长,晶圆工艺,芯片测试与封装全部开发完毕,并形成工业化规模生产的高科技企业。收起

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