元件选择常常被视为最后一步。在拓扑结构确定之后。在布局完成之后。在热建模分析之后。这个顺序让人感到舒适。但也代价高昂。半导体决定了开关特性。它们决定了参数随温度的变化范围。它们决定了温度梯度分布。它们决定了浪涌响应特性。
若等到后期才选定它们,设计裕量早已固定。峰值电流限制成为束缚。雪崩能力只能事后补救。散热余量变成妥协谈判。早期咨询可以改变这一局面。制造商了解其器件内部的安全裕量。他们知道数据手册中哪些限制是保守的,哪些并非如此。他们清楚哪些参数随温度漂移最为显著。他们明白重复性浪涌如何影响器件寿命。这些知识很少出现在参数表格中,却能彻底改变设计决策。
从一开始就选对器件,并非仅仅优化某个单一参数。它是在妥协开始之前,就让电气特性、散热路径和应力耐受能力协调一致。可靠性无法在最后阶段添加进去。它从第一个选择开始就已嵌入其中。而这个时机通常比大多数团队所想的要早得多。
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