低功耗可编程领域的领导者,莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)宣布,公司将举办一场网络研讨会,探讨如何通过基于低功耗 FPGA 的近传感器端侧的AI 推理,减少数据通路瓶颈、降低系统功耗,并支持确定性的实时性能。
本次研讨会将深入介绍莱迪思最新的sensAI解决方案套件的技术细节,重点介绍专为特定用途打造的新模型、增强的工具以及优化的兼容性,旨在加速工业、汽车和消费系统的人工智能集成。
- 主办方:莱迪思半导体
- 研讨会主题:传感器边缘AI:面向实际设备的低功耗智能
- 时间:2026年3月17日,北京时间下午2点至3点 · 地点:莱迪思网络研讨会(需提前注册)
莱迪思积极与本地生态系统合作伙伴合作,致力于为中国市场提供定制化解决方案。
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