芯耀
579
2026年2月，金属基热管理材料企业——哈尔滨市一盛新材料科技有限公司（下称"一盛新材料"）完成数千万A轮融资，投资方为华为哈勃与中关村发展集团启航投资。这笔融资不仅是对企业技术的认可，更释放出华为在半导体产业链上游持续布局的明确信号。
院士创业+华为入局，百亿散热市场迎来"破局者"
一盛新材料成立于2024年9月，核心团队依托国家级金属基复合材料工程实验室，在界面调控技术、复杂构件净成型技术和低成本工艺等领域拥有深厚积累。公司创始人武高辉是亚太材料科学院院士，也是国内金属基复合材料领域的先行者，四十余年前便主持研制出国内第一块金属基复合材料。
随着AI算力中心、新能源汽车、通信基站的飞速发展，芯片功耗提升4-5倍，发热量同步激增。传统热控材料已难以满足需求，第四代高导热复合材料正从"可选"变为"必选"。据武高辉观察，仅金刚石/铝及金刚石/铜材料的国内潜在市场空间即达百亿元，尤其在AI算力、6G通信、低轨卫星等领域，需求正在快速释放。
热导率碾压日本住友，中国材料首次实现"性能+成本"双领先
当前，高导热复合材料的主流工艺为粉末冶金路线，即将铜粉与金刚石粉混合后热压烧结。一盛新材料选择了另一条技术路径：真空/气压浸渗。该技术将液态铝或铜在压力作用下渗入金刚石预制体，实现近100%致密度，优势在于产品的高质量和稳定性。
通过自主研发的W镀层厚度控制工艺，团队在金刚石与金属基体间形成高导热界面，同时避免有害界面反应。经航天级湿热、冷热冲击等环境试验考核，材料热导率衰减小于2.5%，达到文献报道最低值。
从性能指标来看，一盛新材料制备的金刚石/铝复合材料热导率达550-750W/(m·k)，金刚石/铜达750-980W/(m·k)，均高于日本住友电工、奥地利Plansee等国际厂商同类产品。团队发明的提拉式真空气压浸渗技术，可实现低成本批产和复杂形状构件的一次成型，航天用扩热板尺寸可达300×300毫米，表面粗糙度Ra控制在0.4-0.8微米。
军工订单打底+3年冲刺IPO，华为产业链再补关键一环
订单层面，一盛新材料已与中国电科、航天院所等多家军工单位建立长期供货关系，产品应用于高分卫星、电子战装备等国家重点型号。民用方面，公司已在多项行业龙头关键功率器件上通过产品性能、可靠性和稳定性验证，正在拓展光模块、算力中心、新能源汽车等领域客户。
此前团队长期依赖哈工大国重实验室设备进行小批量供货，产能受限。本轮融资后，首台自研自动化浸渗设备将投产，单台产能提升至百万片/年。未来公司将视市场需求持续扩充设备阵列，目标形成年产千万片级产能。
武高辉表示，团队正同步推进石墨烯/铝、碳纤维/铝、三明治复合结构等热控材料的市场应用，目标从材料层面推动芯片封装结构简化。公司计划在未来3-5年实现上市，并在本轮融资后加速推进市场拓展与产能爬坡。
华为哈勃此次投资，体现了其在半导体产业链上游的持续深耕。在AI算力、工业软件、智能制造等领域全面发展的背景下，底层材料突破正成为产业竞争的关键一环。当技术积累与产业资源相结合，中国热管理材料赛道或许正迎来新的拐点。
