芯耀
与非AI
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4月21日上午，A股市场晶圆级先进封装“第一股”——盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）登陆上海证券交易所科创板，发行价19.68元/股，开盘暴涨超400%，市值一度冲破1800亿元，盘中回落至约1400亿元。上市首日收盘报76.65元/股，涨幅达289.48%，全天成交额103.72亿元，换手率高达75.15%。
本次IPO，盛合晶微募资总额约50.28亿元，是2026年以来A股市场募资金额最多的公司，缔造今年科创板最大IPO。无锡市市长蒋锋，江阴市委书记方力出席活动，共同见证这一里程碑时刻。
这匹从江阴小城跑出来的半导体独角兽，究竟有着怎样的成长故事？
一、从中芯长电到盛合晶微：十二年磨一剑
盛合晶微的故事，始于一场半导体产业链上下游的协同尝试。
2014年8月，《国家集成电路产业发展推进纲要》刚刚发布不久，国内晶圆代工龙头中芯国际与封测龙头长电科技在江苏江阴共同出资，成立了“中芯长电”。彼时，国内在12英寸晶圆中段制造领域几乎还是空白，这支仅有6人的创业团队试图填补这个缺口。
成立仅一年，公司便完成了生产工艺调试和产品认证。2016年初，28纳米硅片凸块加工实现量产。随后，公司成为高通14纳米硅片凸块的量产供应商，也是中国大陆第一家进入14纳米先进工艺节点并实现量产的半导体企业，填补了国内高端集成电路制造产业链的一处空白。
转折点出现在2021年。受外部环境影响，中芯国际被列入实体清单，其参股企业中芯长电遭受连带影响。中芯国际与长电科技决定退出股东行列，所持股份悉数剥离。同年4月，中芯长电正式更名为“盛合晶微”，开始独立发展。
独立之后的盛合晶微，像是被按下了加速键。从凸块制造、晶圆级封装到芯粒多芯片集成封装的全流程先进封测能力得以建立，核心技术布局覆盖GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片的异构集成需求。
二、硬核技术：打造国产先进封装的护城河
盛合晶微起步于12英寸中段硅片加工，现已构建起中段硅片制造+晶圆级封装+芯粒多芯片集成封装全流程先进封测服务体系，聚焦服务GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片领域，以异构集成技术助力芯片实现高算力、高带宽、低功耗升级。
在技术实力方面，盛合晶微拥有多项行业“第一”：
国内最早实现12英寸Bumping量产的企业之一，拥有大陆规模领先的12英寸中段凸块产能；
12英寸WLCSP（晶圆级封装）收入规模大陆第一，市占率达31%；
2.5D封装领域国内市场占有率高达85%，几乎形成垄断。
根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。据行业分析，目前全球范围内具备2.5D封装大规模量产能力的企业仅有台积电、英特尔、三星和盛合晶微四家。在外部限制台积电CoWoS技术对华出口的背景下，盛合晶微已成为国产高端AI芯片封测的关键选择。
公司自主研发的SmartPoser®三维多芯片集成封装平台技术，获中、美专利授权，关键工艺良率行业领先，产品服务覆盖全球头部芯片企业。
盛合晶微董事长崔东在专访中表示，公司始终坚守初心，从中段凸块加工起步，延伸至2.5D封装，接下来将发力超高密度互联芯粒多芯片集成封装等3D IC先进封测服务。
三、财务表现：三年完成惊天逆转
盛合晶微近年来的财务数据，堪称“教科书级”的业绩爆发。
招股书显示，2022年公司营收16.33亿元，净亏损3.29亿元；到2025年，营收已跃升至65.21亿元，归母净利润达到9.23亿元。其中2025年营收同比增长38.59%，净利润同比增长约332%。营收复合增长率达69.8%，业绩增长势头强劲。
利润增速远超营收增速，核心驱动力在于高附加值业务占比的提升。2025年上半年，公司的2.5D封装业务收入占比已达56.24%，毛利率从2024年的23.53%提升至2025年的30.97%，规模效应持续释放。
进入2026年，公司预计第一季度营收较上年同期增长9.91%至19.91%，归母净利润同比增长6.93%至18.81%，延续增长态势。
在研发投入方面，盛合晶微同样表现出“舍得投入”的决心。2022—2024年，公司研发费用分别达2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元，三年累计投入超11亿元，研发投入占营收比例稳定在10%以上，超行业平均水平。
四、募投方向：加码3D封装，抢占前沿高地
本次IPO募集资金约50亿元，其中40亿元投向三维多芯片集成封装项目，8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目，募投方向高度集中于先进封装核心工艺。公司计划总投资约114亿元扩建产能，重点打造芯粒多芯片集成封装技术平台规模产能，并加码3D IC等前沿封装技术的研发与产业化。
具体而言，三维多芯片集成封装项目主要与2.5D、3D Package等芯粒多芯片集成封装技术平台相关，计划形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能；超高密度互联三维多芯片集成封装项目主要与3D IC技术平台相关，计划形成3D IC技术平台的规模产能。
值得注意的是，公司的三维多芯片集成封装项目连续入选2023、2024、2025年江苏省重大项目，并被列为2024年江苏省标志性重大项目，项目聚焦于为GPU、AI芯片等提供2.5D/3D集成等尖端封测方案，是突破后摩尔时代芯片性能瓶颈的关键。
五、明星资本云集：无锡国资成为最大赢家
自成立以来，盛合晶微的融资历程在创投圈留下深刻印迹，尤其在2021年独立发展之后，吸引了众多明星资本加入。
2021年，公司进行3亿美元的C轮融资，出资方包括碧桂园创投、光控华登、建信股权等知名机构，既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华持续加注。2023年，盛合晶微进行3.4亿美元的C+轮融资，参与方包括君联资本、金石投资、渶策资本等。2024年底，公司完成7亿美元D轮融资，新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团等。
招股书显示，盛合晶微目前无控股股东、无实际控制人。上市前，第一大股东无锡产发科创基金持股比例为10.89%，第二大股东招银系合计控制公司的股权比例为9.95%，第三大股东厚望系合计持股比例为6.76%，第四大股东深圳远致一号持股比例为6.14%，第五大股东中金系合计持股比例为5.33%。
盛合晶微上市首日市值超1400亿元，无锡产发基金按开盘市值计算账面价值约152亿元，投资回报率高达627%。这背后，是“中国半导体看江苏，江苏半导体看无锡”这一产业格局的生动写照。2025年无锡全市集成电路产业营收超过2500亿元，为盛合晶微这样的硬科技企业提供了深厚的产业土壤。
六、展望：先进封装迎来黄金时代
盛合晶微的成功上市，不仅是一家企业的里程碑，更是中国半导体先进封装产业崛起的标志性事件。
在后摩尔时代，先进封装已成为延续芯片性能增长、支撑AI算力爆发的核心赛道，产业战略地位空前提升。以三维芯片集成（2.5D/3D IC）为代表的芯粒多芯片集成封装技术，正成为突破芯片性能瓶颈的关键路径。
盛合晶微董事长崔东表示，公司将借助科创板资本“东风”，持续深耕前沿技术，巩固行业领跑优势。盛合晶微的上市也将进一步助力其拓展高端封测市场、提升核心竞争力。
值得注意的是，盛合晶微已经是江阴今年第2家上市企业。目前，江阴累计拥有上市公司68家，数量位居全国县级市第一。随着科技型企业陆续登陆资本市场，江阴正加速从“制造大市”向“智造强市”迈进。
在国际半导体竞争日趋激烈、国产替代需求日益迫切的背景下，盛合晶微的崛起为中国半导体产业链补上了一块关键的拼图。未来，随着AI、高性能计算、自动驾驶等前沿应用的持续爆发，先进封装的战略价值将进一步凸显。盛合晶微能否借助资本市场的力量，从国内龙头迈向全球领军者，值得市场持续关注。
参考来源： 上海证券交易所公告、盛合晶微招股说明书、中国证券报、财联社、36氪、澎湃新闻、证券时报等
