盛合晶微_盛合晶微是什么意思

市值超1400亿！今年科创板最大IPO诞生：先进封测龙头盛合晶微的崛起之路

盛合晶微半导体成功登陆科创板，发行价19.68元，开盘暴涨超400%，市值一度突破1800亿元。公司成立于2014年，由中芯国际和长电科技合资成立，历经多次转型，现专注于12英寸中段硅片制造、晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装，技术实力突出，特别是2.5D封装领域占据主导地位。公司近三年营收大幅增长，2025年预计营收将达到65.21亿元，净利润9.23亿元。此次IPO募集资金主要用于三维多芯片集成封装项目的扩展，目标是提升公司在高端封测领域的竞争力。

芯链团

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04/23 16:50

盛合晶微

开盘涨超406%！无锡再添千亿IPO

盛合晶微半导体有限公司于4月21日正式登陆上海证券交易所科创板，开盘涨406.61%，总市值达到1864.64亿元。作为全球第十大、境内第四大封测企业，盛合晶微在2024年度实现了显著的增长，尤其是在芯粒多芯片集成封装业务上的突出表现，占据了中国大陆芯粒多芯片集成封装收入规模的第一位，市场占有率高达72.00%。此外，公司在2.5D集成封装领域的市场占有率更是达到了惊人的85.00%。随着AI算力浪潮的发展，先进封装成为了决定AI芯片量产能力的关键因素，盛合晶微凭借其在12英寸中段硅片加工和芯粒封装全流程的服务能力，有望在未来进一步扩大市场份额。

芯师爷

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04/23 16:33

盛合晶微

盛合晶微 VS 矽品：重塑AI芯片封装格局的关键力量对比

AI芯片需求激增导致台积电CoWoS产能供不应求，催生了盛合晶微和矽品两条不同的产能承接路径。盛合晶微采用硅中介层技术，追求极致互连密度和带宽性能；矽品则采用FO-EB技术，注重更大封装面积和成本效率。两者分别代表了 Foundry 和 OSAT 的技术路线，服务于不同的应用场景。盛合晶微作为中芯国际的衍生品牌，具有晶圆级加工优势，而矽品则是日月光投控旗下的先进封装专家。尽管两者商业模式不同，但都在争夺台积电CoWoS产能外溢的机会，并朝着先进封装技术的产业链核心跃升。

半导体产业研究

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04/23 14:56

AI芯片矽品

登顶科创板！先进封装龙头，刷新今年最大IPO 纪录

盛合晶微于4月21日登陆科创板，开盘暴涨超400%，市值最高达1800亿，超越长电科技，成为2026年马年科创板首家上市委审议通过的企业。作为中国封测产业的标志性事件，其上市不仅标志着中国大陆封测产业从传统封装走向高端先进封装，还推动了整个行业的技术进步和产业升级。

未来产链

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04/23 09:50

盛合晶微

暴涨400%！江苏冲出一个千亿半导体IPO，前中芯国际高管掌舵

盛合晶微在科创板上市，发行价19.68元，开盘涨406.71%，最新股价77.29元，市值1439.74亿元。公司成立于2014年，是国内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业，2024年度全球排名第十大、境内第四大封测企业。主营中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装，2024年营收65.21亿元，净利润8.57亿元。

芯东西

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04/22 15:31

IPO 盛合晶微

盛合晶微

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