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芯片公司介绍·求职内参|第④期 紫光展锐

04/23 10:02
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一、公司概况

紫光展锐科技股份有限公司(简称“紫光展锐”)是中国集成电路设计产业的龙头企业,全球领先的平台型芯片设计企业。公司是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一,在核心的5G领域,紫光展锐是全球公开市场3大5G手机芯片厂商之一。

紫光展锐总部位于上海,由展讯通信(2001年创立)和锐迪科微电子(2004年创立)于2016年整合而成。公司现有员工超5000人,其中研发人员占比超过85%,累计申请专利超11000项,曾五次荣获国家科技进步奖(其中特等奖1次、一等奖2次)。紫光展锐是全球仅有的拥有完整2G/3G/4G/5G基带芯片技术的6家厂商之一(包括高通联发科、展锐、华为、三星、苹果),是大陆除华为外唯一具备完整自研2G至5G基带技术能力的企业,产品覆盖全球140多个国家和地区,通过270多家运营商的出货认证。目前紫光展锐正全力冲刺科创板上市,有望成为“国产手机芯片第一股”。

二、发展历程

年份 里程碑事件
2001年 陈大同、武平等创立展讯通信,专注于芯片设计和研发
2004年 锐迪科微电子在上海浦东成立,专注存储芯片射频芯片
2007年 展讯通信在美国纳斯达克上市,成为全球第三大手机基带芯片供应商
2013年12月 紫光集团以17.8亿美元收购展讯通信
2014年7月 紫光集团以9.07亿美元收购锐迪科微电子
2016年 紫光集团将展讯与锐迪科整合,紫光展锐正式成立
2018年1月 紫光展锐正式完成对展讯和锐迪科的全面整合,发布“虎贲”与“春藤”两大产品线
2019年 发布首款5G技术平台“马卡鲁”及5G基带芯片“春藤510”
2020年初 注册地由北京迁回上海,更名为“紫光展锐(上海)科技有限公司”
2020年 发布首款5G SoC芯片“虎贲T7510”(仅比华为Mate30 5G晚6个月)
2021年4月 完成53.5亿元融资,投后估值约600亿元
2023年6月 马道杰加盟紫光展锐担任董事长,积极推进上市进程
2024年 全年实现营业收入145亿元,创历史新高;芯片出货量突破16亿颗,5G芯片销量同比增长82%
2024年9月-12月 完成多轮股权融资(40亿+近20亿),总估值达700-715亿元
2025年3月31日 完成股份制改革,更名为“紫光展锐(上海)科技股份有限公司”
2025年6月27日 在上海证监局完成IPO辅导备案,正式启动科创板IPO进程
2026年Q2 预计完成IPO辅导验收,随后提交科创板IPO申报

其中,2021年4月紫光展锐完成由上海国盛资本、碧桂园创投、海尔金控等原股东共同投资的53.5亿元融资,投后估值约600亿元。2024年9月至12月,公司先后完成40亿元股权融资(投资方包括上海、北京两地国资平台、工银资本、交银投资等)以及近20亿元增资(由元禾璞华投资),总估值达到700-715亿元。2025年3月31日完成股份制改革,同年6月在上海证监局完成辅导备案。2026年第二季度,公司预计完成IPO辅导验收,随后正式向科创板提交IPO申报,全力冲刺“国产手机芯片第一股”。

三、主营业务与产品线

紫光展锐的主营业务围绕移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计展开,采用Fabless(无晶圆厂)运营模式,产品涵盖消费电子、工业物联网、汽车电子三大领域。公司具备大型芯片集成及套片能力,产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片

1. 产品线体系

紫光展锐的产品体系覆盖从短距连接到长距连接、从高速率到低速率的全场景通信需求,形成了“消费电子+工业物联网+汽车电子”三大业务矩阵。

产品领域 主要产品系列 代表型号 关键特征
手机SoC芯片 虎贲T系列(5G) T8300、T820、T9100 6nm EUV工艺;T8300安兔兔跑分超72万,主频能效较前代提升28%
虎贲T系列(4G) T618、T616、T615 覆盖全球主流4G市场
通信基带芯片 春藤系列 春藤510(5G基带)、V620(5G eMBB) 全球公开市场仅3家5G手机芯片企业之一
物联网芯片 5G RedCap芯片 V527 面向轻量化物联网,体积缩小46%、厚度变薄17%
低功耗物联网 春藤系列 覆盖NB-IoT、Cat.1等广域物联网
无线连接芯片 Wi-Fi/BT/GNSS Wi-Fi 5/6、BT 5.x、GNSS 全场景短距无线连接能力
汽车电子芯片 智能座舱SoC A7870、A8581等 从信息娱乐到中央计算的完整布局
卫星通信芯片 星地融合SoC T9300 国内首款支持低轨卫星互联网的星地融合SoC芯片
射频前端芯片 射频前端模组 全频段覆盖 国产化射频前端解决方案
AI平台方案 UNISOC端侧AI 支持1T-100T算力 AI推理功耗降低60%,适配30+大模型实时并发

2. 手机SoC芯片产品矩阵

紫光展锐的“虎贲”系列手机SoC芯片已形成从入门级到中高端的完整产品梯队,是全球公开市场三大5G手机芯片供应商之一。

芯片型号 工艺制程 CPU架构 GPU NPU 市场定位 典型终端
T9100 6nm EUV 八核(含A76大核) Mali-G57 8TOPS AI旗舰融合 中兴星悦70 Ultra
T8300 6nm EUV 八核CPU+双核GPU 新一代GPU 中端主流5G 小米POCO C85x、REDMI 15A 5G
T820 6nm EUV 八核(2×A76+6×A55) Mali-G57 MC4 8TOPS(+67%) 中高端5G 多款主流手机
T765 6nm EUV 2×A76+6×A55 Mali-G57 MC2 中端5G 荣耀、vivo等
T615 12nm A75+A55八核 Mali-G52 入门级4G HMD Luma等海外机型

3. 工业物联网产品矩阵

芯片平台 通信能力 核心特点 应用领域
V620 5G eMBB,全面支持R16 四核A55处理器,支持ENDC、Wi-Fi 7/6,边缘AI推理 FWA、CPE、工业网关、高端物联网
V610 5G SA/NSA双模 高集成封装,体积较传统缩小1/3 便携式移动热点、小型电力终端、消费电子
V527 5G RedCap 体积缩小46%,厚度变薄17%,功耗优化 智能穿戴、平板、工业传感、轻量化5G终端
春藤系列(4G) 4G LTE Cat.1/4/7 低功耗、高性价比 POS机、共享单车、智能电表、车载终端

4. 汽车电子业务

紫光展锐在汽车电子领域布局日益深入,已从信息娱乐域主控SoC延伸至智能座舱、舱泊一体、网联及中央计算等方向。

产品方向 核心能力 合作进展
智能座舱SoC 高性能多核处理器+GPU+NPU,支持多屏显示、语音交互 与10余家汽车头部品牌客户合作
舱泊一体方案 集成座舱控制与泊车功能 30余家生态伙伴深度合作
车载网联 5G V2X、C-V2X通信 多家车企定点量产
中央计算平台 面向下一代EE架构 产品研发中

5. 端侧AI平台

紫光展锐已沉淀出平台化的UNISOC端侧AI解决方案,支持1T至100T算力灵活配置,适配30+大模型实时并发,AI推理功耗降低60%,广泛应用于手机、汽车、工业控制等领域。该方案从软件栈到异构计算平台持续优化大模型在端侧的执行效率,适配国内外主流大模型,推动“芯模适配”从理念走向实践。

6. 卫星通信布局

紫光展锐在卫星通信领域取得关键突破:全球范围内率先完成S频段5G NTN技术上星验证,成功研制国内首款支持低轨卫星互联网的星地融合SoC芯片T9300,并深度参与IMT-2030(6G)推进组天地一体化测试。

四、技术实力与行业地位

核心技术积累

技术维度 关键能力与成果
全场景通信技术 全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、RedCap、蓝牙、卫星通信等全场景通信技术的企业之一
基带技术 全球仅6家拥有完整2/3/4/5G基带芯片技术的厂商之一(高通、联发科、展锐、华为、三星、苹果)
芯片集成能力 具备大型芯片集成及套片能力,涵盖CPU/GPU/NPU/Modem/Multimedia等复杂异构芯片技术
工艺节点 从成熟工艺到6nm EUV先进制程全覆盖,功耗表现在同级制程下具备竞争力
AI算力 UNISOC端侧AI平台支持1T-100T算力,AI推理功耗降低60%
5G R16能力 V620平台全面支持5G R16标准,包括TSN、高精度定位等工业级特性
卫星通信 国内首款支持低轨卫星互联网的星地融合SoC芯片T9300;深度参与IMT-2030(6G)天地一体化测试
安全技术 基于TrustZone的TEE安全方案,内置SHA/AES/RSA/ECC及国密SM2/3/4等加密算法

市场排名与行业地位

紫光展锐在多个维度稳居全球前列:

排名维度 紫光展锐的市场地位
全球智能手机SoC市场份额 2025年全球第四(12.1%),仅次于联发科(34.4%)、高通(25.1%)、苹果(18.1%);2024年Q4达14%,创历史新高
手机芯片出货量 2024年芯片总销量突破16亿颗,5G芯片同比增长82%,为增长核心引擎
5G公开市场地位 全球公开市场3家5G手机芯片企业之一
基带技术能力 全球仅6家拥有完整2/3/4/5G基带芯片技术的厂商之一
国内芯片设计 中国集成电路设计产业龙头企业,内地手机芯片设计企业排名第一
客户覆盖 全球140+国家和地区场测,270+运营商出货认证,500+品牌客户

研发实力与知识产权

紫光展锐拥有超5000名员工,其中研发人员占比超过85%。公司累计申请专利超11000项,拥有3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心专利。公司曾五次荣获国家科技进步奖,其中特等奖1次、一等奖2次。

荣誉与奖项

年份/奖项 颁发机构 备注
国家科技进步特等奖 国务院 1次
国家科技进步一等奖 国务院 2次
“2023年度5G实力榜”5G十大领航企业 通信世界 2023年
“2025全球独角兽榜”估值715亿元 胡润研究院 2025年
科创板IPO辅导备案 上海证监局 2025年6月

商业模式

紫光展锐采用 “Fabless+全场景芯片平台” 的运营模式:聚焦芯片设计与核心技术研发,制造环节依托外部优质晶圆厂协作,同时通过完整的SoC集成能力与套片配套能力(射频、电源管理、音频处理、无线连接等),为客户提供一站式芯片解决方案,覆盖从移动通信到物联网、从消费电子到汽车电子的多元应用场景。

战略愿景

紫光展锐秉持“AI+5G双轮驱动”战略,以让“万物AI+”成为现实为使命,持续拓展创芯边界。公司正在从手机芯片核心业务向工业物联网、汽车电子、卫星通信等新兴领域加速延伸,并以前沿技术布局(5G-A、6G、星地融合通信)和端侧AI平台为双引擎,致力于成为全球领先的“连接+计算”双底座平台型芯片企业。在资本层面,公司有望在2026年登陆科创板,募集资金将重点投向5G/6G前沿技术研发、先进制程产能布局及全球化市场拓展。

五、客户与生态

客户网络

紫光展锐拥有包括荣耀、小米、realme、vivo、三星、摩托罗拉、海信、中兴、传音、魅族等在内的500多家品牌客户。在运营商领域,公司与国内三大运营商(中国移动、中国联通、中国电信)深度合作,联合推出银发AI定制手机、AI眼镜、5G AI Pad等产品。在金融支付领域,客户覆盖京东、银联、格力等大型企业。

在汽车电子领域,紫光展锐已与10余家汽车头部品牌客户和30余家生态伙伴深度合作,共同探索创新、开放共享的解决方案。在AI生态方面,与影目、大朋等头部AI眼镜品牌深度合作,推动多语言实时翻译、智能识别与记录等AI功能在端侧普及。在模组生态方面,与全球物联网供应商移远通信深度合作,共同发布基于展锐5G芯片的系列模组。

全球布局

紫光展锐的业务覆盖全球140多个国家和地区,场测覆盖133-140+个国家,通过全球270+家运营商的出货认证。搭载展锐5G芯片的100多款智能终端已进入欧洲、拉美、东南亚、南亚等市场。2024年,紫光展锐在全球116个国家实施了5G场测,5G智能手机规模出货至85个国家,通过了56家运营商认证。

战略合作与生态建设

合作领域 合作方/内容
eSIM生态 与紫光同芯联合发布基带+eSIM一体化整机方案,支持双eSIM与双SIM卡无缝切换
5G模组 与移远通信联合发布V620、V610、V527三大5G模组平台,覆盖工业、便携和普惠市场
运营商合作 与中国联通推出5G AI CPE等产品,内置eSIM模块实现全球网络无感切换
AI终端 与小米、realme、vivo、荣耀、传音、中兴等头部终端品牌深度合作
汽车电子 与10余家汽车头部品牌客户和30余家生态伙伴深度合作
标准制定 深度参与IMT-2030(6G)推进组天地一体化测试,参与撰写GTI相关标准文件

业绩与增长

指标 2024年 同比增长 关键驱动
营业收入 145亿元 +11% 5G芯片销量创新高
芯片总销量 16亿颗 全球第四大手机芯片厂商
5G芯片销量 +82% 增长核心引擎
全球智能手机SoC份额 13%(2024年全年) 2024年Q4达14%

股权结构

紫光展锐的股权结构呈现“新紫光集团控股+国家队+国际产业资本”的多方格局:

第一大股东:北京紫光展讯投资管理有限公司(新紫光集团旗下),持股32.2151%

第二大股东:国家集成电路产业投资基金股份有限公司(“国家大基金”),持股12.7602%

第三大股东英特尔(中国)有限公司,持股10.8461%

其他重要股东:上海、北京两地国资平台、工银资本、交银投资、元禾璞华等金融机构

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