突破航空航天器电装难题！

航空航天器运行于极端环境，对板间电气连接的可靠性要求极高，而堆叠式印制电路连接器的电装难题，制约着产品的交期和可靠性发展。

智联科迅通过技术攻坚，从根源上解决了这一行业痛点，为航空航天高可靠电气连接提供关键支撑，助力航空航天器制造能力提升。

一、核心认知：堆叠式印制电路连接器，适配航空、航天极端环境

堆叠式印制电路连接器的接触件尾端采用直式堆叠设计，专门用于平行板间的堆叠连接，是航空航天器内部板间电气连接的关键部件。

与普通连接器不同，该产品需满足航天级标准，可承受空间环境中的热真空释气、抗辐照等极端条件，不仅适用于空间宇航环境，也可应用于其他对连接可靠性有高要求的高端设备，保障板间信号稳定传输。

堆叠式印制电路连接器的电装工艺标准极为严苛，既有明确的工艺禁区，对焊接质量也有极高要求，是行业长期以来的攻坚难点。

引脚处理：每个引脚根部需进行局部除金、搪锡处理，仅搪锡部分和焊接根部可留存锡层，引脚其他区域严禁沾锡，防止锡层残留影响连接稳定性。

焊接质量：引脚焊接必须实现100%透锡，杜绝虚焊、假焊，保障连接的导通性和稳定性，这是航空航天器电路安全的核心前提。

受产品特性和工艺要求限制，常规焊接方式均无法满足需求，波峰焊、选焊、手工焊接、通孔回流焊四种方式均不可采用，进一步增加了电装难度。

针对上述电装难题，智联科迅主动攻坚，采用“前置介入+全流程优化”方案，从DFM（可制造性设计）阶段深度介入，成功打破行业瓶颈。

DFM（可制造性设计）的核心，是从生产角度提前排查设计中的可制造性缺陷，避免量产阶段出现反复整改。智联科迅依托这一理念，从源头优化工艺链路，具体采取三项关键措施：

结合堆叠式连接器结构特点，优化PCB板布局，合理规划引脚间距和焊盘尺寸，规避焊接过程中可能出现的沾锡、透锡不足等问题，兼顾可制造性与连接器安装需求。

严格控制连接器与PCB板的装配精度，优化堆叠结构，避免因结构偏差导致错位引发的应力等问题，同时保障连接器在极端环境下的结构稳定性。

避开四大工艺禁区，研发适配堆叠式连接器的专属焊接工艺，搭配精准的引脚除金、搪锡流程，确保局部除金、搪锡精度，严格把控焊接质量。

实际生产验证表明，该技术成果表现优异：经X-Ray检测，连接器焊接透锡度达100%，完全满足核心焊接要求；引脚非焊接区域实现零沾锡，彻底解决了行业长期面临的电装难题，工艺稳定性和可靠性得到充分验证。

智联科迅这项堆叠式印制电路连接器电装工艺的落地，不仅解决了行业痛点，更体现了国产企业在高端制造领域的技术实力。

其一，为航空、航天器高可靠电气连接提供关键支撑，有效解决高密度板间连接的电装难题，保障航天器在空间辐照、高真空等极端环境下电路连接的长期稳定，避免因虚焊、沾锡引发的电路故障，为宇航设备安全运行提供保障。

其二，提供了可复制、可推广的技术方案，为同类高可靠航空航天电子产品电装生产提供参考，助力我国航空、航天级连接器电装制造能力整体提升，推动国产宇航元器件制造技术迭代升级。

智联科迅深耕高可靠性电装技术，助力航空航天等高端领域装备研发与量产制造筑牢连接基础，保障核心装备的高可靠性。

未来，我们将持续聚焦核心技术攻坚，以更优质的工艺解决方案赋能高端制造，筑牢我国航空航天领域技术防线。

公司网址：www.ilinkglobe.cn

公司电话：0755-27907727

联系人：王雪涛 13500038619

邮箱：Tony.wang@ilinkglobe.com

地址：深圳市宝安区福海街道塘尾社区凤塘大道塘尾富源工业区B1栋301