CMP材料，最有进展的几家公司

过去，CMP这一产业链长期由美国、日本等海外企业占据优势。但这几年，随着国产晶圆厂扩产以及国产替代推进，国内CMP产业链正在出现一批进展非常快的企业。

一、抛光垫：#鼎龙股份

CMP抛光垫是CMP工艺中非常关键的耗材。

晶圆放在抛光垫上，通过抛光头施加压力，再配合抛光液进行高速相对运动，最终实现材料去除和平坦化。在这个领域，鼎龙股份是目前国产化进展比较突出的企业之一。

鼎龙股份在CMP抛光垫领域已经深耕十余年，产品覆盖硬垫、软垫以及缓冲垫等多个品类，并且正在向大硅片、碳化硅等化合物半导体领域拓展。据公司此前披露，其已经实现CMP抛光硬垫核心原材料自主制备，从原材料到抛光垫生产的产业链控制能力进一步增强。

2026年一季度，公司武汉本部CMP抛光硬垫月产能已经提升至约5万片。这说明鼎龙已经完成了“客户验证—小批量供货—稳定放量—大规模生产”这条完整链条。

二、抛光液：#安集科技

抛光液是CMP过程中的另一利刃。包含磨粒、氧化剂、缓蚀剂、络合剂等多种成分。不同材料、不同制程，甚至同一种材料的不同工艺，都可能需要不同配方。因此，抛光液真正难的地方并不是把材料磨掉，而是选择性的磨掉，要做到该磨的磨掉，不该磨的尽量不动。

安集科技就是国内CMP抛光液领域的重要代表。公司长期专注于半导体材料，CMP抛光液产品已经覆盖多个关键应用场景。2025年，公司金属栅极抛光液持续放量，同时在3D/2.5D集成领域取得进展，并继续开发新材料、新工艺用抛光液。从市场份额来看，安集科技的进展也相当明显。其CMP化学机械抛光液全球市场占有率近三年约为8%、11%、13%，已经进入全球主流CMP抛光液供应商行列。

随着AI芯片、HBM、Chiplet等技术发展，传统二维晶体管制造之外，3D集成、TSV、混合键合等工艺的重要性不断提升，而这些新工艺同样需要CMP。安集科技2025年报显示，公司正在推进TSV铜及铜阻挡层抛光液、混合键合抛光液、聚合物抛光液等产品，并已在更多客户端作为供应商使用，持续扩大销售。

三、CMP设备：#华海清科

前面两家解决的是材料，华海清科解决的则是设备。CMP设备本质上是一套高度复杂的精密装备，需要同时解决抛光、清洗、晶圆传送、终点检测、膜厚控制等问题。过去，高端CMP设备长期被海外厂商占据。

华海清科则是国产CMP设备产业化的重要代表。公司成立于2013年，核心技术团队与清华大学科研体系有深厚渊源。华海清科推出了国内首台12英寸CMP设备并实现量产销售，目前产品已经进入国内主流晶圆制造企业生产线。

到了2025年，公司CMP装备累计出机已经超过800台，实现国内主流集成电路制造产线覆盖。而且，华海清科并没有停留在传统CMP设备。公司已经形成Universal系列12英寸CMP装备矩阵，其中Universal-H300、Universal-300T等产品面向先进制程、先进封装和大硅片等应用场景，并集成更先进的终点检测和清洗技术。

2026年，公司又向先进封装迈出了重要一步。其自主研发的510×515mm全自动板级CMP装备Master-P510APEX获得先进封装领域重要客户订单，将进入客户端产线量产应用。国产CMP设备正在从传统晶圆CMP进一步向板级封装等新场景延伸。

中国芯，我的心