证监会网站披露,广东高云半导体科技股份有限公司(简称 “高云半导体”)于 2026 年 5 月 28 日在广东证监局正式办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导券商为国泰海通证券。这家成立十余年的国产 FPGA “老兵” 开始正式叩响资本市场大门。在半导体国产化替代浪潮持续深化的背景下,高云半导体的 IPO 进程备受市场关注。
| 十年磨一剑:从 FPGA 新锐到国产替代主力
高云半导体成立于 2014 年,总部位于广州,是一家专注于 FPGA 芯片研发与销售的高科技企业,国内唯一获得主流车规认证的FPGA企业。
FPGA 被称为 “万能芯片”,凭借其可编程、高并行处理的特性,在通信、汽车电子、工业控制、数据中心、人工智能等关键领域扮演着核心角色,也是我国突破芯片 “卡脖子” 技术的战略要地之一。
经过十余年的技术积累,高云半导体已在国产FPGA厂商中稳居第二梯队前列。放眼本土FPGA阵营,第一梯队由紫光同创、复旦微电、安路科技三家领跑,分别在通用高端芯片、高可靠军工宇航、工业与车规领域形成核心优势;而高云半导体则与京微齐力、成都华微、智多晶、易灵思、中科亿海微、中微亿芯等共同构成第二梯队,凭借特色技术在细分赛道占据一席之地。其中,高云在车规级、低功耗FPGA领域展现出突出竞争力,是国内少数能够提供千万门级FPGA芯片的厂商之一,已形成覆盖中低端市场的产品矩阵。
| 辅导备案启动:上市进入实操阶段
本次辅导备案登记,标志着高云半导体的上市计划已进入实质性推进阶段。根据相关规定,企业在完成辅导备案后,需经过辅导机构的规范辅导、验收,方可向证券交易所递交 IPO 申请材料。
选择国泰海通证券作为辅导券商,显示出公司对此次 IPO 的重视程度。国泰海通在半导体企业 IPO 领域拥有丰富经验,近年来已协助多家芯片设计公司登陆科创板。
从时间节点来看,若辅导进展顺利,高云半导体有望在 2026 年下半年至 2027 年初正式递交招股书。市场普遍预期,科创板将是其最可能的上市目的地 —— 该板块对 “硬科技” 企业的包容性更强,且已有多家半导体设计公司成功上市的先例。
| 此前股权变动引关注:诺瓦星云战略入股
值得关注的是,就在启动 IPO 辅导前不久,高云半导体于 2026 年 4 月中旬完成了一笔重要的股权交易。A 股上市公司诺瓦星云(301589)与公司实控人共同受让了部分老股东股份,交易涉及高云半导体 4% 的股份,总对价为 8000 万元。
交易完成后,诺瓦星云对高云半导体的持股比例升至约 2.7565%,两位实控人合计持有约 2.5%。诺瓦星云方面表示,此次投资主要出于业务协同考量 —— 双方在 FPGA 技术与显示控制领域存在技术互补性,此举旨在优化产业布局。
这笔交易的披露,也让外界首次窥见高云半导体的股权定价区间:以 4% 股份对应 8000 万元的交易对价计算,本次老股转让对应的公司整体估值约为 20 亿元。不过,该估值系股东间老股转让的隐含定价,并非公司增资扩股的融资估值;后续 IPO 阶段的发行估值,将根据公司经营业绩、行业景气度及市场情绪重新定价,通常会与老股转让估值存在差异。
| 盈利压力与市场机遇并存
公开信息显示,高云半导体目前仍处于亏损状态。据诺瓦星云公告披露,高云半导体 2025 年未经审计净利润约为 - 1 亿元。这在芯片设计行业并不罕见 —— 尤其是在研发投入强度极高的 FPGA 领域,高额的研发费用和流片成本往往需要数年时间才能消化。
从行业格局看,全球 FPGA 市场长期由AMD(原赛灵思 Xilinx,2022 年 2 月被 AMD 收购,2023 年 6 月品牌完全并入 AMD)、Altera(原英特尔 PSG 业务,2025 年分拆独立,现由 Silver Lake 控股 51%)等国际巨头主导,二者合计占据全球约 85% 的市场份额。但在国产替代的大背景下,国内通信设备商、汽车厂商、数据中心运营商对国产 FPGA 的采购意愿持续增强,为本土厂商打开了市场空间。
对于高云半导体而言,资本市场的入场券意味着更充足的研发资金和更高的品牌公信力。但挑战同样显而易见:如何缩短与国际巨头的技术差距、如何在价格战与盈利之间找到平衡、如何在亏损状态下向投资者讲好成长故事 —— 这些都是摆在公司面前的必答题。
声明:本文仅为信息交流之用,不构成任何投资建议,股市有风险,投资需谨慎。
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