思特威首度全面回应MicroLED传言：开放合作，有序推进，2027年商用目标不变

自思特威宣布切入MicroLED光互连赛道后，网络上衍生出不少猜测性言论与各类传言，对公司业务策略、合作模式及技术布局产生片面解读。针对相关传言，思特威已向业内相关企业进行了辟谣澄清。

思特威公告显示，近年来公司正在结合自身核心技术，不断发力医疗影像、AI眼镜、机器人等多元新兴应用领域，针对特殊场景需求研发定制化产品，挖掘新增量空间与蓝海市场，降低单一市场依赖。同时，公司将有序布局边缘计算芯片、SerDes芯片、Micro LED光互连、物理互连等关联业务，与CIS业务形成协同效应，构建“视觉AI-AI互连-端侧AI ASIC”的技术生态。

因此，MicroLED光互连属于思特威拓展的新赛道之一。思特威方面透露，公司在MicroLED业务上始终秉持开放合作、共建产业生态的态度，目前已与国内外产业链上下游各环节合作伙伴展开深度对接，联合研发、技术协同等工作均已取得实质推进。相关合作细节之所以未对外公开，主要因项目尚处于初期关键落地阶段，出于项目进度保密、技术方案保密以及产业链合作节奏考量，现阶段不便对外披露具体合作方与研发细节。

另外，MicroLED光互连技术链路长、研发门槛高，覆盖衬底材料、CPO封装、系统集成等诸多环节，单一企业难以独立完成全流程技术突破。思特威自布局之初便坚持不闭门自研，面向国内外产业链全程开放，携手合作伙伴分工协作、优势互补，抱团攻坚核心技术。

依托自身在CIS领域沉淀的光电成像、信号处理等同源技术能力，思特威MicroLED光互连方案具备低功耗、超高带宽优势，可适配AI服务器、高速算力集群等核心场景。目前产业链联合研发正高效有序推进，公司既定产品路线并未受外界传言干扰，仍规划2026年下半年推出MicroLED光互连原型产品、2027 年实现规模化商用。

光互连是算力产业发展重要底座，而MicroLED CPO被视作AI数据中心光互联的第三条道路，其国产替代已是必然趋势。思特威后续将继续保持开放姿态，深化与产业链伙伴全域协同，集聚产业上下游合力突破国际技术壁垒，填补国内高端短距光互连领域空白，助力国内半导体与算力产业自主高质量发展。