意法半导体公布2026年第二季度财报

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) （纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2026年6月27日的第二季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据指标（详情参阅附录）。

意法半导体公布第二季度净营收34.9亿美元，毛利率34.8%，营业利润1.87亿美元，净利润2.22亿美元，每股摊薄收益0.24美元（按照非美国通用会计准则口径，毛利率35.2%，营业利润2.69亿美元，净利润2.91亿美元，每股摊薄益0.31 美元）。

意法半导体总裁、首席执行官Jean-Marc Chery评论道：

“得益于CECP（通信、设备、计算机及外设）业务和汽车产品营收增长，第二季度净营收仍高于业绩指引区间中值；毛利率与业绩指引中值持平。”
“同比，第二季度净营收增长 26.0%；第二季度毛利率34.8%，营业利润率 5.4%，净利润 2.22亿美元。按照非美国通用会计准则口径，毛利率 35.2%，营业利润率 7.7%，净利润 2.91 亿美元。”
本季度，市场需求进一步走高，各终端市场订单量火爆。我们看好后续市场需求，注意到多个品类出现供应趋紧迹象；目前渠道库存已低于我们的常规目标库存水平。
“第三季度业绩指引中值：净营收 37.0 亿美元，环比增长 6.2%，同比增长 16.2%；毛利率预计约 37.0%，其中包含约 70 个基点的产能闲置费用。”
我们预计第四季度营收增长提速，主要得益于公司在人工智能数据中心和低轨卫星通信领域的重点客户项目落地。公司预估第四季度营收将突破 40 亿美元；据此测算，下半年营收增幅将高于15%的常规季节性增幅。
考虑到人工智能数据中心需求持续走强，我们正在上调数据中心业务营收目标。目前预计，该板块 2026 年营收突破 10 亿美元；若当前市场动能保持不变，加上我们现有签约项目，预计2027 年营收将稳超 20 亿美元。这证明，在不断发展的人工智能数据中心领域，意法半导体具备很强的优势。”

季度财务摘要

2026年第二季度回顾总结

净营收总计34.9 亿美元，同比增长 26.0%。原始设备制造商（OEM）和分销渠道的销售额，分别同比上涨 23.3%和 33.1%。环比，净营收增长 12.7%，较意法半导体业绩指引中值高 110个基点。

毛利润总计12.2亿美元，同比增长31.1%。毛利率34.8%，同比提升 130 个基点，主要得益于产能闲置费用下降与产品结构优化。非美国通用会计准则毛利率为35.2%，与意法半导体业绩指引中值持平。

营业利润1.87亿美元，去年同期1.33亿美元。营业利润率占营收5.4%，2025 年第二季度营业利润率为-4.8%，同比增长，本季度营业利润中计入5800 万美元的资产减值、重组费用和其他相关的业务退出成本，主要涉及与此前公布的全公司制造布局重塑和成本结构优化计划，还包含收购恩智浦 MEMS 传感器业务带来的2400 万美元购买价格分摊（PPA）影响。剔除上述两笔支出后，按照非美国通用会计准则口径，第二季度营业利润2.69 亿美元，营业利润率7.7%。

应报告产品部门同比表现如下：

模拟产品、功率与分立器件、MEMS与传感器(APMS)产品部：

模拟产品、MEMS与传感器(AM&S)2 子产品部

营收增长26.0%，主要得益于图像传感器、MEMS（微机电系统）销售增长，其次是模拟芯片的贡献。
营业利润1.44亿美元，增长69.2%。营业利润率10.1%，去年同期为7.5%。

功率与分立(P&D)子产品部

营收增长3.7%
营业亏损由 5600 万美元增至 9900 万美元，营业利润率由 - 12.5% 下滑至 - 21.4%

微控制器、数字IC与射频(MDRF)产品部：

嵌入式处理器(EMP)子产品部

营收增长35.5%，主要是得益于通用微控制器业务增长，定制处理器和安全连接芯片业务也做出了一定的贡献
营业利润增幅 97.8%，达到 2.26 亿美元，营业利润率从去年同期的 13.5% 升至 19.7%

射频和光纤通信(RF&OC)子产品部

营收增长32.0%
营业利润增长 56.3%，达到 9400 万美元；营业利润率由去年同期的 17.9% 提升至 21.2%。

净利润和每股摊薄收益分别增至2.22亿美元和0.24美元，相比之下，去年同期净亏损9700万美元，每股摊薄收益-0.11美元。2026年第二季度，非美国通用会计准则净利润为2.91亿美元，摊薄后每股收益为0.31美元。

现金流量和资产负债表摘要

第二季度经营活动产生净现金5.02 亿美元，其中包含4400 万美元的重组相关现金流出；去年同期一季度经营活动产生现金流3.54 亿美元。

2026年第二季度净资本支出（非美国通用会计准则1）为4.09亿美元，相比之下，去年同期为4.65亿美元。

2026年第二季度自由现金流（非美国通用会计准则¹）为+7500万美元美元，去年同期为-1.52亿美元。

第二季度末库存为31.9 亿美元，上季度为 31.7 亿美元，去年同期为 32.7 亿美元。季末存货周转天数为 126 天，上季度和去年同期分别为 140 天和166天。

第二季度，公司向股东派发现金股息7500万美元。

截至 2026 年 6 月 27日，意法半导体的净财务状况（非美国通用会计准则）保持稳健，为20.1 亿美元；相比之下，截至2026 年 3 月 28 日，公司净财务状况为 20.0 亿美元。总流动资产为 60.3亿美元，总负债为 40.2亿美元。截至2026 年 6 月 27 日，考虑到尚未发生资本支出的专项拨款预收款对总流动资产的影响，调整后的净财务状况（非美国通用会计准则¹）为17.0亿美元。

本季度，意法半导体分新发行15 亿美元双档高级无抵押可转债，两档各发行 7.5 亿美元，到期日分别为 2031 年和 2033 年；同时公司提前赎回 7.5 亿美元2027 年到期的可转债。

公司动态

2026 年 5 月 27 日，意法半导体于荷兰阿姆斯特丹召开 2026 年度股东大会，股东表决通过了全部提案决议。

业务展望

2026年第三季度意法半导体营收指引（中值）：