AI眼镜面临四大困局 专用芯片要满足四大需求！

随着多模态大模型的爆发，AI眼镜正从单纯的视觉辅助工具，演进为个人助理。极致轻薄的佩戴体验与持续运行的AI算力需求之间的矛盾，是行业核心痛点。6月3日，在第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛上，合肥酷芯微电子创始人、CTO沈泊介绍了该公司面向AI眼镜的高集成度低功耗SoCARS45。
沈泊认为，AI眼镜是一个正在被重新定义的品类，他将AI眼镜的发展划分为三个阶段：第一阶段是市场规模的激增。据Omdia数据，2025年全球AI眼镜出货量达到870万台，其中中国出货量接近100万台，占全球份额的10.9%。虽然与手机、PC、安防等品类相比，量级尚不在一个维度，但行业增长的预期非常一致——大家都看好这条赛道。第二阶段是增长驱动力的释放。AI大模型技术的普及，正在将AI能力从"新奇功能"变为"必需功能"，由此催生了AI眼镜这一全新品类，深刻改变着人机交互的方式。第三阶段是对未来的乐观预测。业界普遍认为，AI眼镜市场未来五年将持续高速增长，到2030年全球销量有望达到9000万台，成为现象级的消费电子爆品。沈泊特别指出，行业当前的核心矛盾在于：AI眼镜不应只是简单的对话和聊天工具，而应真正成为AI的入口。如何把AI能力与眼镜形态深度融合，是所有从业者都在思考的问题。目前，酷芯已与十几家AI眼镜厂商展开合作，部分产品已进入量产阶段。但在实际推进中，团队深感挑战巨大，面临四大技术困局。首先是轻量化与续航的矛盾。AI眼镜要做到全天候佩戴，重量需控制在30到40克，续航要支撑8到12小时。在如此严苛的约束下，对主控芯片的功耗要求极高。其次是非标品带来的适配难题。不同客户的产品形态差异很大，有的带显示、有的不带，显示分辨率也各不相同。如何在低功耗前提下把显示效果做好，是一个不小的挑战。第三是AI能力的落差。不少客户希望充分发挥AI眼镜的智能特性，但实际研发中发现芯片的AI能力有限，仅能支持简单拍摄，远不能满足高阶需求。第四是算力与功耗的博弈。客户并非不想要更强的算力，而是算力一上去，功耗就扛不住。这不是"不想要"，而是"要不起"。基于与客户的深度合作，酷芯将AI眼镜对SoC芯片的需求提炼为四个关键词：画质、低功耗、高性能计算、极致集成。在画质方面，客户选芯片时的第一反应就是AI拍照效果要好、要高清；在低功耗方面，续航是刚需，目前多数方案远达不到8到12小时的全天佩戴要求；在计算能力方面，不仅需要AI算力，还需要CPU算力以及NPU来运行大小模型，但受功耗限制无法无限制堆叠；在集成度与尺寸方面，目前10×12毫米的芯片放在眼镜腿里仍然偏粗，客户的目标是将宽度严格控制在8毫米以内，后续甚至要做到6毫米甚至更小。酷芯推出的ARS45正是针对上述四大诉求打造的答案。这是一颗面向AI眼镜的高集成度低功耗SoC，采用12nm工艺，封装尺寸仅8×10毫米。在低功耗影像方面，ARS45实现了1080p 30fps EIS录像功耗低于300毫瓦（含DDR功耗），这在同类芯片中处于非常低的水平，能够有效支撑长时间续航。在高性能计算方面，该芯片搭载4核A53处理器、主频2GHz，配备1GHz视觉DSP，以及等效6TOPS算力的NPU。NPU支持INT8、INT16及混合精度计算，兼容Caffe、TensorFlow、PyTorch、ONNX等主流框架，支持Transformer和BEV架构，同时支持语音及视觉大模型，还支持动态DDR带宽压缩，灵活性非常高。在12nm工艺下，NPU的能耗比达到约10TOPS/W，延迟极短，在几毫米的传输距离内即可完成推理，功耗也控制得相当低。在极致集成方面，ARS45在单颗芯片上集成了ISP、DP1.4 RX、低功耗NPU、高性能显示等功能模块，内部SRAM及DDR、接口均支持ECC校验，封装为10×8毫米FCCSP并集成DDR。芯片还内置RISC-V MCU，主频600MHz，配合32位DDR控制器，构成完整的计算平台。在画质方面，ARS45支持双目1080p@120Hz输入，支持1600万像素HDR拍照，支持7路视频输入4K@30fps。更值得一提的是其AI ISP能力——支持AI降噪、图像增强、HDR照片融合等处理，低照度下能还原清晰色彩，细节保留效果在同类方案中表现突出。端到端延迟低于10毫秒，实际在眼镜端仅约3到4毫米的传输距离，延迟非常低。同时支持独立Scaler实现多屏异显。
沈泊特别强调了一个与其他方案的关键差异：目前很多照片合成方案依赖第三方NPU，一次性费用较高。而ARS45凭借自身较强的算力，可以在眼镜端直接完成降噪和HDR合成，用户使用更方便、成本更低。基于ARS45搭配蓝牙WiFi芯片，酷芯提供了一套完整的AI眼镜方案，目前已有十几家眼镜厂商在合作开发中。这套方案有四大亮点：第一是身临其境的沉浸式体验。方案实现了3毫秒超低延时，支持双路MIPI DSI 1080p@60fps异显，并具备端侧实时2D转3D功能。第二是更逼真的虚拟渲染与画质。得益于优异的影像能力，画面色彩自然、细节丰富，开启AI增强后在低照度环境下也能还原清晰色彩。第三是更智能的交互与识别。方案支持空间悬停，可实现3DoF和6DoF等核心功能，无需后端处理器即可完成；同时具备视觉与语音融合的多模态交互能力。第四是全天候佩戴的舒适性。正是因为"高集成度"和"超低功耗"的芯片特性，眼镜终端更轻便、发热量低、续航时间长。一个典型的应用案例是科大讯飞的AI眼镜。2025年5月28日，科大讯飞发布的翻译AI眼镜即搭载ARS45芯片，充分发挥了芯片的AI算力，实现了语音识别、翻译、唇语识别等多模态能力，并采用了多模态智能降噪方案。据悉，除了已量产的ARS45（8×10毫米，集成512MB DRAM），酷芯还有两款产品在推进中：ARS48已送样，尺寸8×14毫米，集成1GB DRAM；ARS41预计2026年第三季度送样，尺寸8×10毫米，集成128MB DRAM。沈泊提到，今年DRAM价格已大幅下降，公司正在开发更小尺寸、更高性价比的产品。从市场判断到芯片设计，从技术参数到落地案例，ARS45展现了酷芯在AI眼镜SoC领域的系统级思考。在AI眼镜从"尝鲜"走向"刚需"的关键窗口期，一颗真正懂眼镜的芯片，或许才是这个品类能否爆发的底层变量。