芯原推动其RISC-V CPU成为物理智能时代的算力基座

芯原的两大核心业务——IP授权与定制芯片解决方案服务——近年保持稳步增长。其IP组合涵盖六大类处理器及超过1700个模拟、数模混合与射频IP，模拟及数模混合IP已覆盖几乎所有主流工艺节点，并适配多家晶圆厂的不同制程。目前，芯原已成为全球第二大数字IP提供商，同时位列全球第四大全栈芯片定制方案提供商。

在7月18日举行的世界人工智能大会（WAIC）《RISC-V和物理智能》主题论坛上，芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟系统阐述了RISC-V在端侧AI和具身机器人定制芯片设计中的落地路径与产业价值。他结合芯原的业务布局、技术积累和客户实践，勾勒出一幅从IP到平台、从自动驾驶到人形机器人、从云端大模型到超低功耗穿戴设备的完整技术图谱。

在NPU方面，芯原的NPU全球累计出货已超过2.5亿颗，且实现全线覆盖——从嵌入式、端侧到数据中心均有部署。依托自研处理器IP和模拟数模混合IP平台，芯原打造了高性能自动驾驶与具身机器人系统级芯片设计平台。该平台可整合第三方IP，具备片上网络系统（NoC）、CMPU（计算与存储处理单元），并集成SoC功能安全岛，支持客户获取ISO功能安全认证。

汪志伟特别提到，芯原已有自动驾驶芯片帮助客户成功落地并量产。由于高性能自动驾驶芯片与具身机器人（尤其是人形机器人）对芯片的诉求高度重合，目前市场上多数具身机器人公司都在使用自动驾驶芯片，芯原的客户也将为其设计的自动驾驶芯片直接用于人形机器人。

在具体应用上，RISC-V不仅承担通用计算的高性能CPU任务，ISP、NPU中通常也内嵌用于任务调度的CPU。尤其是在“功能安全岛”方面，作为一套自洽的安全MCU子系统，其对实时性要求极高；芯原的客户采用的模块既可支持Arm架构，也可支持RISC-V架构。由于智能驾驶和具身机器人对实时性与功能安全要求严苛——既关乎设备自身安全，也关乎人身安全——大量IP须通过功能安全认证。芯原在平台设计过程中开放了大量自研功能安全IP，这些IP在市场上难以购得。

同时，芯原自主研发了自动驾驶软件开放平台，集成了车道线检测、多目标检测等AI功能，并在实车上完成验证。据悉，芯原改造的测试车已在张江高科技园区进行自动驾驶路测，该平台现已增加对座舱应用的支持，客户可在其基础上进行二次开发。这些软件覆盖从芯片验证到量产版的全流程，在端侧AI和车载领域均有不同层级的软件发布。

汪志伟表示，无论智驾还是具身机器人，算力需求都在持续攀升，尤其在大模型应用驱动下。为此，芯原已在规划下一代基于Chiplet（芯粒）的智慧驾驶与具身机器人平台，设计了UCIe接口，提供全套自研IP并在多个工艺节点上完成测试芯片流片，且已被客户SoC采用。除大算力方案（通常采用7nm、5nm甚至4nm先进制程）外，芯原也提供面向扫地机器人等中端应用的系统级芯片及软件方案，主打性价比的产品则采用12nm或8nm制程。目前，芯原已帮助客户赢得几乎所有头部扫地机器人终端客户。

2025年，芯原AI算力相关收入已占总营收的64%，这得益于公司基于RISC-V的AI PAD系统级芯片。该芯片属于多媒体SoC，主打低功耗，适用于平板设备。其功能（摄像头支持、视频编解码等）与10~20 TOPS算力等级的智能扫地机器人和具身机器人场景高度契合。已有美国客户采用该芯片，准备用于中低端机器人领域（如扫地机器人、割草机器人）。由于这类场景完全不需要安卓系统，仅需Linux甚至Atlas即可运行，因此特别适合RISC-V架构，配合一定算力的NPU即可满足需求。此外，芯原基于RISC-V的端侧AI芯片已在手机上成功商用，用于提升拍照和视频画质。

汪志伟特别介绍了芯原第一代采用6nm工艺的基于RISC-V的AI ISP芯片。该芯片已实现量产，并完成量产版SDK交付，真正进入“Spike IN”阶段。这颗定制AI ISP芯片在影像处理上效果出色，既优化烟花拍摄也提升人像表现。值得注意的是，其内置36 TOPS算力（三年前业界定义40 TOPS以上为AIPC），且CPU部分仅采用RISC-V内核——包括芯莱（X-LA）的N900（高性能）和N310。

针对AIGC入口的AI/AR眼镜及穿戴市场，芯原推出了超低功耗AI/AR眼镜SoC平台。三年前，芯原已为谷歌设计AI/AR眼镜，当时为实现超低功耗，SoC设计确保所有功能在SRAM内运行，如今DDR价格上涨，这种方案更凸显了成本优势。现阶段，芯原与谷歌正在合作基于谷歌Gemma 3 270M模型进行优化调优，针对AI眼镜特定应用场景做深度适配。此外，双方在开源Coral NPU上持续合作，第一代Open Se Cura芯片已完成流片，其安全智能传感芯片亦由芯原全流程设计。双方正联合研发下一代基于RISC-V的边缘AI芯片——Kelvin V2，预计2026年8月完成，合作涵盖IP、软件、设计、验证全环节。

汪志伟强调，芯原的AIGC平台可满足端侧与边缘推理需求，其完整覆盖推理、训练和通信要求的软件套件已向国内客户发布。VSDP（虚拟软件开发平台）支持芯片软件开发左移，已兼容RISC-V CPU并完成商业版交付。在封装技术方面，芯原拥有丰富的封装方案，并积极构建下一代面板级封装（PLP）技术——以平面替代圆形、以大尺寸替代小尺寸，显著减小封装后面积，并大幅降低Chiplet场景下的封装成本。

汪志伟表示，芯原正以RISC-V为核心抓手，从IP、平台、芯片到软件、封装，构建起覆盖端侧AI与具身机器人全链条的定制芯片能力，并与全球头部客户及生态伙伴深度协同，持续推动物理智能时代的算力基座创新。