英飞凌 EasyPACK S 模块及封装方案支持实现紧凑化设计，适用于高功率密度应用

无论是在电动汽车车载充电，还是 AI 数据中心供电等应用环境中，在空间愈发受限的情况下，对更高功率密度解决方案的需求却持续增长。为了满足这一应用需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在 PCIM Europe 2026展会上，推出了用于紧凑型设计的功率模块及封装方案EasyPACK™ S。EasyPACK S的封装高度仅为 5.6 mm，占板面积约为 33 x 36 mm²，在确保可靠热性能与低电磁干扰的同时，显著助力系统小型化。首批采用这种新封装方式的模块集成了英飞凌的 1200 V CoolSiC™ MOSFET G2以及IGBT4 和1200 V IGBT7 等技术。

英飞凌 EasyPACK™ S 模块及封装方案支持实现紧凑化设计，适用于高功率密度应用

EasyPACK S 已经通过了最新的工业和汽车标准认证。该模块采用英飞凌的 .XT 互连技术，具有更高的可靠性和更长的使用寿命。覆铜陶瓷基板（DBC）可确保器件具备稳定的热性能，实现均匀的散热效果。通过采用新型塑封材料和硅凝胶，该模块支持在工作结温高达175°C 的高温环境下连续工作。PressFIT 引脚不仅将器件的电流承载能力提升了一倍，还进一步简化了 PCB 布局。其机械结构设计通过预设抓取位、定位孔以及缩小引脚间距，支持自动化的生产流程，从而有助于缩短生产制造时间，降低成本。

EasyPACK S 在设计时充分考虑了未来的应用需求，适用于下一代 SiC 和 GaN 器件，同时能够满足各种应用对器件使用寿命和可靠性的严苛要求。其可扩展平台架构可在半导体技术、芯片配置、拓扑结构及功率等级等方面提供极大的设计灵活性，从而实现性能优化并加速设计导入。

供货情况

首批集成 CoolSiC MOSFETs G2 和 IGBT4 技术的 EasyPACK S 模块将于 7 月开始供货。在即将于德国纽伦堡举行的 PCIM 2026 展会上，英飞凌将展示相关产品。