芯耀
与非AI
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我之前就整理和发布过好几版封装陶瓷基板供应商的数据。不过限于我个人的知识有限，之前的版本里也存在不少错漏。最近有行业专业人士给我提供相关资料以后，我重新对这块产品进行了更完整的分类：陶瓷基板实际上可以分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两个大类（我之前没有区分）。这两个大类里还可以进一步细分：
平面陶瓷基板：
AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）
DBC/DCB（Direct Bonded Copper，直接键合铜）
DPC（Direct Plating Copper，直接电镀）
LAM（Laser Activation Metallization，光活化金属）
TFC（Thin Film Ceramic，薄膜印刷陶瓷）
TPC（Thick-film Printing Ceramic，厚膜印刷陶瓷）
三维陶瓷基板：
HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高温共烧陶瓷）
LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic，低温共烧陶瓷）
其它中实际包含以下四种，但因为具体信息区分困难，都合并为其它了：
MSC（Multilayer Sintering Ceramic，多层烧结三维陶瓷）
DAC（Direct Adhere Ceramic，直接粘接三维陶瓷）
MPC（Multilayer Plated Ceramic，多层电镀三维陶瓷）
DMC（Direct Molding Ceramic，直接成型三维陶瓷）
按照以上分类，我重新收集数据制作了一个新的表格。同时增加了不少之前遗漏的新供应商，并删除个别只提供陶瓷材料的公司欢迎大家参考
本文表格内容的详细数据的原始文档：《全球半导体封装材料(陶瓷&玻璃)供应商统计》（除了引线框架，里面还包含引线和锡球的供应商数据），我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有详细介绍和加入方式
