聚砺柔性导电碳浆CP-500FE：柔性电子印刷的可靠方案

随着RFID、柔性传感器及可穿戴设备等柔性产品持续向轻薄化、小型化、高柔韧化方向迭代，以PET、PI为基材的柔性印刷工艺正不断突破。

而作为关键材料的导电浆料，却在生产中暴露出附着力差、弯折开裂、阻值漂移、综合成本高等突出问题，拖累成品升级节奏。

针对这一系列行业痛点，广东聚砺新材料推出CP‑500FE柔性导电碳浆，为柔性线路印刷提供更落地的工程化方案。

聚焦柔性电子印刷的导电碳浆

CP‑500FE 从设计之初就聚焦柔性电子印刷，专门解决 PET、PI 等柔性基材的线路成形难题：

依托碳系材料成本可控、化学稳定性优异的天然优势，在导电性、柔韧性、附着力三大核心性能之间实现均衡适配；

能够保障线路使用性能的同时，简化生产制程，有效改善生产良率。

从实际使用体验看，CP‑500FE 的优势并非纸面指标，而是直接对应量产中的真实痛点。

柔性电子大量使用 PET、PI 薄膜，过高的固化温度会导致基材收缩、变形、发黄，直接报废。

CP‑500FE 的固化条件为 120℃/15min，可在空气或氮气氛围下完成固化，无需高温高压、无复杂后处理，对设备要求更低，制程窗口更宽松。（大尺寸或厚膜印刷，可适当延长时间）。

对比常规中高温固化浆料，它显著降低热应力，保护基材平整度，更适合连续化生产。

CP‑500FE 体积电阻率约 1×10⁻² Ω・cm，阻值可根据实际应用需求灵活调整。产品适配柔性电路、薄膜开关、RFID、穿戴设备等场景，能稳定传输信号与电流，充分满足多数非高功率柔性器件的导电要求。

CP-500FE 柔韧性与抗弯折性能出众，即使经历 10,000 次反复挠曲，也无裂纹、无脱落、电阻不漂移，导电性能始终稳定。

CP‑500FE 依据 ASTM D3359 百格法测试，附着力达到 5B 最高等级，在 PET、PI 界面结合牢固，不易因刮擦、弯折、温变而起皮。配合良好的长期稳定性，可保障产品在生命周期内性能一致，降低售后与返修成本。

百格测试剥离前后对比（附着力无脱落）

CP‑500FE 的黏度为 14±2 Pa・s（@10 rpm），密度 1.3g/cm³，固含量 35%，流变特性适配丝网 / 钢网印刷，印刷后流平性好、边缘清晰，能实现精细线路成形，降低堵网、漏印、针孔等不良率。

CP-500FE 在 PI(左)、PET(右)膜上印刷表面平整，无颗粒、凹坑等不良

CP-500FE具备低温固化、柔韧、附着力强、易印刷等综合特性，可适配多类柔性电子细分场景，落地实用性强：

低温固化不损伤薄膜，高抗弯折满足动态走线需求，稳定导电保证信号传输，提升面板良率与寿命。

贴合皮肤、织物或柔性基底，反复弯曲不失效，生物相容性友好，适合压力、温度、心电等传感电极。

印刷一致性高、附着力强、成本可控，满足大批量低成本制造，提升开关手感与 RFID 读取稳定性。

柔性电子进入规模化量产阶段，选材逻辑早已跳出实验室追求极致性能的单一标准，稳定性、加工适配性、长效可靠性与成本控制等成为选型关键。

CP-500FE 柔性导电碳浆贴合量产需求，平衡产品综合性能与生产成本，是柔性电子产业化落地的务实方案。