MWC上海2026 |手机的下一站，是全面AI化

6月24日，MWC 上海2026正式拉开帷幕。看过各个展台不难发现一个明确趋势：AI早已不是手机厂商用来宣传的加分项，而是整条产业链共同押注的下一代终端核心。从运营商搭建算网底座，到手机品牌重构产品交互逻辑，行业的答案高度统一：手机的下一轮革新，核心抓手就是人工智能。

夯实算网协同根基，为AI终端打通连接与算力

今年三大运营商展台的核心看点，全部围绕服务AI手机的底层能力展开，不再局限于基础通信服务，而是化身AI终端的基础设施服务商。

中国移动现场首发“139”AI-eSIM多生态智能服务体系，以1个全栈国产自主可控的AI-eSIM芯片为入口，实现四大技术突破——全栈国产自主可控、小体积低功耗、支持码号密钥远程空写、全球首创“运营商码号即大模型账号”，实现“开机即联网，联网即智能”。

中国联通全面焕新升级的“AI智选联通云”把通算、智算、Token、智能体“四件事”在一张网里跑通，信创软件100%兼容、超节点混合训推效率提升20%，基于全球资源布局一站式助力出海企业，输出万亿级Token供给能力。

运营商正在用网络、边缘算力、eSIM体系搭建完整配套体系，解决AI手机算力受限、跨设备互联难、隐私安全三大痛点，为AI终端大规模普及铺路。

终端品牌全面转向AI原生

走进各大手机品牌展区，端侧大模型、AI智能体成为全场绝对主角，各家均从芯片、系统、交互层面完成落地，AI Agent正式走出概念阶段，走向商用机型。

荣耀对外展示全新AI原生操作系统Agentic OS，完整技术框架将于7月正式落地MagicOS 11。这套系统彻底改变传统手机以应用为核心的运行逻辑，将AI智能体置于底层，支持口语化模糊指令、手势语音多模态交互，可主动预判用户需求，同时打通手机、平板、PC、穿戴设备实现跨端智能协同，今年下半年旗下新机将全部预装轻量化本地大模型。

vivoX Fold6的原子工作台也得到了很多参观者的喜爱。其可以围绕一个任务，帮助用户把需要使用的APP和AI工具组织在一起形成“任务流”，这种驾驭AI的方式，代表着未来移动终端使用AI的代表性发展方向之一。

除此之外，广和通作为供应链企业也展示了适配AI手机的‌端侧AI套件（Fibocom AI Stack）‌及低功耗算力模组，支撑手机实现更高效的本地智能处理。虽然不直接生产终端产品，但作为基础设施提供商，广和通要为不同场景提供“刚好够用”的AI。

人机交互层面，不再是用户主动适配APP，而是AI主动读懂用户需求、自主完成整套操作；产品架构层面，AI从零散功能升级为操作系统底层核心；产业生态层面，运营商算力网络与终端硬件深度融合，手机、全品类智能设备共享统一AI协同体系。

整场MWC上海清晰传递出一个信号：AI就是智能手机的下一站。未来终端比拼的重点，将不再是屏幕、芯片等传统硬件参数，端侧大模型、AI智能体、跨设备协同能力，才是决定产品竞争力的核心。

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责编/版式：孙   天

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