芯耀
与非AI
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中国半导体市场规模在2025年达到1991亿美元，预计到2034年将增长至4351亿美元，意味着2026年至2034年的复合年增长率 (CAGR) 为8.81%。增长的主要驱动力来自汽车、智能互联设备、可再生能源和节能应用领域的需求，同时，国内供应链的持续本地化以及对先进封装技术的投资，预计也将增加对半导体测试设备和服务的需求 (注)。
随着中国对 AI、先进封装和下一代半导体研发的持续投入，在半导体整个生命周期内支持器件验证、性能和良率所需的技术日益受到重视。全球电子领导者和连接技术创新者 Molex莫仕凭借在高速连接、先进封装和下一代基础设施技术领域的固有专长，已通过其成熟的半导体测试产品组合和近期收购 Smiths Interconnect 所获得的解决方案和产品，扩展了支持半导体客户的能力。
Molex莫仕中国区销售副总裁Roc Yang表示：“对于中国客户而言，半导体创新不仅看重先进技术，还取决于能否可靠地验证新器件性能并将之高效地推向市场。我们将成熟的半导体测试专业知识与Molex莫仕深厚的工程和制造能力相结合，可以帮助客户为日益复杂的应用满足对性能、可靠性和上市时间的关键要求。”
半导体性能的提升，也相应增加了测试复杂性。此外，制造商需要在整个研发和生产过程中保持产品的可靠性、可重复性和良率，而更高的数据传输速率、更先进的封装架构和更复杂的器件设计都带来了新挑战。
Molex莫仕扩展的半导体测试产品组合包括 DaVinci Gen V 测试插座平台，旨在满足 AI 加速器、高性能计算设备和下一代通信应用的苛刻要求。
随着数据速率提高和半导体器件变得更大、更复杂，阻抗调谐和信号完整性变得越来越重要，DaVinci Gen V 有助于解决这些方面的关键行业挑战。
该平台旨在支持尖端ASIC芯片的全面功能测试，其特点和优势包括：
· 高速信号性能：可为 AI 加速器提供高达224 Gbps PAM4的数字信号速率，并支持6G通讯超过100 GHz的传输速度，有助于满足海量数据传输需求
· 信号完整性和阻抗调谐：旨在减少阻抗失配和信号衰减，支持在生产环境中进行精确、可重复的测试
· 应用范围广：适用于 BGA、LGA 和其他封装类型，采用三温插座设计，支持在 -55°C 至 +150°C 的温度范围进行测试
· 生产就绪 (Production-ready)测试能力：设计用于手动测试、台式测试和大批量生产测试，所有测试均可使用同一插座，有助于确保从开发到生产的连续性
· 可靠的机械和电气性能：采用弹簧探针技术，使用均质合金和镀金进行接地，信号路径短至4.90mm，平均接触电阻稳定在55mΩ，并具有高共面性
· 生命周期和维护优势：经测试可承受50万次插拔。具有现场可维修结构，当系统正在运行时，可使用清洁代理进行清洁
鉴于现代集成电路的复杂性和尺寸正迅速增长，DaVinci Gen V 的设计旨在轻松适应下一代专用集成电路 (ASIC) 尺寸的增大。尽管具备这种可扩展性，它仍与现有的测试硬件和 PCB 插座完全兼容，使制造商能够轻松过渡，从而节省成本、缩短开发周期并显着加快产品上市速度。
该技术还获一家全球领先的高性能计算和 AI 半导体芯片供应商选为独家测试插槽解决方案，用于为数据中心GPU应用提供的下一代 AI 半导体芯片。该客户早前已经与Smiths Interconnect 成功进行了另一项AI芯片项目的合作。
本案例研究表明，随着 AI 、高性能计算和下一代通信应用不断发展，先进半导体测试技术的重要性日益凸显。
超越测试与验证
Molex莫仕的半导体能力远不止于测试与验证技术。公司凭借在高速连接、先进封装和下一代数据中心架构等领域的专业知识，帮助客户开发日益复杂的半导体和基础设施解决方案。
在中国，这一能力包括设于苏州的专门工厂，支持半导体测试产品的研发、原型设计、制造、故障分析、测试和鉴定。Molex莫仕通过该设施与中国客户更紧密地合作，帮助他们解决先进半导体应用中日益复杂的验证和性能要求。
这项行业专属资源是 Molex莫仕在中国广泛布局的一部分，该布局包括在成都、上海、东莞、珠海、苏州、武汉和镇江等地设立的成熟制造、工程和客户支持机构。这些资源有助于客户加速产品开发、增强供应链韧性，并更快地响应不断变化的市场需求。
