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7月23日，意法半导体发布了他们的2026年第二季度财务业绩报告，提到多个亮点信息：
该季度公司净收入超过236.9亿元人民币，同比增长23.3%；
2026年数据中心收入预期超过10亿美元，预计2027年将超过20亿美元；
预计2026年SiC业务收入将比2025年实现两位数增长。
根据财报，今年4-6月，意法半导体的净营收为34.9亿美元（约合人民币236.28亿元），毛利率为34.8%，营业利润为1.87亿美元，净利润为2.22亿美元。
意法半导体总裁兼首席执行官让-马克·谢里（Jean-Marc Chery）表示，他们第二季度净营收高于业务展望，主要得益于通信设备、电脑及外设（CECP）和汽车业务收入的增长。
据介绍，本季度意法半导体的CECP订单出货比高于2，这主要得益于光连接（包括硅光子学）的推动。其汽车业务本季度的收入环比增长14%，同比增长16%。意法半导体在混合动力汽车、电动汽车和传统燃油汽车领域斩获多项设计订单，包括车载充电器、动力总成和主动悬架等应用。
意法半导体在本季度斩获了多个设计订单，涵盖硅光连接、电子集成电路和微控制器，以及基于硅和碳化硅等一系列产品，为此，他们提高了数据中心业务的营收目标。他们现在预计2026年营收将超过10亿美元，假设目前的增长势头持续，并推进现有项目，2027年营收将远超20亿美元。
今年二季度，意法半导体的功率与分立器件产品部门营收为4.64亿美元，同比增长3.7%，环比增长19.2%。
在本次财报会议上，意法半导体也简单披露了碳化硅业务的发展状况。该公司APMS事业部总裁Marco Cassis透露，今年第二季度，意法半导体的碳化硅营业收入较上年同期实现约两位数的同比增长，恢复了同比正增长态势，同时环比增幅达到约30%。
现阶段，意法半导体碳化硅业务的增长得益于强劲的订单支撑，订单出货比持续高于1，基于目前已确认的设计订单及在手积压订单，Marco Cassi认为，2026年全年他们的碳化硅业务营收也将较2025年实现两位数增长。
Marco Cassis还提到，意法半导体内部正处于从6英寸向8英寸SiC产线过渡的阶段，该过程有时会因产品需通过终端客户认证而导致供应阶段性偏紧。但可以明确的是，当前形势向好，且正持续改善。
展望未来2个季度，意法半导体预计他们第三季度营收为37亿美元，净营收将环比增长6.2%，同比增长16.2%。得益于人工智能数据中心和低地球轨道卫星通信领域的客户拓展项目，意法半导体预计第四季度营收将超过40亿美元，环比增长将优于正常季节性水平。
