刚融资10亿，苏州半导体硅部件“小巨人”启动IPO

作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影

芯东西7月27日报道，证监会官网显示，7月24日，江苏苏州先进半导体关键零部件供应商新美光在江苏证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构是国泰海通证券。

新美光成立于2013年1月，注册资本为5636.91万元，法定代表人、控股股东是夏秋良，实际控制人是夏秋良、何亚敏夫妇。其第一大股东夏秋良直接持股25.1125%，何亚敏直接持股3.3975%，二人合计持股28.5100%。新美光先后完成7轮融资，今年6月完成约10亿元新一轮融资。其股东包括中微公司、北方华创旗下诺华资本、兆易创新旗下石溪资本、瑞芯投资等半导体产业资本。

根据其投资方致道资本的公众号文章，新美光专注于研发先进半导体材料，从事集成电路核心零部件的研发和产业化，研发了国际先进的超导磁场MCZ半导体级单晶硅棒生长技术，产品打破了海外技术垄断。半导体硅部件是先进制程等离子刻蚀工艺过程中最关键的零部件，目前硅部件国产化率仅为10%左右。

新美光聚焦于单晶硅部件、碳化硅部件、刻蚀腔体表面镀膜以及半导体设备电控系统集成组件等核心业务，能完成从材料生长及微纳加工全产业链。单晶硅部件是其核心拳头产品，主要包括等离子刻蚀用聚焦环、硅电极、硅材料托盘、硅板、硅环等。碳化硅部件包括碳化硅聚焦环、碳化硅电极、碳化硅腔体组件等，已通过国内头部客户验证并小批量供货。刻蚀腔体表面镀膜是新美光自研的真空镀膜技术，能有效延长设备使用寿命、降低维护成本。