德州仪器，暴增的CapEX，基建狂魔

德州仪器，全球模拟芯片龙头，以往对市场的要求是：“out growth market”，就是比市场平均增速高；

具体是参考WSTS(World Semiconductor Trade Statistics）的增速，比它要快；

快多少？曾经的要求是快8%；

基于德州仪器的财报统计，芯小二罗列了TI从2016年到2025年的财务数据，包括TI非常重视的自由现金流；

十年财务表现

年份	营收 ($M)	营收 YoY%	净利润 ($M)	毛利率	自由现金流 ($M)
2016	13,370	2.49%	3,595	61.6%	4,083
2017	14,961	11.90%	3,682	64.3%	4,668
2018	15,784	5.50%	5,580	65.1%	6,058
2019	14,383	-8.88%	5,017	63.7%	5,802
2020	14,461	0.54%	5,595	64.1%	5,490
2021	18,344	26.99%	7,769	67.5%	6,294
2022	20,028	9.18%	8,749	68.8%	5,923
2023	17,519	-12.53%	6,510	62.9%	1,349
2024	15,641	-10.72%	4,799	58.1%	1,498
2025	17,682	13.05%	5,001	57.0%	2,603

注：2025 FCF $2,603M 为 CFO − CapEx 计算值；TI 报告 Non-GAAP FCF 为 $2,938M（含 CHIPS Act 激励 $335M）。

可以算出，TI从2016→2025 的CAGR ：为3.2%

WSTS对应IC类数据为：2016年2767亿美元，2025年6745亿美金，对应CAGR是10.5%

小二让Agent算力下四家公司的CAGR数据，横向对比：

圈大小代表营收大小，图片左上角有营收数据

可以看到，过去10年，TI的年复合增长率是低于WSTS且低于同行的，作为模拟龙头的TI，如何改变？

开启超级IDM模式

2019年，TI CEO强调，战略聚焦： analog + embedded，强调投资于四大方向建立优势：

manufacturingtechnologyportfolio breadthmarket reach

2021年，TI CEO再次强调：invested in R&D, long-term manufacturing capacity and new capabilities

可见，TI对自建产能已经是战略高度的事项。具体的产能是什么？能带来什么收益？

45nm to 130nm process technology optimized for analog and embedded, vital for industrial and automotive markets

基于 TI 的300mm晶圆，单位晶圆多 2.3x 芯片，成本优势明显！

我们把过去10年的数据拉出来看，会发现TI从2021年来，自由现金流断崖式下降，TI从2021年开始，CapEX的投入非常大，

2021年，CapEx 首次突破 $2B（比 2020 年的 $649M 大幅增加），主要用于SM1（Sherman, Texas 300mm 晶圆厂）的建设2023年，CapEx 暴增至 $5B+，是 2020 年的 8 倍，用途：Sherman 新 300mm fab(SM2）
Sherman的第一座工厂SM1已在2025年投产，产能提升中，SM2一个在今年将投产
这里说下：SM1 是 TI 600 亿美元美国制造投资计划的‌标志性项目‌，也是美国历史上对基础半导体制造‌最大的单笔投资‌
说起300mm的模拟，晶圆厂，不得不提下 RFAB1的传奇故事：RFAB1，是全球首座 300mm 模拟晶圆厂（"开创者"），2004年‌TI 建好一座原计划用于 200mm 的厂房外壳，但一直‌闲置‌‌；
2009年转机‌，当时内存芯片商‌奇梦达（Qimonda）破产‌，大量先进 300mm 设备低价出售，TI 以 ‌1.725 亿美元‌（远低于原价）打包收购这批"二手"设备，一步到位将闲置厂房升级为 300mm 模拟产线，避免了从头研发的漫长周期。
TI目前工厂情况如下：

工厂名	地点	晶圆尺寸	工艺制成	状态	备注
DMOS6	Dallas, TX	300mm	DMOS	运营中	TI 核心 300mm 模拟 FAB
RFAB1	RichardsonTX	200mm	DMOS	关闭	2021 年停运，产能转入 RFAB2
RFAB2	RichardsonTX	300mm	DMOS	运营中	2022 年下半年投产
LFAB1	Lehi, UT	300mm	模拟/嵌入式	运营中	2021 年收购 Micron FAB，2022 年底投产
LFAB2	Lehi, UT	300mm	模拟/嵌入式	建设中	2023 年宣布建设
SM1	Sherman, TX	300mm	模拟	运营中/产能提升中	2025 年开始生产
SM2	Sherman, TX	300mm	模拟	建设中	预计 2026 年投产
SM3/SM4	Sherman, TX	300mm	模拟	规划中	远期规划（TI 未给出明确时间表）
FRISCO	Frisco, TX	N/A	封装测试	运营中	2021 年出售
Santa Clara	Santa Clara, CA	150mm	模拟	已关闭	出售给 SkyWater