恩智浦半导体马来西亚封装测试厂扩建项目破土动工

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日在马来西亚八打灵再也举行了新封装测试厂破土动工仪式。该工厂是公司现有封测基地的扩建项目，将进一步强化恩智浦的全球制造布局，提升内部产能，以支持更强的供应链韧性与灵活性。

破土动工仪式汇聚了政府官员、合作伙伴以及恩智浦高管与团队成员，共同见证这一工程启动的里程碑时刻。恩智浦还很荣幸邀请到马来西亚数字部长哥宾星（Gobind Singh Deo）阁下与荷兰王国驻马来西亚大使雅克·维尔纳（Jacques Werner）阁下出席仪式并致辞。

新工厂将新增约50万平方英尺的生产空间，进一步扩大恩智浦在马来西亚的现有运营规模。恩智浦马来西亚现有基地专注于支持恩智浦广泛产品组合的封装与测试。新工厂建成后，该基地的生产总面积将达到约90万平方英尺。

新工厂预计于2028年第一季度开始逐步投产，全面投产后，该厂总产出预计将增加一倍以上。新增的封测产能将为恩智浦整个制造生态系统未来的增长提供有力支撑，包括新加坡VSMC合资企业及德国德累斯顿ESMC合资企业的预期产出。

恩智浦执行副总裁兼首席运营与制造官Andy Micallef表示：“数十年来，马来西亚凭借其强大的半导体生态系统和优秀的人才储备，一直是恩智浦全球制造布局的重要一环。此次扩建将在此基础上提升我们的组装与测试产能，同时通过运营多元化，为全球客户强化供应链的韧性与灵活性。”

该工厂定位为高度自动化的智能工厂，将配备自动化物料搬运系统（AMHS）和先进的质量管理技术，以优化生产制造流程、提升效率，确保高质量生产。

扩大内部封测产能是恩智浦混合制造战略的关键组成部分，该战略旨在提供更强的灵活性、供应链控制和地域多元化。扩建后的八打灵再也基地将与恩智浦在大中华地区和泰国等地的现有封测形成互补，有助于维持均衡且全球多元化的制造网络。

自1972年在马来西亚设立基地以来，恩智浦已在马来西亚建立了长期稳固的生产布局，该基地是恩智浦全球供应链中的关键枢纽。除扩大制造产能外，恩智浦还持续通过与当地大学的战略合作，投资马来西亚未来工程人才队伍，支持工程教育并促进研究合作，助力培养马来西亚下一代半导体人才。