中国联通入局金刚石散热，瞄准AI算力高功率热管理

8月14日，江苏锐欧光电科技有限公司与中国联通宿迁市分公司举行“共同推进新质生产力高质量发展”战略合作交流座谈会。双方围绕AI算力、通信基础设施以及高功率设备散热等方向展开交流，并签署《共同推进新质生产力高质量发展框架合作协议》。

根据合作安排，双方将围绕AI服务器、超算集群、通信基站等高功率设备的散热需求，推进联合技术研发、实际工况测试以及市场协同推广，探索金刚石散热材料从研发样品向实际应用场景进一步落地。

AI算力升温，散热成为关键环节

随着AI大模型、高性能计算以及数据中心持续发展，芯片功率密度不断提升，散热已经成为制约算力系统性能的重要因素。近年来，传统铜基散热材料在高热流密度场景下面临进一步提升的技术压力，金刚石凭借超高热导率和较低热膨胀系数，成为高功率电子器件热管理的重要候选材料。

金刚石热导率可超过2000 W/m·K，远高于传统铜材料；而金刚石与铜复合后，还能够兼顾导热性能与热膨胀匹配，因此被广泛研究用于高功率器件、射频器件以及AI芯片等热管理场景。

不过，金刚石散热真正实现产业化，并不仅仅取决于材料本身的热导率。金刚石与铜、硅等材料之间的界面热阻、大尺寸加工、表面精度、连接工艺以及成本，都是决定其能否进入实际产品的重要因素。2026年的相关研究仍将Cu/diamond界面热传输视为关键技术问题。

此次锐欧光电与宿迁联通合作的一个重要意义，在于为金刚石散热技术增加了实际应用场景。

按照合作规划，联通将结合算力机房、通信基础设施等应用环境，为相关散热产品提供实际工况测试条件；锐欧光电则围绕金刚石散热材料及相关结构开展产品迭代，通过实际运行数据进一步优化散热结构和加工工艺。

对于仍处于产业化探索阶段的金刚石散热而言，从实验室热导率测试走向服务器、通信设备等真实场景验证，是产品商业化过程中不可绕开的环节。近期的研究也在不断推动大尺寸金刚石散热结构发展。

从产业链来看，金刚石散热正在从单纯的材料竞争，逐渐转向材料、加工、界面和应用方案的综合竞争。

一方面，需要解决金刚石晶圆、热沉片以及金刚石/铜复合材料的大尺寸制备与精密加工问题；另一方面，还需要针对GPU、通信射频器件等不同热源特点，完成结构设计、界面处理和封装集成。

公开研究显示，目前金刚石/铜复合材料的实际导热性能仍明显受到界面热阻影响，这意味着从材料到器件之间仍存在较长的工程化链条。

此次合作因此更值得关注的，并不是单一产品的发布，而是材料企业与通信运营商共同建立“研发—测试—优化—应用”闭环。如果后续能够形成稳定的测试数据和标准化产品方案，将有望进一步推动金刚石散热进入算力基础设施等更大规模的应用场景。

对于锐欧光电而言，此前公司已完成3000万元战略融资，并计划推进宿迁智慧工厂、AI感知特种光学新材料研发实验室等建设。此次进一步布局金刚石散热，也意味着其业务边界正在向AI基础设施相关新材料领域延伸。

随着AI算力功率密度持续提升，散热技术的重要性正在不断上升。金刚石能否真正从“高性能散热材料”走向“规模化商用材料”，最终仍要接受成本、加工、可靠性以及真实应用场景的多重考验。而此次锐欧光电与中国联通的合作，则提供了一个值得持续观察的产业化验证路径。