Credo牵头8家企业，推进AI光互联新标准

2026年10月12日，Credo牵头在OCP社区下成立Short-Reach Micro-Emitter Optics（SRMO，短距微发光光学）工作流，目标在2027年获得OCP批准。创始成员包括AFL、ams OSRAM、BizLink、Foxlink、Heraeus Covantics、SENKO、YOFC等，包含7家光通信企业，以及1家超大规模云厂商（未具名）。

▋ 锁定"宽而慢"路线

Credo 发起SRMO标准化项目，目标是为新一代高速数据中心短距互联建立多厂商可互通的开放技术规范，面向 AI 集群Scale-Up场景，解决 GPU 加速器之间海量数据传输瓶颈。过去AI数据中心的光互连走的是"快而窄"路线，将少数高带宽通道推到物理极限。

SRMO走的是"宽而慢"路线，Credo CEOBill Brennan 在 OCP Summit Day 1 演讲中也表示：“'Wider, slower, better' is the theme。”"宽而慢"路线把一条200G通道拆成几十甚至上百路并行低速光通道，用简单的NRZ调制，不需要复杂信号处理，功耗与成本接近铜缆。

Credo 1.6T ZeroFlap ALC 正是 SRMO 思路的代表产品，与标准化工作同期发布，据称是业界首款行级（row-scale）、宽并行（wide-parallel）、微发射器光学有源光缆（Active Light Cable, ALC），填补铜缆距离极限与传统可插拔光模块功耗/成本之间的中间地带。

ams OSRAM在13日发布正式加入声明，ams OSRAM本次给出的技术资产包括850nm薄膜VCSEL平台、2D可寻址microLED/microVCSEL阵列、配套microPhotodiode接收阵列、CMOS工艺、3D封装。

▋ SRMO 在 OCP 光通信标准化生态中的位置

SRMO是OCP2026 光互联板块的新增重要分支，AI 集群光互联正进入多范式并存阶段，当前OCP 光通信标准化的生态格局划分如下：

协议与架构层：ESUN（Meta+微软）、 UALink（AMD+115家产业伙伴）、 NVLink Fusion（NVIDIA），三大 AI 集群 Scale-Up 互联架构并行推进

链路与互连层：OCI（芯片级）/ XPO（高密度可插拔）/ Open CPX（CPO/NPO 接口）/ SRMO（托盘至行级宽并行光链路）物理层：OIF CEI-224G/448G、ACC MSA、外部光源 ELS 规范

SRMO占据托盘短距到机架行级的生态位，是此前行业缺少专属开放标准的区间。SRMO 不依赖传统单通道高速光模块，而是把光源阵列、光电子组件作为独立标准化单元，光子器件厂商（如ams OSRAM）、接口芯片厂商（Credo）、无源/连接器厂商成为生态核心，逻辑上和英伟达 Spectrum-X CPO 供应链重构趋势同向，新架构不再由传统光模块整机厂包揽，光电子组件、光源阵列独立拆分出来。

不过SRMO和CPO/NPO属于两条不同技术哲学，CPO/NPO 追求单通道超高速率、减少通道数量；SRMO 反其道而行，用大量低速并行通道堆带宽，更适合 GPU 紧耦合的托盘内互联，作为铜缆的直接替代方案。

总的来看，本届OCP 的核心共识就是AI 光互联价值正在从传统可插拔光模块整机，向光引擎、光源阵列、子组件精密组装、高密度无源器件转移，这一点在 SRMO 上体现得尤为明显。