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与非AI
1180
9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。官方数据显示，开展首日进场观众 101,741 人，同比增长 38%，海外观众增长 17%。
但要看懂这届展会为什么"热"，看人流没用，得看展品。今年信息通信馆的真正主角只有一个词——光引擎往芯片边上搬。
1.6T 可插拔已进入规模上量，3.2T 进入送样验证，这是产业的"基本盘"；围绕"还能不能再近一点"，三条路线在展馆里同时开火：
01、光模块与系统整机：一家厂商三线全押，是本届最大特征
华工科技（华工正源）：LPO/NPO/CPO/XPO 全覆盖，1.6T 功耗对照板成"全场最直白的展品"
本届动作最大的国内厂商，没有之一。展台上最值得看的不是单个模块，而是一块玻璃罩着的陈列板——1.6T 那一列并排躺着五只模块，同样叫 1.6T，功耗从 43W 一路降到 10W：
同条件对照的三只（都是 2×DR4、都是八条 200G、都跑 500 米，只在 DSP 上做减法）：FRO 24W → LRO 17W → LPO 10W。华工正源 1.6T OSFP LPO 模块官方口径功耗低于 10W，兼具 TP2/TP4 性能，已在国外市场获得批量订单，国内客户小批量订单推进中。
NPO 线——6.4T NPO 近封装光引擎现场动态演示，完整跑通真实数据流，验证信号完整性、功耗与工程化能力。采用去 DSP 硅光架构，32 通道 212.5G PAM4 电气接口，单模光纤传输距离可达 500 米，兼容 IEEE 802.3dj 和 CMIS 5.3 协议。
CPO 线——3.2T CPO 光引擎同样现场动态演示：自研硅光平台 + 16 通道收发一体硅光微环芯片（单波 200G，带宽密度超 3Tbps/mm）+ TGV 玻璃基板 2.5D 先进封装 + 基于量子点光频梳激光器的第二代 DWDM ELSFP 外置光源，整机功耗 5.5W 以下，遵循 OIF-ELSFP-02.0、OIF-Co-Packaging-3.2T-Module-01.0 和 CW-WDM-MSA 国际标准。
XPO 线——12.8T XPO 超高密度可插拔液冷光模块动态演示，单模块带宽 12.8Tbps，机架带宽密度较传统 1.6T 提升 4 倍，原生集成液冷散热，华工正源为 XPO MSA 创始成员。此外还展出第二代单波 400G 光引擎（速率≥420Gbps PAM4）和全球最小封装的 100G 光模块方案。
华为：LPO 已上超节点，NPO 主打 7.2T 内置光源
华为在展台上把“可插拔—近封装”的演进路线摆在了最前面：800G SR8 VCSEL LPO 星云光模块，配套 Atlas 950 A5 超节点，去掉传统 oDSP 后单模块时延从百纳秒级降到十纳秒级、降幅 90% 以上，功耗节省约 60%，并支持基于线性架构的星云智检（分钟级脏污/虚接检测、厘米级定位）；同代还有支持 150m 的 DPO/eSR 版本，整体强调“多模 VCSEL + 系统级协同”而不是走单模硅光 LPO 的常规路数。
NPO是华为本届最重头的部分：现场展示 7.2T NPO 光引擎/模块，形态为 36 通道、每通道 200G，合计 7.2T；海思对应 Hi-ONE 方案则是 36×224G 硅光 NPO，采用 SiN-SOI 单片集成有源/无源器件，并内置耐高温 III-V 族 CW 激光器，绕开外置光源、保偏光纤和高精度对准耦合难题；另有机柜/交换机的 51.2T NPO 交换机与 3.2T VCSEL NPO（32×112G，约 24W）做跨厂商 NPO—可插拔互通演示，主打带宽密度更高、时延降到纳秒级、整机功耗较可插拔方案降 20%+。
光迅科技：全球首款 6.4T 硅光单模 NPO，并把 CPO 拆成"三大件"
全球首款 6.4T 硅光单模 NPO 光引擎，采用 32×200G 架构、2.5D Flip-Chip 封装，面向 AI 集群 Scale-up 场景。其 3.2T 硅光单模 NPO 模块早在 OFC 2026 就已全球首发，目前已在国内头部 CSP 厂商完成全系统验证。
本届将新一代 CPO 共封装光互连方案列入全球首发阵容，并系统给出 CPO 三大核心组件：
Optical Engine（CPO 的"大脑"）：硅光集成与耦合封装，将调制器、波导、探测器集成于光引擎内部，确保 3.2T 乃至更高速率下的信号完整性
Fiber Shuffle Box（CPO 的"血管"）：具备 PLC 与无源保偏加工优势，支持超 400 芯 FA 加工；自研 Mini MT 12/16 芯连接器，较传统 MPO 空间节省超 70%；提供光纤管理 BOX、2D 柔性板、3D 矩阵布线三种方案
ELSFP（CPO 的"心脏"）：高功率光源外置于交换机面板，"光电同口"设计实现光源与光引擎物理分离，8 个光学通道、单通道出光功率大于 20dBm，最多可实现32 路硅光光源输入，全温范围（0-70℃）模块整体功耗小于10W，是 CPO 系统中可独立更换的"热插拔单元"
Coherent 高意：6.4T"插槽式"CPO，给共封装装上一个可插拔的插座
海外厂商中方案最完整的一家，机柜内高速互连同时覆盖硅光、VCSEL 多模、InP三条路线，参展信号非常明确：
6.4T 插槽式 CPO（硅光 32×200G，配 ELS 外置光源 + InP CW 激光器）——最大看点是"插槽式"。传统 CPO 把光引擎与交换芯片共封装，一旦光器件失效整块主板可能报废；高意把光引擎做成可独立插拔形态，保留 CPO 功耗与带宽密度优势的同时兼容数据中心运维习惯，被业内视为 CPO 工程化落地的关键一步
1.6T VCSEL NPO（多模方案，主攻柜内短距低成本）
12.8T XPO（保留可维护性的同时冲击超高密度）
配套展出外置可插拔高功率 CW 光源模块、硅光微透镜阵列、保偏光纤
中际旭创（子公司智禾光通 / TeraHop）：可插拔、NPO、CPO 三路线长期并存
展出 1.6T/800G 全系列光模块、3.2T NPO、6.4T NPO 及 12.8T XPO，现场演示基于 2nm DSP 的 800G ZR+ OSFP 相干光模块——这是其 3.2T NPO 方案在国内展会的首次公开示。
技术路线上采用"硅光 + 薄膜铌酸锂 + 量子点"复合器件，支持 PAM4 与相干两种调制。其 NPO 有一个差异化设计值得注意：采用内置 CW 光源方案（100mW 以上），无需保偏光纤，并与中科院合作引入石墨烯、金刚石散热材料。
公司明确 可插拔、NPO、CPO 三种路线长期并存，2027 年下半年可实现 NPO 部署，1.6T 订单已排至 2027—2028 年。
新易盛：全球第一家量产 LPO 的厂商，LPO 细分赛道份额约 75%
LPO 线是最大标签——全球第一家量产 LPO 的厂商，800G LPO 已批量出货北美云厂商，在 LPO 细分赛道市占约 75%；1.6T 采用 3nm DSP 结合 LPO 方案，功耗较传统方案降低 50% 以上，800G LPO 模块毛利率达 45%，LPO 方案在海外客户持续做长周期稳定性测试。
XPO/NPO 线——业界首发 12.8T XPO：64 通道、每通道 200Gbps，在紧凑的 4RU 机架内实现 204.8Tbps 前面板密度（较现有 1.6T OSFP 提升 4 倍），集成冷板每个模块支持高达 400W 散热能力，支持线性、半重定时和全重定时三种形态；新易盛是 XPO MSA 创始成员。本届同时展出 1.6T DR8/2×FR4/4×FR2、800G 全系列及 3.2T/6.4T NPO。
索尔思光电（东山精密）：3.2T CPO 光引擎 + 自研 EML/CW 芯片
展出 3.2T CPO 光引擎、DWDM ELSFP 外置光源、6.4T NPO 硅光方案，同步展示 12.8T XPO 新品，以及 200G EML 光芯片和 CW-DFB 连续光芯片。
展台有一个细节很能说明 CPO/NPO 时代的产业规则：其 NPO 光引擎样品需先交付 Arista 等设备厂商，与博通交换芯片集成组装后再供给谷歌等海外云厂商——"我们做出来没有用，这个东西一定要跟设备商匹配。" 目前公司正加速扩产，项目总投资额已调增至 17 亿美元。
立讯技术（立讯精密）：3.2T NPO 光引擎与 448G CPC 同步 Live Demo
3.2T NPO 光引擎 Live Demo：展会现场首次展示。方案参照OIF 3.2T CPO 封装标准推出，单引擎总带宽 3.2Tbps，采用 32 通道 100G PAM4 设计，搭载 MZ 调制器硅光方案、工作波长 1310nm，最大功耗 26W，光源模块外置大幅提升可维护性，可适配 51.2T/102.4T NPO 交换机平台及超节点 GPU 服务器
448G CPC 超高速互联 Live Demo：新一代共封装铜互连方案，基于 PAM4 调制，在 1.5 米铜缆距离上稳定传输，运行频率高达 106GHz，支持超 90GHz 带宽，当前可支持单通道 3.2T 及 6.4T 总带宽；轩辕平台互联界面家族已全面支持 448G，并预留 896G 演进能力
轩辕 3.0 系统级零组件解决方案：首次以 ORW 标准机柜形式完整展示，整合高速互联、热管理、电源管理，支持大规模 GPU 集群部署
纳真科技（海信旗下）：12.8T XPO 用 TFLN 调制器，LPO 架构下功耗 80W 以内
推出搭载薄膜铌酸锂（TFLN）调制器的 12.8T XPO 演示样机，200G/lane 稳定传输并预留 400G/lane 升级空间，在 LPO 线性直驱架构下功耗控制在 80W 以内。同期展出 6.4T NPO、3.2T NPO、400mW 超高功率 ELSFP（现场演示，本届展出功率最高的外置光源方案之一）及 1.6T DR4。
剑桥科技：800G LPO 进度 A 股第一，CPO 最早布局梯队
展出 1.6T OSFP 2×DR/FR4、1.6T OSFP 2×DR4 LPO/LRO、6.4T NPO 8×DR4 及 ELSFP 模组。公司 80 万只/月产能满产，800G LPO 进度 A 股第一，是最早布局 CPO 梯队的厂商之一。
联特科技：FRO、LPO、LRO 三线并行，不做单一押注
展出 1.6T LRO/LPO/FRO 全系列、6.4T/7.2T NPO 及 12.8T XPO。数通事业部副总经理邓天明表示，公司在 800G 和 1.6T 产品线上并非单一押注，而是三种方案同步推进，目前均已推出较成熟的 LPO 与 LRO 方案；线性驱动最大难点在信号完整性，关键在于与设备客户联合仿真设计并早期多轮实测迭代。
XPO 方面，联特是 XPO MSA 创始成员，通过专利冷板设计支持 400W 散热，相同空间内实现约 4 倍接口密度。NPO 方面，6.4T 正联合头部客户调试验证，预计明年一季度出小批量样品。
曦智科技：NPO 动态演示、CPO 原型亮相
全球硅光 AI 芯片第一股，本届集中展示光互连全栈产品并特别设置光计算展示区：
NPO：现场动态演示3.2T NPO硅光芯片（16 路 53/106Gbaud 调制器+探测器，单芯片集成，多客户设计已采用，商用在即）；展出6.4T NPO方案（Driver/TIA 与 32 通道硅光芯片封装内集成）。NPO 采用线性直驱、无 DSP，降低功耗与成本，实现端到端低时延，用于交换机/服务器侧 Scale-up 超节点。
CPO：联合展出51.2T CPO 交换机原型，硅光光引擎+先进封装；可插拔光源，2+2 电源冗余、7+1 风扇冗余；4U 机箱、128×400G DR4；整机功耗降 30%，光互连功耗省 60%。
其 CPO 方案已与盛科通信达成战略合作，搭载国产交换芯片、光引擎采用国产硅光工艺及先进封装技术，正进行基于下一代交换 ASIC 的概念验证，所需光学小芯片已进入流片阶段。
英伟芯 Nvision：6.4T CPO 光引擎"首秀"，3D 封装 + 全国产供应链
国产硅光新势力本届首秀，一次性推出五款产品，覆盖硅光 PIC 芯片、WDM 光源芯片、NPO/CPO 光引擎与 OIO 光引擎：
6.4T CPO 光引擎：工作于 1310nm O-band，采用 3D 先进封装将 PIC 与 EIC 集成，16 通道 TX 和 RX 集成，支持单通道 224Gbps PAM4、1 分 4 外置激光器输入、边缘耦合及无源耦合，符合 UPO/DORA/OPEN CPX 等规范
1.6T DR8 硅光芯片：基于 MZM 架构，单通道 224Gbps、1310nm 下超 500m 单模传输
3.2T NPO 硅光芯片、OIO 光引擎（多通道微环 MRM 光子集成）
全栈国产供应链，创始人聂辉判断"2026 年是硅光量产落地、CPO 批量商用的关键窗口期"
海光芯创（海光芯正）：6.4T NPO 硅光模块展会首发
硅光模块、1.6T 以及 6.4T NPO 高速光互联方案集中亮相，其中 6.4T NPO 硅光模块为本届展会首发新品，面向 AI 算力集群高速互联场景。其 6.4T NPO 光引擎总吞吐量 6.4T、单通道 106.25GBd 兼容 3.2T 系统，采用 2.5D 倒装芯片多芯片集成（融合硅光芯片、DRV、TIA、AFE 及 MCU），搭载 50+GHz MZM 调制器与 55+GHz 集成 SiGe 探测器。
鸿腾精密（鸿海集团）：ELSFP 外置光源 + 224G NPO Socket
展出涵盖 1.6T 高速光模块、ELSFP 外部激光光源模块及 XPO 高密度连接方案的完整布局，展现从高速光模块迈向光、电、热整合的方向。针对 AI 网络对高带宽密度与高效散热的需求，同时展示用于 AI 服务器机柜的 224G NPO Socket 方案，把光电连接进一步推向贴近运算芯片的位置。
奇点光子：光IO芯粒联合参展
奇点光子（凌云光展位）展出AI计算光IO芯粒、NPO/CPO高速光电芯粒，本次重点演示面向GPU之间直连的光IO芯粒原型方案。公司CEO谢崇进同期在行业大会做主题演讲，分享光IO芯粒在AI计算互联中的技术路径与产业前景。该企业研发的光IO芯粒原型方案所指向的GPU直连场景，恰恰是AI算力互联最令人期待的想象空间。
02、光芯片与电芯片：单波 400G 时代，"去 DSP" 倒逼芯片升级
光模块从可插拔向 LPO/NPO/CPO 演进，电芯片的技术要求由传统放大接收转向高带宽、高线性、低噪声与片上信号补偿，SerDes IP 与线性模拟前端（TIA/Driver）价值量显著上行。
Semtech（升特半导体）：224G 线性 TIA + MZM 驱动器，一套芯片通吃 LRO/LPO/XPO/NPO/CPO
本届连发两款产品，是线性光学的"通用弹药库"：
单波 224G 线性 TIA 与驱动器产品组合（GN1838L / GN42T380 线性八通道 TIA、GN42M380 MZM 驱动器），支持 1.6T 至 12.8T 光引擎，符合 CEI-224G-Linear 和 LPO-MSA 标准，专为 LRO、LPO、XPO、NPO、CPO 五种线性互连应用设计，可在移除高功耗 DSP 的同时维持链路完整性
业内首创面向三代共存 50G OLT 模块的 10G PON 芯片组
长光华芯：三款高速光通信激光芯片新品发布
在通信展台举办"心所往·光所至"新品发布会，推出三款面向 AI 算力中心的高速光通信激光芯片，覆盖 800G/1.6T 主流技术路线：
BH 结构 70mW CW DFB 芯片
400mW CW DFB 高功率芯片
200G EML 电吸收调制激光芯片
其 70mW/100mW/200mW CW DFB 系列专为硅光模块、CPO 等先进封装场景优化。副总经理吴真林同期发表《InP 光芯片的国产替代路径与产能突围》，系统分析国产替代面临的产品开发难度、产能建设周期、良率提升、客户验证导入四大关卡。
英思嘉：业界唯一 3nm 工艺的 1.6T NPO 套片
发布全新 1.6T NPO 套片产品（ISG-D9680 MZ 激光驱动器 + ISG-T9780 线性 TIA），是目前市场上唯一采用 3nm 工艺的 NPO 套片，直接对标线性互联对低功耗、高线性的极致要求。
仕佳光子：CPO 高通道 FAU 已小批量出货，CW 光源 100mW 批量 / 400mW 小批量
拥有无源 + 有源双 IDM 芯片平台：
无源：全系列 PLC 光分路器芯片、多规格 AWG 芯片及模块（1.6T AWG 芯片已实现小批量出货），VOA、OSW、WDM、VMUX、OCM、EDFA 等；面向 100G—1.6T 高速光模块展出 AWG 光组件、MT-FA 光组件、FAU 光组件
应用于 CPO 的高通道 FAU 产品已实现小批量出货，公司专门成立特种 FAU 产品线
有源：DFB、EML、SOA、RSOA、SLD、MOPA 等激光器芯片全制程能力，波长覆盖 1260nm~1700nm；100mW CW 已批量出货，400mW 等规格小批量出货；展出 500mW 1310nm 大功率 DFB 芯片
光联芯科：从光刻机到 3.2T NPO 光引擎的全栈布局
全球首发"至微"ZW1000 硅光无掩膜可编程光刻机，针对微环调制器量产良率瓶颈打造；同步发布国内首款"光驰"GC1000 微环方案 3.2T NPO 光引擎和国产首款"光启"GQ1000 8 寸 GaAs 量子点晶圆，形成从底层材料、芯片、光引擎到制造装备的全栈能力。
赛勒科技 & 格罗方德（GlobalFoundries）：300mm 硅光平台，200G/λ 已验证
赛勒在 CIOE 期间举办"韬定律下的新一代高速光互连"技术研讨会。核心看点：
格罗方德 45SPCLO 硅光平台：成熟的 300mm 量产平台，200G/λ 已验证、400G/λ 路径清晰，支持 TSV 方案，面向可插拔/NPO/OIO/CPO各类应用
赛勒 SCALE™ CPO 光引擎解决方案、1.6T DR8 Tx PIC：200G/Lane、8 通道，边缘耦合，调制器带宽 >55GHz@2V
康宁分享《共封装光学（CPO）的光连通性设计考量》，扇港分享《从 ELS、XPU 到面板的系统光连接》
芯思杰 / 快粼光电 / 图灵量子：单波 400G 器件密集发布
芯思杰：正式发布400Gbps 背照式 PIN 型光电探测器（PIN PD）芯片，为下一代高速光收发模块提供核心接收器件
快粼光电：正式发布并首次公开展出单波 400G InP 基 MUTC-PD 芯片样品，面向 3.2T 高速光模块接收端，采用背照式耦合设计
图灵量子：推出单波 400G 薄膜铌酸锂（TFLN）调制器芯片，3dB 带宽 >110GHz，驱动电压仅 1-2V，兼容单通道 200G PAM4，匹配 1.6T DR4 与 3.2T DR8
优迅股份 / 思瑞浦：模拟与电芯片侧同步卡位
优迅股份：随着光模块向 LPO/NPO/CPO 演进，电芯片技术要求转向高带宽、高线性、低噪声与片上信号补偿，SerDes IP 与线性模拟前端价值量上行
思瑞浦：披露其CPO/NPO 共封装光学、ELSFP 两套完整方案均已完成客户验证，可帮助客户压缩研发周期
03、光器件与精密耦合：CPO 时代，耦合精度直接决定良率
CPO/NPO 对光器件的要求远高于传统可插拔，核心在高精度耦合、阵列化与偏振稳定——耦合设备价值占产线约 40%，这是本环节价值量跃升的根本原因。
天孚通信：CPO"卖水人"，FAU + 光引擎 + ELS 三件套
在 CPO 业务上主要提供 OE 组件（光引擎）、CPO 专用 FAU、ELS 外置激光光源模组三类产品，是全球少有的具备光引擎全制程一站式交付能力（精密光学镀膜→精密加工→耦合封装→测试）的厂商。
以一套 115.2T 第一代 CPO 整机配套方案为例，完整设备包含 72 组光引擎、72 个 FAU 器件、18 套 ELS 模组 CW 光源单元（单套 ELS 集成 8 颗 CW 光源）：
FAU：内部搭载微透镜模组，MT 端面采用 MMC 超级插芯结构
硅光 PIC 封装：由台积电承接，天孚负责后续高精度光路耦合加工
ELS 模组：2026 年初完成晶圆厂工艺转移，集成 CW 光源、保偏光纤、隔离器，属光源外置小型光模块
公司 1.6T 光引擎已处于量产状态，CPO 配套的 FAU、ELS 等新产品进展顺利，2026 年 OE 业务营收占比已突破 30%。
光库科技：CPO 专用保偏 FAU + 薄膜铌酸锂双线布局
掌握 TFLN 高速调制器核心技术，是国内唯一 8 英寸 TFLN 晶圆量产厂商，良率 92%+ ：
96/130Gbaud TFLN 相干驱动调制器（130GBaud 集成射频驱动器，功耗 <3.5W，消光比≥23dB）、70GHz TFLN MZM 调制器
CPO/OCS 光纤阵列、90° 折弯光纤阵列、PIC 光接口光纤阵列（子公司加华微捷）、2D光纤阵列
已推出CPO 专用保偏 FAU、二维光纤阵列、可插拔连接器、集成 WDM 模组全套无源配套，头部云厂商 CPO 样机均导入其器件验证
炬光科技：96 通道 V 型槽阵列，累积误差控制在 ±0.5 微米以内
围绕 NPO/CPO 关键环节形成完整布局：
96 通道 V 型槽阵列：采用自主知识产权的晶圆级同步结构化制造工艺，在晶圆上同步构建全部通道与面型特征，避免传统顺序切割的累积公差，从首根到末根光纤的累积节距误差可控制在 ±0.5 微米以内，可支持 36、40、96 及更多通道，100% 全检，已进入多家客户批量验证
一体化微棱镜透镜阵列（MPLA）：公司完成千万美元级技术授权的核心产品，负责光束整形与光路耦合，解决高速光引擎损耗与串扰难题
光纤耦合透镜、快慢轴一体准直器、氮化铝高导热衬底（适配 CW 激光器、CPO 外置光源散热）
针对 1060nm VCSEL 短距互连，推出 PoG 微透镜阵列，可在 VCSEL 晶圆上直接压印，降低单通道成本
腾景科技：从 ELS 外置光源到 FAU、Prism/Lens Array 的 CPO 光学方案
CPO光互连：覆盖 ELS 外置光源、FAU 及 Prism/Lens Array 等环节的光学方案，以及高功率保偏光纤头、高精度微型棱镜
高速光模块：玻璃透镜、硅透镜、滤光片、AWG 组件、Z-Block、光收发组件，并具备 COB 光引擎封装能力
OCS：二维准直器阵列、长工作距离低损耗准直器、大尺寸纯 YVO4 晶体、反射镜、棱镜及偏振器件
太辰光：保偏光纤 + FAU + MT 插芯 + Shuffle
展出 FOFC 光纤柔性板、Shuffle、保偏光纤、FAU、MT 插芯、多芯扇入扇出器件。在 CPO/NPO 架构中，光纤管理环节价值量显著提升，公司是 MPO/MTP 高密度光纤连接器龙头，海外收入占比超八成。
东田微：聚焦 1.6T 与 CPO 光学组件
东田微展出 400G/800G/1.6T 配套 CWDM、LWDM、MWDM、FWDM 双通滤光片、光隔离器、Z-Block 集成组件，具备高速 WDM 滤光片一体化规模量产能力。面向 NPO/CPO 新一代光互联，展示 OCS 光交换元件、非球透镜阵列等微纳光学组件，已完成 CPO 配套光学件前置研发与工艺储备。
04、CPO/NPO 专用光纤：保偏光纤从"冷门特纤"变成全场明星
CPO/NPO 采用激光器外置方案后，普通单模光纤的偏振态在传输中易漂移、恶化，而硅光调制器对偏振高度敏感——从 ELSFP 到硅光引擎的整条链路必须依赖高质量保偏光纤，保偏光纤由此成为必选项。9 月 10 日出现"光纤双雄同日揭幕新品牌"的名场面。
长飞光纤：全球首发 CopackAlign™，二十一年技术积淀
展会期间面向全球发布保偏光纤系列新品并推出 CopackAlign™品牌，旗下包含 Polalign™ 保偏光纤与 EzAlign™ 单模光纤两大子品牌，作为成对配套光纤平台，在同一套几何管控体系下开发，确保芯高一致性来自结构设计而非筛选。
CopackAlign™ Prime 系列同步上市（Polalign™ CUP0012 与 EzAlign™ CUE0023），专为 CPO/NPO 光引擎 FAU 成对开发，实现模场匹配升级、长期可靠性显著增强
作为国内唯一实现保偏光纤正式量产认证的企业，其方案已被全球部分主流 CPO 厂商在外置光源至硅光引擎链路中采用，国内市场份额连续五年第一
执行董事兼总裁庄丹预判，未来 1-2 年保偏光纤需求将达 10 倍甚至 20 倍级增长
Cignal AI 首席分析师 Scott Wilkinson 在发布会预测：2030 年全球 CPO/NPO 端口年出货将近 3500 万个，保偏光纤将成为核心受益者
亨通光电：PMFSen™ 品牌首发，填补国内高端 CPO 保偏光纤产业化空白
展会现场发布 CPO/NPO 特种光纤新品 PMFSen™：
依托熊猫型应力结构产生强双折射效应，牢牢锁定偏振态，有效抵御弯曲与温度扰动
关键指标：100 米串音 ≤-30dB、拍长 ≤4.0mm，填补国内高端 CPO 保偏光纤产业化空白
适配相干模块、CPO 光引擎等场景，具备低串扰、高一致性、优异熔接研磨性能，满足 400G—1.6T 高速光互联需求
同步展出万芯蛛网光纤带光缆（可卷曲柔性光纤带 + 万芯级精密集束，配套超小型 VSFF 连接器预端接），以及空芯/多芯连接器技术矩阵（空芯侧 TEC 方案损耗 0.2dB-0.6dB 为主力，GRIN 熔接方案适配高速 DWDM；多芯侧有腐蚀法、拉锥法、空间光学、3D 波导芯片四条路径）。
中天科技：保偏光纤列为展台"纤星产品"
将保偏光纤列为"纤星产品"，100 米串音 ≤-30dB@1310nm；同时展出 224G 高速铜缆、800G 光模块及整合光电智连、绿能智配、风液同源的算力中心方案。
长盈通：六大系列器件保偏光纤新品
在专题发布会推出新一代器件保偏光纤，涵盖六大系列，精准覆盖从通用连接到高密度耦合全场景：
常规型：稳定适配主流偏振器件与跳线
FAU 型：专为高精度多芯阵列打造，几何精度行业领先
抗弯型：R5/R7.5 两种规格，释放 CPO/NPO 内部布线空间
细径型：80/165μm，适配集成化、小型化封装趋势
关键指标：研磨开裂率显著降低，100 米全温消光比 >35dB
05、测试与封测设备：CPO 量产真正的"卡脖子"环节
CPO 推动封装向更高集成度演进，涉及交换 ASIC、硅光 PIC、EIC 多芯片异构集成，并引入外置光源、FAU 高密度耦合、先进键合与系统级测试等新要求。
罗博特科（ficonTEC）：全球 CPO 耦合封装设备稀缺标的
通过并购全球高精耦合封装设备龙头 ficonTEC，掌握硅光芯片及 CPO 全自动封测设备技术，是全球少数量产硅光双面晶圆电光测试 + 全自动耦合设备的厂商。ficonTEC 为台积电、英伟达、博通等头部客户提供硅光/CPO 设备，独供博通耦合封装设备，供货英伟达，是 CPO 设备方向辨识度最高的标的。
万里眼（新凯来子公司）：三款高端仪器同发，把 224G LPO 调优从两周压到 10 分钟
展会现场发布"光全场景测试解决方案"，覆盖光产业器件、模块、网络三大层级、九大测试场景，同步推出三款新品：
110GHz 矢量网络分析仪（VAX 系列）：频率覆盖 10MHz~110GHz，67GHz 频点系统动态范围 120dB 起步、最高 147dB，相位噪声 -128dBc/Hz；自研去嵌与温控算法；面向 AI 高速线缆连接器、高速 PCB、光电测试、相控阵天线四大场景
1.6T 网络测试仪：单端口支持 1.6T、整机容量 6.4T，具备 L1—L3 链路与流量仿真能力，可故障注入与业务流量模拟，兼容 CMIS 5.4，覆盖 2500 余项测试项目，支持一键自动化执行
90GHz 光调制分析仪（OMA）：超大存储 4Gpts/通道，灵敏度 ≤-20dBm
其 90GHz 超高速实时示波器通过智能参数寻优与 LPO 均衡算法，将 224G LPO 参数寻优时间从两周缩短至 10 分钟
电科思仪：1.6T/3.2T 高速光芯片综合测试 + 保偏光纤熔接机
携自研核心解决方案亮相：
1.6T/3.2T 高速光芯片/光模块综合测试方案：测试频率 10MHz~170GHz，光源输出 1240nm~1680nm，光谱测试范围 350nm~2500nm，最小分辨率 5pm，支持单波 400G 测试，全栈自主可控
6433QA 光波元件分析仪：调制频率最高170GHz，可完成电光、光电、光光多模式测试，赋能CPO/硅光芯片验证
6362 系列光谱分析仪：光谱范围 350nm~2500nm，灵敏度 -90dBm，功率精度 ±0.4dB
6474B 保偏光纤熔接机：熔接损耗≤0.06dB、消光比 ≥38dB，适配熊猫型、领结型、椭圆型保偏光纤，已在 NPO/CPO 外置光源产线落地
NPO 系统级验证"补断层"
海回科技首发 FRAEO 16T2-NPO 网络测试仪与 BERTO 真实业务流误码仪，直指 1.6T 量产与 NPO 系统级验证的"测试断层" 。
聚亿芯推出 102.4T 64×1.6T 端口以太网码流仪交换机一体机光模块测试平台，基于 Broadcom Tomahawk6 芯片，融合高速以太网交换与流量测试功能 。
此外，联讯仪器展出全线展出硅光与 CPO 测试、激光器芯片测试、自研核心源表等多款主力设备与成套测试方案，完整呈现从芯片级、器件级到系统级的全方位测试能力。同时聚焦高速互联、宽带升级两大行业热点，在展会现场实拍1.6T高速光模块、50G PON两大核心方案。
智立方展出的光通讯装备覆盖从芯片到模组的关键工序：全自动排巴/拆巴、芯片四面 AOI（脏污/划痕/崩边/膜层脱落等）、双温芯片测试与自动分 BIN、COB/BOX 高精度固晶（多芯片、力控、视觉补偿）。这些能力对应 LPO/NPO 光模块里 VCSEL、硅光芯片、CW 激光器、光引擎多芯片贴装的制程需求。
06、CPO 的第三条光源路径：Micro LED CPO 集体入局
以微型发光二极管替代传统 VCSEL 作为光源，主打 0.5—30 米短距场景，匹配 AI 服务器柜内高速互联。本届多家企业同台，形成从材料、芯片到系统方案的完整链条：
晶湛半导体：展出 8-12 英寸 Si 基 GaN Micro LED 光互连光源产品，在电流密度 500A/cm² 下实现 1.6GHz 带宽，功耗低于 1pJ/bit，联合中科院苏州纳米所取得关键突破，兼容现有架构与通信协议
星钥半导体：展出 8 英寸硅基 GaN Micro LED 芯片、全彩微显示方案与 AI 算力光互联技术，采用垂直整合 IDM 模式，是国内少数具备 8 英寸硅基 GaN 量产能力的企业
镭昱半导体：推出与合作方共同构建的 Micro-LED 光互联验证平台，现场呈现多 Micro-LED 信道通过多芯光纤高速信号传递的成果
智算光联：Micro-LED 短距高速光互联方案，依靠微透镜阵列约束光路、光电探测阵列并行接收，整套链路摆脱 SerDes、DSP 依赖，目标能效 <1pJ/bit；同步展出 TGV 玻璃通孔基板技术（可嵌入光波导实现电光一体化），现场展出基于 TGV 的 400G、800G 光模块成品，处于客户送样阶段的 1.6T Micro LED 光引擎同步亮相
光擎源：基于金刚石衬底的长波长 InGaN Micro LED 光互连平台，在 1.5Gbps 速率下发射端能效低至 0.056pJ/bit，创下当前 Micro LED 光互连最低功耗纪录
目前 Micro LED 光互连仍处早期验证阶段，单通道速率多在 Gbps 级，距离 1.6T/3.2T 系统级产品还有距离，但其低功耗、高可靠、低成本潜力与 CMOS 工艺兼容性，使其成为柜内短距最具想象力的路线之一。
07、AI 算力倒逼光互连迭代
从本届 CIOE 可以清晰看到一个明确产业趋势：AI 大算力正在强力拉动高速光互连技术迭代，行业不再是单一押注 CPO 一条路线，LPO、NPO、CPO、XPO 多技术路线并行演进已经成为行业共识。
1.6T 可插拔已经迈入规模上量阶段，3.2T 完成送样验证，6.4T 实现动态演示，国产厂商在光引擎、硅光芯片、高功率 CW 光源、保偏特种光纤、高精度耦合测试设备上均取得看得见的突破。但也要客观看到，从 “展会样机演示” 走向大规模商用，仍然要翻越良率控制、成本下降、系统互通、运维方案完善等多重关卡。
光模块只是表象，真正的竞争已经向上游转移到光芯片、电芯片、精密耦合器件、特种光纤与封测测试设备。未来 1‑2 年，将是国产光通信产业链验证、迭代、落地的关键周期，谁能够解决工程化落地难题，谁就能拿到 AI 算力高速互联时代的入场券。
展会之上我们看见技术雏形，产业的深度思辨与落地解法，则需要产业链开展更加充分的交流碰撞。
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