从"封测代工"到"算力基建"：长电科技三季度交出历史最好成绩单！

2026年10月22日，长电科技（600584.SH）发布2026年第三季度报告。前三季度，公司实现营业收入309.5亿元，同比增长8%，创历史同期最好水平；归母净利润16.2亿元，同比增长69.6%；扣非归母净利润15.6亿元，同比接近翻倍，增长99.2%。

单季来看，公司第三季度实现营收114.3亿元，同比增长13.5%、环比增长10.3%，刷新历史单季度纪录；归母净利润7.7亿元，同比增长60%、环比增长39.4%，营收与盈利自今年初起逐季攀升。

01毛利率提升，聚焦主业

报告期内，公司毛利率同比提升2.3个百分点，主要受益于海内外工厂产品结构优化，先进封装布局成效逐步释放，综合技术能力与全球化规模制造优势持续显现。

公司表示，近年来坚持聚焦主业，资本开支集中于先进封装技术与产能建设，着力夯实主营业务的盈利基础，而非追求财务性投资的短期利润，由此带动扣非净利润大幅增长。基于战略规划与业务发展需要，公司董事会已审议通过将2026年度固定资产投资计划由99.8亿元上调至173.1亿元。

围绕重点应用板块，公司持续优化技术、产能与客户布局：

运算电子板块：主要服务AI智算中心的算力、存储、互连与供电需求，前三季度收入同比增长54%，占公司营收比重达30.9%；

汽车电子：随着上海临港工厂新增产能释放、规模化交付能力增强，收入同比增长30%；

先进封装产能：长电微电子（江阴）持续扩产，上海临港高端先进封装新项目稳步推进。

面向AI与高性能计算对高密度异质集成、低功耗互连及高效供电的新需求，公司与多家客户联合开发玻璃基板、面板级封装（PLP）等技术，相关项目已进入中试线建设阶段。CPO领域，公司依托XDFOI®先进封装平台，已形成PIC与EIC异构集成能力，以及光引擎与交换、运算芯片的共封装集成能力。

韩国工厂加快导入国际头部晶圆制造企业和AI客户的高端先进封装业务；新加坡工厂向数据中心等高附加值业务加速转型。未来，公司将依托中国、韩国、新加坡的全球制造与服务网络，发挥多基地协同优势，增强面向全球客户的研发支持、规模制造与供应链保障能力。