芯耀
与非AI
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在生成式AI浪潮下，AI服务器正成为算力基础设施建设的重要组成部分。
2025年，中国AI服务器市场出货近50万台，市场规模超过2900亿元。随着国产大模型迭代明显加速，参数规模持续突破，对AI服务器的内存与算力需求形成刚性拉动；AI应用从训练走向推理，推理算力成为新的增长引擎；以英伟达Blackwell平台为代表的新一代芯片方案进入放量期，GPU算力密度与整机功率同步抬升，AI加速渗透制造、金融、医疗等实体行业，AI服务器的订单从互联网大厂蔓延到运营商、金融、制造等场景。这个最初被看作“造机箱”的产业，如今已是国家战略级赛道，而它传导到制造端的自动化需求，才刚刚开始释放。
但基础设施要真正落地，绕不开制造；而制造端的变化，也正在为工业机器人打开新的应用空间。
01、AI产业链持续扩张，机器人正在进入更多制造环节
市场规模增长的背后，是整个制造链条对效率、精度和柔性的要求不断提高。
在AI服务器装配环节，加速卡、散热器、电源模组、主板等部件规格迭代快，产线柔性要求持续提升；装配工序兼具精密锁附、模组压装、重模组搬运复合需求，静电防护、重复定位稳定性直接决定良率。与此同时，PCB制程中的SMT上下料、钻孔、AOI检测等工序，也长期面临薄板易变形、取放容错空间小、产品换型频繁、人工取放静电损伤风险高等行业难题。
在此背景下，AI服务器制造正在成为工业机器人值得关注的新应用市场。
自2023年后AI算力爆发，AI服务器制造端的自动化需求也开始逐步释放，工业机器人从早期的示范性应用，逐渐进入PCBA段与组装、搬运上下料等生产环节。
2024-2030年AI服务器整机机器人市场规模推移及预测（数量/台）
数据来源：MIR DATABANK
不过，不同工艺对机器人的要求并不相同。板件搬运需兼顾速度与定位精度，模组装配更关注负载、刚性与作业范围，而复杂空间装配和整机转运又对应着不同的机器人需求。然而单一品类机器人往往只能适配单工序，终端用户需要针对不同工位进行多品牌选型，并配置多套调试逻辑，大幅拉高项目成本与交付周期。
也正是在这一背景下，机器人产品的“全谱系”能力开始显现价值。
02、把痛点翻译成选型：隆崎的“全工序”回应
对于AI服务器这类工艺复杂、产品迭代较快的制造场景，机器人产品的“全谱系”并不是简单地增加型号，更重要的是能否针对不同工序提供相应的机型选择。
这也是隆崎此次在第26届中国国际工业博览会上备受关注的重要原因。作为隆深机器人与川崎机器人联合打造的本土机器人本体品牌，广东隆崎机器人依托川崎成熟运动控制底层技术与隆深本土系统集成的场景沉淀，聚焦算力制造产业链痛点，构建了覆盖SCARA、六轴通用机器人的全谱系产品矩阵，实现算力电子全工序机型覆盖。
面向AI服务器模组装配、加速卡插接及锁付等工序，隆崎KLS800和KLS1000 SCARA机器人，具备10kg、20kg负载能力，臂展800mm、1000mm，拥有高速度、高精度、荷载大、低振动特点，可兼顾较长作业行程与结构刚性，适用于散热器、电源模组等中重型组件的装配。针对多角度压装、浮动锁附及复杂空间模组装配等需求，还可搭配同谱系六轴机器人，并集成视觉与力控技术，以适应不同装配工艺要求，提升产线对多代服务器硬件的兼容性，降低产品换型带来的产线改造成本。
在服务器整机及料箱跨工位转运环节，隆崎重载六轴机器人，可承担成品机柜、工装料箱等物料的搬运任务。与前端精密装配环节的SCARA机器人采用统一的控制器生态和软件体系，实现离线仿真、点位调试及故障维护等环节的协同，减少不同类型机器人在操作与维护上的差异，降低工厂的运维门槛。
除机器人本体外，MIR 睿工业还注意到，工博会现场隆崎同步展示了SCARA离线仿真软件及Cibot系列可视化点位调试工具，把“本体＋控制软件＋工艺适配”的一体化能力带到了现场，直观展现全谱系机器人在算力产线柔性制造中的落地价值，吸引了算力装备头部企业、PCB厂商及自动化系统集成商前来交流工艺方案。
针对算力电子制造中的静电防护需求，隆崎全谱系机型针对算力电子行业的应用需求进行了定向优化，相关机型均支持防静电结构改造，满足PCB、算力主板等产品的ESD防护要求；针对高频插拔、压装等工艺优化运动轨迹算法，降低启停冲击，减少精密元器件受损的风险。同时，全系机型开放标准通信协议，可直接对接MES、视觉检测、力控锁付等模块，适配算力工厂的数字化生产需求。对集成商而言，全谱系一站式选型，减少的是多品牌测试周期；对终端工厂而言，统一生态带来的则是备件通用、工程师一套培训体系的长期运维优势。
可以说，凭借全谱系产品布局，隆崎一套品牌即可覆盖产线多工位选型，消除多品牌联调的壁垒。
03、PCB制造：从一块板的搬运，到一整套工序的自动化
随着生成式AI等智能应用快速发展，AI服务器及相关算力基础设施对高端PCB的需求持续增加，进一步推动PCB产品向大尺寸、高层数、高密度、高速/高频和高散热方向发展。
与传统PCB相比，高端板加工工序更多、生产链条更长，对自动化设备的需求也相应增加；与此同时，随着板材尺寸、重量以及加工精度要求提升，人工取放和传统自动化方式面临的效率、稳定性与柔性问题更加突出，机器人因此开始从部分标准化搬运工序，进一步向PCB生产的更多环节渗透。
这种变化背后，一方面是PCB产线本身对效率和良率的要求不断提高，另一方面也与部分工序的作业环境和操作特点有关。例如在钻孔、曝光、蚀刻等工序中，人员需长时间接触有害化学物质；在AOI 检测与精密定位环节，人工判断易受主观因素影响；而面对行业中存在较多的板材上下料、翻板等重复操作，极易因疲劳产生错误，尤其是在 HDI 板与 FPC 的制造过程中，微小的人为误差甚至可能导致整批产品报废。
2020～2030年中国PCB市场工业机器人导入量及未来预测（台）
数据来源：MIR DATABANK
近年来，中国PCB行业工业机器人导入量虽然逐年增加，但在智能化进行推进中仍面临着诸多挑战：如超薄基材易变形，需自适应力控稳定抓取；多设备系统需统一通信协议实现协同；操作人员需通过阶梯培训转向设备维护与程序优化等。
面对PCB生产中的痛点与行业工艺需求，隆崎针对性提出了一站式解决方案，覆盖不同负载、不同作业范围和不同运动形式的产品组合，精准攻克PCB关键工位自动化痛点。
例如，在PCB搬运、主板精密取放等工位，机器人需要同时兼顾运动速度、定位精度以及物料适配能力。针对这类工位，隆崎KLS400、KLS600两款SCARA机器人分别具备3kg、6kg负载能力，臂展分别为400mm、600mm，重复定位精度≤±0.015mm，高速运动节拍可达0.4s内，并支持ESD防静电改造，可适配薄型PCB板、服务器主板、载板等物料的SMT上下料及收放板对接。凭借较高的运动精度和稳定性，能够满足薄板取放、精准对位等工艺需求。
对于薄板取放以及对速度、灵活性要求较高的工位，RS007L负载7kg，具备灵活手腕，强调微力取放和高速运动，可针对薄板搬运等场景提供适配；而CF011则面向单工位收放板应用，以紧凑设计和高速运动见长，适合嵌入式应用。
面对大尺寸、多层板搬运，RS025S则侧重负载和本体刚性，负载达到25kg，可用于大尺寸多层板转运，满足PCB生产过程中对稳定搬运的需求。
当工艺进一步进入整叠板材、周转箱以及重托盘码垛等环节，机器人首先需要解决的是大批量板材的稳定搬运和节拍问题。隆崎KLS25N采用4轴大行程设计，可实现整叠周转箱与隔纸的快节拍堆叠；对于需要更大负载的搬运工位，KLS35N负载达到35kg，臂长1850mm，重复精度±0.05mm，可用于更大幅面重托盘码垛等应用。
从小负载精密取放，到中重型组件装配，到复杂空间装配和整机转运，从薄板取放，到大尺寸多层板转运，再到重载码垛，不同机器人对应不同工艺，最终形成的并不是单一产品解决单一问题，而是一套覆盖不同制造环节的产品组合。
这也是隆崎此次强调“全谱系”的意义所在。
写在最后
从AI服务器整机装配到高端PCB制造，算力基础设施的扩张正在为工业机器人开辟新的应用空间。随着产品迭代加快、制造工艺日趋复杂，市场对机器人的需求也不再局限于单一工位的自动化，而是全工序本体生态的协同升级。
从这一趋势来看，机器人厂商的竞争也正在从单一产品性能，向产品谱系与场景适配能力延伸。隆崎围绕AI服务器与PCB制造布局不同负载、不同运动形式的机器人产品，并结合控制软件与工艺应用进行配套，为算力制造场景提供了更多选型空间。未来，随着算力产业链持续发展，能否深入理解制造工艺、匹配多样化的产线需求，并降低自动化系统的集成与运维成本，将成为机器人厂商拓展这一新兴市场的重要考验。
