至为芯IP2759:三口独立控制的多USB端口快充协议IC

IP2759是英集芯用于多USB端口的快充协议控制IC，不参与功率变换，只处理三口Type-C识别、PD与私有协议协商、独立反馈调节、功率路径开关与端口保护。单颗QFN40把三路Type-C DFP、PD2.0/PD3.2/PPS/EPR 28V、QC5/QC4+/QC3+/QC2.0、FCP、SCP、AFC、SFCP、MTK PE+ 2.0/1.1、UFCS、Apple 2.4A、BC1.2与SAMSUNG 2.0A集成于内部，支持E-Marker线缆识别。对2C1A、3C桌面充、车充、移动电源来说，前端AC-DC与BUCK继续管电，IP2759让三个端口各自独立握手、各自调压，用一颗芯片替代多颗单口协议IC加分立环路的拼凑架构，外围极少，整体尺寸与BOM更易收敛。

硬参数上，芯片采用5mm×5mm、0.4pitch QFN40封装，工作电压3V到30V，结温-40℃到150℃，环境-40℃到120℃，热阻90℃/W，HBM ESD 2kV；CC/DP/DM支持30V耐压，VOUTG极限40V，VIN/VOUT/CSP/CSN极限33V。内部按A/B/C三通道组织：每路独立CC1/CC2、DP/DM、FB、OPTO驱动、CSP/CSN采样与多路VOUTxG路径驱动。集成三路独立可编程电压环与电流环、三路高端电流检测、6路独立NMOS驱动、3路NMOS压差检测、最多4路NTC含开路识别、自动泄放、线损补偿。调压给到三种方式：PWM feedback、光耦阳极驱动、I2C主模式。保护为三路独立过流/过压/短路，三组DP/DM/CC过压，待机静态电流约100μA。

多口快充的难点不是协议少，而是三口同插时电压池互拖、环路交叉干扰。传统方案用多颗单口IC外挂运放，笔记本要28V、手机要5V SCP、平板要9V QC同时发生时，容易把输出强行拉平，结果都退回5V，动态加载还会出现环流、纹波超标。IP2759的特点是三路物理独立闭环：A/B/C三口各跑各的协议与FB，前端电源不互相耦合。协议按优先级自动分级，先PD/UFCS，再QC/PE，再FCP/SCP/AFC，最后BC1.2与Apple；三口同插时UFCS支持其中任意一口进入快充。单口插入可做AC-DC直通或两路均流，多口插入按功率池独立分配，线损补偿按端口独立微调Vbus，NTC把过温保护收归芯片统一调度。

硬件落地有三种典型框架。其一是1路AC-DC加2路BUCK：单口时主C直通AC-DC拿满功率，另两口由BUCK单独供；三路FB各接独立上臂电阻，VOUTxG驱30V以上NMOS，OPTO_x接光耦做隔离反馈，CMPI补偿网络跟功率级磨合。其二是1大1小两路AC-DC：任意双口可出最大功率，功率池按端口动态拆分。其三是2路AC-DC并联：单口时均流叠功率，多口时切独立分配。I2C模式当master控前端数字电源，SCL/SDA内部可配上拉。NTC用10kΩ B=3380K，VCC外挂2.2μF，EPAD接地。Layout上三路CC/DP/DM各自远离对应功率回路，CSP/CSN走差分，路径MOS不共用。首版常卡在双路补偿不对称、并联环流、NTC走线拾噪、UFCS三口同插降级，靠功率分配策略固化与环路参数对称解决。

该芯片适合65W到140W级三口单向输出：3C氮化镓桌面充、2C1A适配器、车载三充、移动电源、储能PD输出模块。其意义不是把电流做多大，而是把三口协议兼容、三路独立环路、6路路径驱动、功率调度与端口保护收进同一颗QFN40，让多口产品在单设备插入时满功率、多设备插入时各充各的、满载时按功率池平滑降额。多口快充现在比的是盲插兼容、三口同快、AVS/PPS动态稳压、插拔浪涌耐受与长期可靠性——这些做稳，IP2759就是三口架构里把协议层与电源调度一次补齐的控制器。对已有AC-DC+BUCK平台的团队，接好三路FB或光耦或I2C、路径MOS、NTC与泄放，就能从多芯片方案平滑迁移到一芯三口架构。