芯耀
与非AI
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随着端侧 AI 算力持续攀升，旗舰 SoC 的 NPU 算力已冲进百 TOPS 量级，本地持续跑大模型时整机功耗动辄十几瓦，局部热流密度突破 100W/cm²。2026 年 10 月，南芯科技（证券代码：688484）发布高性能压电风扇驱动芯片 SC3606，与此前推出的压电微泵液冷驱动芯片 SC3601 一起，为端侧 AI 产品从"被动导热"迈向"主动做功"提供系统级解决方案。
SC3606 + SC3601：从"摊热"到"做功"，搭起风冷、液冷、VC 三层热管理闭环。
一、被动散热已摸到物理天花板
传统 VC 均热板与石墨膜方案只能"摊热"不能"排热"，响应时间几乎为零：热量从未离开机身，只是从芯片扩散到了中框、屏幕和电池。而整机背盖温度超过 45℃ 时，GPU 主频就会受到极大限制；每升高 10℃，芯片寿命衰减约 50%。
引入主动散热，是进一步提升整机散热能力的关键。
二、压电驱动：一条"没有电机"的新路径
压电材料在电场作用下产生微米级高频形变，推空气即构成压电风扇，推液体即构成压电微泵，两者可基于同一压电驱动平台协同组合。它没有电机、轴承、转轴和机械摩擦，只有一片在超声频段振动的薄膜，可实现 1mm 以内的厚度、30dB 级别的噪声性能、百毫瓦级的功耗，和亚毫秒级的响应速度。
但压电执行器不会自己找谐振点，也不会自己调节功耗，需要一颗能输出高压、精准锁定谐振点、且足够省电的驱动芯片，才能走向规模商用。
三、SC3606：让主动散热走进毫米级机身
SC3606 采用 2.3mm × 2.75mm × 0.5mm FCQFN 22L 超小封装，支持 2.1V-5.5V 宽输入电压，可直接挂在电池供电轨；最大输出摆幅达 46Vpp (±23V)，覆盖 2kHz-40kHz 输出频率范围，支持正弦波与方波两种驱动波形。芯片内部集成电荷泵与能量回收架构，配合 I2C 数字前端（支持 1.2V IO 电平），可直接对接主流旗舰 SoC 与 PMIC，并集成 OVP、OTP、UVLO、SCP 等完备保护机制。
六大核心技术优势
① 全域扫频 + 实时频率跟踪：压电风扇谐振点会随个体差异、装配应力、温度和老化持续漂移，SC3606 集成全域扫描与分段逼近扫频，配合实时频率跟踪算法，可在 15kHz-40kHz 区间自主搜索最优工作点，整机厂无需产线标定和温度补偿策略
② 宽压输入：2.1V-5.5V 超宽工作范围，无需额外 LDO 或前级 DC-DC，并适配硅负极电池越来越低的供电电压
④ 支持正弦波与方波输出：正弦波谐波含量低，让执行器只在目标模态上振动，避免可闻"啸叫"
⑥ 低延迟启动：温控策略可随时唤醒芯片并快速起振，负载回落、温度下降后及时停止驱动，避免无效运行带来的持续功耗
四、SC3601：液冷与触觉，一芯多用
SC3601 面向压电微泵液冷和高端触觉反馈，支持 2.5V-5.5V 输入，最大输出高达 190Vpp (±95V)，同一颗芯片既能驱动散热微泵，也能做触觉反馈和固态按键。
l 内置波形合成器与片上 RAM：可用极低通信带宽生成高精度、低失真驱动波形
l 集成高分辨率压电传感：检测到预设条件自动触发波形播放，实现智能调度
l 多器件同步 & 低延迟启动：兼具能量回收及多重保护功能
一表看懂两颗芯片
五、三层热管理闭环
风冷侧重将热量排向环境，液冷侧重将热量从芯片远距离搬离，再叠加 VC 均热板的全域均温，构成完整的热量输送链路。
l 风冷快速泄压｜SC3606 亚毫秒级响应，快速抑制瞬时热点温升
l 液冷远程搬热｜SC3601 维持长时间稳态，实现整机级热平衡
l VC 全域均温｜VC 均热板作为被动层提供全域均温，消除局部热点
六、从智能手表到 AI PC，再到工业场景
该方案可覆盖从智能手表到 AI PC 的高端消费电子全场景，满足超薄、静音、低功耗、快响应、精准调控五大要求。除边缘智能终端外，南芯压电驱动芯片的应用同样可延伸至工业 PC、光模块等小尺寸、高散热需求的工业场景。
SC3606 的推出，标志着南芯科技在主动散热驱动领域完成关键布局，为压电风冷从概念走向规模商用提供了核心驱动支撑；配合此前推出的 SC3601，南芯可为客户提供多样化、一站式的系统级解决方案。佰祥电子作为南芯授权代理商，可提供 SC3601、SC3606 的原厂正品供货、技术选型支持、方案评估与样品配套服务，助力客户压电散热项目快速落地量产。
