芯耀
与非AI
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英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出面向先进芯片嵌入解决方案的新品牌ENDOPACK™，涵盖广泛的电压等级、外形尺寸和应用领域。基于在低压芯片嵌入生产方面积累的多年成功经验，英飞凌将该技术扩展至高压电力电子领域。ENDOPACK™ Cell是业界首款通过车规认证、专为PCB集成设计的高压芯片嵌入解决方案。该解决方案将1200 V Automotive Gen2p CoolSiC™ MOSFET技术直接集成到电路板上，凭借更高的设计灵活性和可复用性，助力汽车制造商加速开发牵引逆变器，实现跨车型平台扩展，同时提高效率、功率密度和半导体利用率。
ENDOPACK™是英飞凌面向先进PCB芯片嵌入技术推出的全新产品类别商标。它提供了一个可扩展的基础架构，助力汽车制造商更快将新型逆变器平台推向市场。
随着汽车开发周期的不断缩短，汽车制造商不仅面临着持续的成本压力，还要在满足日益提高的效率和功率密度要求的同时，实现汽车架构的跨车型复用。最重要的是，汽车制造商需要能够显著加快牵引逆变器开发和规模化应用的技术。传统架构往往需要针对不同应用或功率等级重新进行设计，从而限制了架构的应用灵活性，并减缓了部署速度。ENDOPACK™ Cell通过采用标准化PCB设计流程与经过验证的制造基础设施来应对这些挑战，可将开发速度提升至传统解决方案的三倍。此外，ENDOPACK™ Cell还可以无缝导入完全不受设计限制的生产线，从而实现快速迭代，无需持续调整制造工艺。
不同于将功率半导体贴装在衬底表面的方式，ENDOPACK™ Cell把芯片直接嵌入PCB架构中，将先进的半导体性能与PCB技术的灵活性及成熟制造生态相结合。该架构可将电感从20 nH降至2 nH以下，从而使开关损耗降低30%，并在CLTC工况下实现约99.5%的效率。原型机和仿真数据显示，其峰值功率密度可达200 kW/L，在整车层面有望将车辆续航里程提升7%。
ENDOPACK™ Cell最重要的优势之一，是其带来的设计自由度。用户可以根据功率需求和安装空间灵活调整芯片的数量与布局，同时，产品布局不再受固定模块外壳限制。它可以将多个单元集成到单块PCB上，支持根据特定车型平台的性能和架构要求配置功率级。这种方法既减少了工程设计工作量，又让基础设计能够在多代车型平台上重复使用。
ENDOPACK™是英飞凌为高端PCB芯片嵌入技术推出的全新产品类别商标。ENDOPACK™提供了一个可扩展的基础架构，助力汽车制造商更快将新型逆变器平台推向市场，同时支持车型平台的长期可扩展性、设计灵活性以及在多代车型上经济高效的复用。
供货情况
ENDOPACK™ Cell已具备量产条件，搭载该方案的车辆预计于2027年实现量产。
英飞凌亮相electronica 2026
在2026年于德国慕尼黑举办的electronica展会上，英飞凌展示了面向AI时代的半导体创新成果和系统解决方案。随着智能技术从云端不断延伸至机器、汽车、工业系统和日常设备，英飞凌的技术助力各类设备以安全、可靠且高能效的方式实现感知、处理、连接和执行。在electronica 2026展会上，英飞凌将展示面向机器人领域的物理AI技术、智能边缘设备技术、软件定义电动汽车技术，以及从可再生能源发电到AI数据中心的未来供电技术。11月10日至13日，英飞凌将在C3展馆502号展位，展出面向日益智能化、互联化世界的创新节能解决方案。
