芯耀
与非AI
2
键合线作为封装用内引线，是集成电路、半导体分立器件以及 LED 光源器件在封装制造过程中必不可少的基础原材料之一。作为芯片和支架间的焊接引线，承担着芯片与外界之间关键的电连接功能。
伴随着封装技术的发展，键合丝的材料已经由单一材料向金、银、铜、铝用相关复合材料组成的多品种产品家族。
随着电子产品更新换代加快以及 LED 光源器件产品普及，我国封装业获得了蓬勃发展，必然带动键合丝市场的发展。
一、键合丝的产品分类
目前市场上已经在批量应用的键合丝的类型见下图。
1、金丝
金丝一统键合丝市场的局面已经过去了，目前主要在先进集成电路封装、特殊应用环境的分立器件、特定高端 LED 光源器件中应用。
2、银丝
银丝作为一种新型产品，由于其良好的键合性能，在 IC 封装领域和 LED 光源器件产品得到了快速的推广，随着技术的进步和产品应用工艺的成熟，将会加速取代金丝产品。
3、铜丝
铜丝在小功率半导体器件(TO、SOT、SOD）上已经基本取代了金线产品；在 DIP、QFP、SOP 封装上也有了大量应用；而随着 LED 电源器件的出现，近年来在 SMD-LED 产品上也实现了批量应用，已经超越金丝成为主要的键合丝。
4、铝丝
铝丝因其特有的电属性、低成本和方便快捷的焊接方式，目前主要是在高电压大电流分立器件和 IGBT 模块中应用；而硅铝丝则由于位伸强度低、耐热性差、延伸率波动大、焊点抗疲劳不足，近年来市场应用规模逐渐减小。
二、市场规模和产能情况
中国目前有 30 多家键合丝生产厂家，2016 年总产能约 15000KKM，产能利用率在 70%，利用率高的厂家达到 88%，产能利用率低的仅为 50%。
目前中国集成电路、分立器件和 LED 光源器件封装厂家超过 3000 家，每年的需求量约为 11000KKM。
目前国内市场，金丝和铜丝产品还是由传统国际大厂（贺利氏、田中、新日铁）占有主导地位；在低成本的健合丝市场，本土品牌已经占有一定的市场份额。
由于键合丝的生产制程和设备选型已经公司透明化，中国公司和国际大厂应当不存在大的差距，但是在品质管控方面（产品稳定性、一致性）有着一定差距。
三、键合丝发展趋势
由于电子产品的轻、薄、小、短的特点，未来键合丝产品技术发展趋势要求如下：
1、细长化；
2、高强度；
2、连接能力强；
3、低成本；
4、高可靠性；
5、绿色环保。
本文授权转载自“芯思想”，如需转载请联系“芯思想”微信公共帐号。
