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与非网 9 月 24 日讯，芯原股份有限公司（芯原）是一家集成电路（IC）设计代工公司，为广泛的电子设备和系统如智能手机，平板电脑，高清电视（HDTV），机顶盒，蓝光 DVD 播放机，家庭网关以及网络和数据中心等提供定制化解决方案和系统级芯片（SoC）的一站式服务。
日前，上交所信息显示，芯原微电子（上海）股份有限公司申请科创板上市获受理。
招股书显示，芯原微电子本次拟公开发行不少于 4831.93 万股，募集资金不超过 7.9 亿元，投入智慧可穿戴设备的 IP（知识产权）应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化等多个项目。
值得一提的是，招股书中披露了芯原微电子的主要股东，显示其股东阵营颇为强大，先后获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米基金”）等投资。
截至招股书签署日，芯原微电子持有 5%以上股份或表决权的股东包括 VeriSilicon Limited 及其一致行动人 Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）、兴橙投资方、香港富策、大基金、小米基金、共青城原厚及共青城原德，其中大基金为第三大股东、持股 7.9849%，小米基金为第四大股东、持股 6.2521%。
除了上述主要股东外，芯原微电子的的股东阵营还包括国开科创、浦东新兴、张江火炬、IDG、英特尔等国内外投资机构及知名半导体公司。
“芯原股份就好比是芯片界的药明康德。”对于芯原股份的重要性和业界地位，有集成电路设计界人士对上证报记者如此形容。芯原股份独特的商业模式也赢得了众多资本的青睐，获得国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）及小米基金等加持。
芯片界“药明康德”
这是一则“学而优创”的典型。在 2000 年前后那轮热火朝天的“创芯”浪潮中，曾经是加州大学终身教授的戴伟民，回到上海创办了芯原股份，致力于集成电路 IP 及设计服务。
据招股书（申报稿），芯原股份本次拟公开发行不少于 4831.93 万股，募集资金不超过 7.9 亿元，投入智慧可穿戴设备的 IP（知识产权）应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化等多个项目。芯原股份最近一次融资的投后估值不低于 30 亿元。
记者发现，芯原股份是一家商业模式很独特的公司。作为一家集成电路设计公司，芯原股份没有自己品牌的产品，却为 Intel、恩智浦、博通、三星、紫光展锐等公司提供芯片设计服务或 IP 授权服务。
“芯原股份就好比是芯片界的药明康德。”对于芯原的独特商业模式，有集成电路设计界人士在接受采访时使用了这个类比，芯原股份是芯片设计外包服务领域的全球佼佼者，其芯片设计及服务能力不亚于那些全球一流的芯片设计企业。资料显示，药明康德是全球公认的最全面和最具研发实力的小分子化学药物发现、研发及开发一体化服务平台之一。
芯原股份将自己的经营模式定义为：芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service）模式（下称“SiPaaS 模式”）。公司以自主拥有的各类 IP 和积累的芯片定制技术，为芯片设计公司提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务。
作为“芯片界的药明康德”，芯原股份跟最先进的芯片公司做生意，将 IP 及设计服务卖到了全球。
申报稿显示，芯原股份在美国、欧洲、日本等地设有分支机构并积极拓展海外业务。报告期内，公司来源于境外的收入金额分别为 6.84 亿元、7.31 亿元、7.8 亿元、3.66 亿元，占当期营业收入总额的 82.14%、67.65%、73.75%、60.21%。
实力不俗获大基金加持
不俗的实力吸引了众多实力股东。芯原股份披露，在公司拆红筹架构后，大基金、小米基金先后投资了公司，截至目前，其持股比例分别为 7.9849%、6.2521%，为第四、第五大股东。芯原股份的股东还包括 Intel、IDG 资本等知名半导体公司及 PE 投资机构。
大基金为什么“看上”了芯原股份？
“芯原股份 2018 年全年流片 50 款芯片，10 纳米 FinFET 芯片已大量出货，全球首批 7nm EUV 也于 2018 年流片一次成功。”此前，芯原股份创始人、董事长戴伟民在一次演讲中如此说明芯原的“研发能力”。这或许就是芯原股份吸引大基金的地方。记者了解到，一般芯片设计公司，一年不过流片 2 至 3 款芯片，芯原的设计能力和实力可谓遥遥领先。
其实，芯原股份的技术实力和 IP 储备均领先业界。
具体来看，芯原股份在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有 14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行新一代 FinFET 和 FD-SOI 工艺节点芯片的设计预研。
在专利方面，芯原股份披露，截至报告期末，芯原股份在全球范围内拥有有效发明专利 117 项、商标 62 项，在中国境内登记集成电路布图设计专有权 104 项、软件著作权 12 项，并有丰富的技术秘密储备。
芯原股份设立 18 年来，不仅坚持自主创新，还适时通过并购、战略合作，形成了一个“引进、消化再吸收”的闭环，来积累更多 IP，快速增强实力。比如，2006 年，芯原股份收购了 LSI Logic 的 ZSP（数字信号处理器）部门，ZSP 部门被整合进芯原股份的组织架构中，成为其重要平台之一；公司于 2015 年和图芯（Vivante）基于全股份交易的方式达成最终合并协议，显著增强公司的研发实力。
研发高投入积淀深厚技术
芯原股份的未来成长性也受到投资者的关注。“芯原股份是国内少有的、持续高研发投入的芯片公司。”对于芯原股份的财务表现，有集成电路业内人士介绍，高研发投入会拖累财务指标，但长期持续的研发投入才能积淀深厚技术、带来长期竞争力，尤其是在 IP 业务上。“芯原股份的研发投入比肩国际一流公司，只有专注于产品的公司才会、才敢保持这样高研发投入，也只有这样做才能保持公司持续的竞争力，赢在终点。”
芯原股份披露，公司 2016 年、2017 年、2018 年及 2019 年上半年的研发投入占营业收入比分别为 37.18%、30.71%、32.85%、31.99%，远高于国内众多芯片设计公司。
“此外，芯原股份独特的业务模式也赋予其潜在的良好成长性。”对于芯原股份的未来，上述人士认为，芯原股份基于其开创的“轻设计”新业态，一方面，使得芯片设计公司更加“轻装上阵”，可以快速开拓市场；另一方面，该模式极大地消除了芯原股份自身的市场风险和库存风险压力，使其得以集中力量进行 IP 和芯片设计研发。“随着 IP 和设计能力的积累，芯原股份和中国的芯片设计公司，将进入共生形态的加速成长。”
对于未来发展，芯原股份披露，公司将持续保持对半导体 IP 的研发投入，并择机进行投资或并购，以扩充核心半导体 IP 储备；公司还将不断升级基于先进工艺的系统级芯片定制平台（包括基础和应用软件平台），打造面向数据中心、可穿戴设备、智慧城市和智慧家居、智慧汽车等应用领域的芯片核心技术平台。
在大热的人工智能领域，芯原股份已经占得先机。据披露，芯原股份的神经网络处理器 IP 已在全球近 30 家企业量产的人工智能芯片产品中获得采用。Compass Intelligence 报告显示，2018 年人工智能芯片企业排名中，芯原位居全球第 21 位，在中国企业上榜名单中排名第 3 位。
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