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众所周知，4G 时代，在智能手机市场中，高通、华为、三星、联发科是全球最为知名的几家手机 SOC 厂商。而在这之中，高通又占据着绝大多数的市场份额，是市场当之无愧的王者。但随着 5G 时代的到来，这样的格局似乎正在发生改变。
随着 5G 套餐的正式发布，5G 已然从幕后走向台前。5G 手机逐步成为市场焦点，5G 手机芯片也随之成为当下热点。
众所周知，4G 时代，在智能手机市场中，高通、华为、三星、联发科是全球最为知名的几家手机 SOC 厂商。而在这之中，高通又占据着绝大多数的市场份额，是市场当之无愧的王者。
但随着 5G 时代的到来，这样的格局似乎正在发生改变。目前，华为在 5G 基带芯片领域已经呈现全球领先的态势，联发科、三星等芯片厂商也开始相继发力，纷纷发布旗下首款 5G 芯片。
5G 的发展红红火火、万众瞩目，毫无疑问，手机芯片厂商的江湖之争也将愈演愈烈。
5G 手机芯片之巨头进展
华为
早在今年 1 月，华为就在北京发布了面向 5G 基站的全球首款 5G 核心芯片天罡（TIANGANG）和面向移动终端的巴龙（Balong ）5000。
华为将巴龙 5000 调制解调器与麒麟 980 相搭配，成为其首个提供 5G 功能的正式商用移动平台。巴龙 5000 是华为面向智能手机的首款 5G 芯片，不仅支持 SA 与 NSA，也同时支持 Sub6GHz（低频）、mmWave（高频），理论上可实现最高 3.2Gbps 的数据下载速率。
但是，归咎于设计优化不足，Balong 5000 的实际表现并不强劲。华为首款 5G 手机——Mate X 5G 版就搭载了这款芯片，根据消费者与调研机构的实测，Balong 5000 的效能表现相当弱，甚至落后于高通的 X50。
虽然 Mate X 5G 的市场评价因此也受到影响，但作为整个 5G 手机芯片布局的一部分，华为依旧坚持，持续优化。
而到了下半年，华为又于 9 月在德国柏林 IFA2019 年大会上重磅发布海思麒麟 990 5G 芯片，这是其全球首款旗舰级的 5G 芯片。
海思麒麟 990 芯片首次集成了 5G 基带芯片，也就是说搭载海思麒麟 990 的手机无需再外挂 5G 基带就可以使用 5G 网络。
值得注意的是，华为旗舰 Mate 30 系列 5G 版采用的就是海思麒麟 990 芯片，而继 Mate 30 系列之后，荣耀官方正式发文宣布，荣耀旗下首款 5G 旗舰荣耀 V30 正式定档 11 月 26 日，其采用的也是麒麟 990 芯片。另外，据外媒曝光，华为 nova 6 5G 版也将采用麒麟 990 芯片——麒麟 990 芯片的实力可见一斑，已然成为华为 5G 手机的核心组成。
高通
早在去年年底，全球最大的芯片企业高通就发布了可搭配独立 5G 基带 X50 的首款 5G 芯片骁龙 855。
作为单纯的 5G 基带，X50 并不包含 2G/3G/4G 的通信功能，使用该方案的 5G 手机，必须使用集成多频多模 4G 基带的手机芯片。
尽管 X50 从宣布到推出经过了三年时间，但性能优势并不明显，而且仅支持过渡时期的非独立组网(NSA)。正因如此，在今年中，也曾在业内引发了关于“除华为外其余 5G 手机都是假 5G”的激烈争论。
后来，高通又推出外挂 5G 基带芯片 X50 的改进版 X55。据芯世相公众号在文章《目前 5G 芯片有哪些品牌？高通、三星、华为、紫光，哪家 5G 更厉害？》中介绍，X55 不仅增加了独立组网(SA)，制程也将改为 7nm，并且把 X50 缺失的 2/3/4G 基带功能加了回去，然而 X55 在频段支持与软件方面的不到位，导致其消费者在产品与网络服务商的选择上陷入困惑，Verizon 为了解决自家的 5G 支持问题，甚至向三星采购了采用了 X50 的特规 Note 10+ 5G，可见高通的方案问题仍然相当大。
一年之后，高通又来了。今年 12 月，高通将在美国夏威夷举行 Snapdragon 技术峰会。依照惯例，高通将会在 12 月举行的 Snapdragon 技术峰会期间内展出新一代的旗舰型骁龙 8 系列处理器，以满足未来一年市场上高端智能手机上的需求。因此，在前两届陆续展出骁龙 845 及 855 两款旗舰型处理器之后，2019 年要推出骁龙 865 处理器的规划几乎已经是势在必行。
根据目前市场上所获得的消息，高通即将公布的新一代骁龙 865 处理器在 5G 网络功能方面，仍然选择外挂 X55 基带，5G 最大下行速度 7Gbps，4G 最大下行 2.5Gbps，综合性能提升了 20%。
至于高通未来的布局，高通在前段时间宣布，明年 6 系列以上的骁龙芯片将全线采用 5G 单芯片方案，而最先推出的 5G 单芯片将会是 7 系列。
三星
作为手机芯片领域的霸主，三星在 5G 手机芯片方面的研发也紧跟趋势，丝毫不让。
去年 8 月，三星宣布推出了旗下首款 5G 基带芯片——Exynos Modem 5100。速度和性能方面，Exynos Modem 5100 在 Sub 6GHz 可以实现最高 2Gbps 的下载速率，在毫米波频段可以达到 6Gbps 的下载速率，同时，4G 的速度也提高到 1.6Gbps。
时隔一年后，三星电子又发布了 5G SoC 芯片——三星 Exynos 980。不同于高通，Exynos 980 和海思麒麟 990 一样，都是集成 5G 基带的 5G SoC 芯片，并同时支持 NSA/SA 双模。根据官方数据线显示，三星 Exynos 980 在 5G 网络（Sub-6GHz 以下频段）下可以实现最高 2.55Gbps 的数据通信。
毫无疑问，Exynos 980 的问世打破了现阶段 5G 手机芯片市场的格局，丰富了市场上终端的选择。
而仅仅一个月后，三星又发布 Exynos 990 旗舰处理器和 Exynos 5123 双模 5G NSA/SA 基带。不同于 Exynos 980 处理器能够同时支持双模 5G NSA/SA 组网，最新推出的 Exynos 990 旗舰处理器需要搭配 Exynos Modem 5123 基带才能实现 5G 网络，不过性能较 Exynos 980 提升不少。
联发科
不同于前三家的动作频频，联发科在 5G 手机芯片领域可谓一直悄然沉寂，直到最近，联发科官微才正式宣布将于 11 月 26 日在深圳召开“MediaTeK 5G 方案”发布会，并发布旗下首款 5G 手机芯片——MT6855。
根据目前消息来看，联发科旗下首款 5G 芯片将采用先进的 7nm 制程，并且内部集成了 Helio M70 5G 调制解调器，支持 SA/NSA 双模 5G 网络，同时还向下兼容 2G/3G/4G 等多种通信功能。此前 Geekbench 的跑分数据显示该芯片单核为 3447 分，多核为 12151 分。
另外，联发科还将在明年的上半年推出自己的第二颗 5G SOC——MT6873 芯片，整体性能表现也是非常强悍，也将采用 7nm 工艺制程。
此前有消息显示，联发科计划明年出货 6000 万颗 5G 芯片。目前该公司正在把 7 纳米制程的 MT6885 手机系统单芯片（SoC）从一般量产改为超急单生产，将有望在年底前开始量产出货。
据了解，OPPO、vivo 和华为等公司可能会将联发科 5G 芯片用于部分廉价 5G 设备中。联发科对中国 5G 市场表示看好，联发科首席执行官蔡力行认为，2020 年 5G 手机全球销量 1.4 亿部，中国将占据 1 亿部。
联发科一直给人的印象都是“低端”代表，所以搭载联发科芯片的手机在性能表现上往往会被高通碾压。市场销量也不尽人意。但如今，联发科终于在 5G 时代卷土重来。
登顶制高点，厂商如何选择
尽管就目前市场来看，5G 手机对于消费者而言仍仅处于尝鲜状态，但不难发现，手机将依然会是 5G 通讯的主要消费端应用场景。对于芯片厂商来讲，现阶段竞争已经发展至白热化。
目前来看，华为麒麟不对外售卖，其旗下也仅有麒麟 990 这一款高端 5G 芯片，因此在中端市场上，高通会进一步渗透。据高通透露，目前包括 OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global 以及 LG 电子在内的全球 12 家 OEM 厂商与品牌计划在其未来 5G 移动终端上采用骁龙 7 系 5G 集成式移动平台，这或许也是高通并不着急的原因。不过需要指出的是，作为设备商出身，华为高端 5G 芯片进程已与高通形成互博，这是国产芯片的幸事。
另外，虽然在手机市场上最抢眼的、最秀肌肉的是旗舰机型，但真正给品牌带来销量和利润的，却是中低端产品。根据相关人士的爆料，对于 5G 系列的中低端手机，华为将会与联发科合作，采用性价比更高的联发科 MT6873 芯片，预计售价将会在 2000 以内。
另外，前段时间，有新闻报道紫光展锐将会在 2020 年推出自有的 5G 基带芯片春藤 510。当然，春藤 510 定位低端，也仅是台积电 12nm 的制程工艺，其未来的市场期望也是吃下中低端的 5G 方案市场。
当然，这个世界从来不缺乏搅局者。目前，国内已有三家手机厂商同时开启了 5G 芯片自主研发之路，分别是 OPPO、vivo 和中兴，除中兴曾在芯片领域有过迅龙研发的经历，OV 都是首次涉足芯片行业。因此，当前的形式是 OPPO 将与高通合作，vivo 与三星结盟。
这背后透露出的信号是企业已经深刻意识到在 5G 时代，掌握自主芯片的重要性。
5G 是舆论场的宠儿，可以预见处于生态链上每一个环节的企业，都不愿错过这波红利。但是，也唯有技术自主可控，才能够实现企业的长久稳定盈利。
公开资料显示，2018 年我国芯片进口额突破 2 万亿元。如此庞大的市场份额，核心技术倘若受制于人，无疑是对产业链上下所有企业的潜在威胁。值得欣慰的是，现阶段产业各方也都在积极努力下调进口力度。随着我国企业在 5G 等核心技术领域的参与不断增多，无疑将会极大地加强我国在相关领域的话语权。
写在最后
毫无疑问，芯片是国内科技企业梦寐以求想要突破的关键领域之一。5G 手机芯片发展至今，终于诞生出以华为为代表的一大批领先企业，但放眼整个芯片行业，我们仍任重道远。
目前，国内在集成电路产业投资算得上大刀阔斧的，主要集中在芯片制造加工业。原因很简单，摆在眼前的设备更容易让投资人或政府有一种“眼见为实”的踏实感。但是，倘若想要成为行业引领者，那些“眼不见”的东西也更加关键。
从 5G 手机芯片市场现状来看，目前在高端 5G 芯片技术领域，高通依旧占据引领地位。华为虽在技术全面性等方面具有优势，但在高频和微波等芯片方面，仍与高通存在差距。此外，尽管联发科、紫光展锐等后来者给予市场以信心，但其 5G 芯片针对的市场仍以中低端为主。
当然，随着我国在相关领域的投入不断增强，以华为为代表的优秀企业终究会越来越多。这些企业在竞争中所积累的开发经验和技术能力，终将形成滚雪球效应，并成为未来左右全球市场的关键力量。
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