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芯片巨头博通正洽购SAS 出价或超150亿美元 加大软件市场押注

2021/07/13
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据媒体援引知情人士称,全球最大芯片制造商之一的美国博通公司(Broadcom Inc.)正在洽谈收购非上市数据分析软件公司SAS Institute Inc.。这是这家热衷于收购的科技巨头加强布局企业软件市场的最新举措。

知情人士表示,交易可能在未来几周达成,这笔交易对SAS的估值为150亿至200亿美元。不过,最终决定尚未做出,谈判也有可能会破裂。

SAS总部位于美国北卡罗来纳州,为147个国家的客户提供数据和分析解决方案,这些客户分布在多个行业,包括银行、医疗保健、零售和制造业。

博通成立于 1991 年,是全球最大的半导体公司之一,也是全球最大的WLAN芯片厂商。该公司的无线连接芯片用于苹果公司的iPhone和其他智能手机。其开关芯片和定制设计是Alphabet Inc的谷歌和亚马逊的AWS等云计算巨头麾下数据中心的重要组成部分。博通还是机顶盒和家庭网络设备所用芯片的主要供应商。

博通的主要业务是半导体生产,但它一直在积极实现多元化。若能收购SAS,博通将进一步扩大软件领域的版图。

通过一系列交易,公司首席执行官Hock Tan已经让博通成为全球市值最大的半导体制造商之一。

近几年他在软件领域持续发力,先是在2018年以190亿美元收购了软件公司CA Technologies,然后又在2019年以107亿美元收购了赛门铁克公司的企业安全业务。

最近一个季度,博通有27%的收入来自软件业务。这些最初不被投资者看好的收购,减少了公司对半导体市场销售的依赖。

博通股价周一上涨近1.2%,收于485.75美元。该股今年累计上涨11%,落后于费城证券交易所半导体指数19%的涨幅。

 

来源:C114通信网

博通/安华高

博通/安华高

博通Broadcom主要提供射频前端、PA、滤波器、无线连接芯片,核心产品/技术包括FBAR/BAW滤波器、PA、射频模块、Wi-Fi/Bluetooth芯片;在低空经济产业链中覆盖存储与接口芯片、射频器件。

博通Broadcom主要提供射频前端、PA、滤波器、无线连接芯片,核心产品/技术包括FBAR/BAW滤波器、PA、射频模块、Wi-Fi/Bluetooth芯片;在低空经济产业链中覆盖存储与接口芯片、射频器件。收起

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