精度再提高30%，ASML全新EUV光刻机如期交付

ASML 21日发布财报透露，其第一台全新极紫外光刻机TWINSCAN NXE:3600D已交付给客户，相较于前一代产品，该机型生产力提高了15%-20%，套刻精度提高了30%。

ASML最早于2019年年报中披露，其正在研发新一代的极紫外光刻机，当时计划在2022年年初开始出货，在2024或者2025年大规模生产。在去年第三季度财报中，ASML又将出货日程提前至2021年年中。

根据此前媒体猜测，台积电、三星的制程工艺都已提升到了7nm和5nm，首台TWINSCAN NXE:3600D预计也会交由这两家代工厂中的一家。

ASML还在财报中表示，正增加EUV在存储产业的量产应用，并将协助三个DRAM客户实现在未来的制程节点中导入EUV。

据悉，ASML目前在售极紫外光刻机有两款，分别是TWINSCAN NXE:3400B和TWINSCAN NXE:3400C，均采用波长为13.5nm的极紫外光源，30mJ/cm2的曝光速度下，每小时分别可处理125片、170片晶圆。