回应HPC市场需求　英特尔Sapphire Rapids将支援DDR5/PCIe 5.0/HBM

英特尔在处理器市场中长期占有优势，面对高效能运算(HPC)与人工智慧(AI)需求大幅成长，在2021 ISC中提出与HPC相关的储存及网路通讯方案，同时揭露下一代Sapphire Rapids处理器相关的资讯。HPC的应用场域多元，技术上需求透过软体与硬体配合，才能展现效能优势，因此英特尔发展XPU，结合CPU与GPU、FPGA与ASIC，搭配软体工具oneAPI，形成HPC的产品组合。

开发代号为Sapphire Rapids的英特尔下一代Xeon处理器将支援DDR5及PCIe 5.0，可望成为市场上率先採用DDR5/PCIe Gen5的伺服器产品。英特尔中国台湾分公司业务暨行销事业群商用业务总监郑智成提及，预期笔电会在2021年底支援DDR5，2022年初则会看到伺服器系统开始支援DDR5。Sapphire也支援CXL 1.1，I/O除了既有的PCIe连接，也能连结NAND Flash及FPGA。

Sapphire Rapids採用加强版的10nm製程，虽然停留在跟Ice Lake相似的製程阶段，但是其10nm製程的密度较竞争对手的7nm製程更高。此外，Sapphire Rapids支援高频宽记忆体(HBM)，可以为HPC应用程式加速。HBM如果整合到CPU裡面，虽然容量不大，但是可以大幅加快资料处理速度。容量需求则可以透过DDR5扩充记忆体，两者皆可弹性搭配应用。同时内建AMX，使得Sapphire可强化深度学习推论与训练效能。灵活性与可扩充性则协助Sapphire满足不同核心数的应用，且提供更广泛的软体支援。

Sapphire支援PCIe Gen5及DDR5，并强化深度学习效能

英特尔的HPC产品线也包含High Performance Network(HPN)，在联网技术上有了突破。常见的HPC节点可达到数百至数万，联网讲求低延迟。传统的乙太网(Ethernet)成本较低，但是无法确保传输时间，因此市场上部分HPC应用採用成本较高的InfiniBand。然而英特尔透过併购取得乙太网晶片技术，在约100多个节点的HPC应用中，可以实现低延迟的乙太网传输，为企业降低成本。