芯耀
与非AI
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产业研究机构Strategy Analytics 日前发表手机零组件技术服务报告指出，全球智慧手机应用处理器(AP)市场规模在2021年第三季成长17%，达83亿美元。高通、联发科和紫光展锐都出现两位数的出货量成长，而前五大厂商分别为高通、苹果、联发科、三星LSI和紫光展锐。
2021年第三季智慧手机应用处理器市占率
高通以 34% 的收入比重保持其智慧手机AP的领先地位，其次是苹果28%、联发科27%。不过以出货量计，联发科在2021年前九个月，领先高通 2600 万台。因此，联发科有望在2021年首次成为年度领先的智慧手机AP供应商。
Qualcomm 将中低阶4G AP的优先等级降低，专注于高阶和高阶AP，以充分利用可用的代工产能。因此，联发科凭藉其Helio A/G/P产品线获得了4G AP的销售量。5G智慧手机AP出货量较去年同期增加82%，推动整体AP平均销售价格(ASP)成长 19%。
高通的高阶处理器Snapdragon 888/888+是该季最畅销的Android AP。台积电生产了2021年第三季智慧手机AP出货量的四分之三，其次是三星代工厂。到2021年第三季，採用 7 奈米及以下製程製造的智慧手机AP占智慧手机AP总出量的47%。
Strategy Analytics表示，高通、联发科和紫光展锐在2021年第三季智慧手机AP的出货量和营收均出现了两位数的成长。高通和联发科受益于海思的「被迫退出」市场，而紫光展锐的3G和4G AP出货量成长强劲。Strategy Analytics认为4G AP代工产能仍然紧张，预计AP供应商在2022年将更关注 5G，以大幅提高其收入和利润。
受到贸易制裁打击的海思，其智慧手机AP出货量在2021年第三季大幅衰退96%。另一方面，三星LSI的AP出货量下降了12%。新进入者谷歌获得了其Pixel Tensor AP的单位比例为0.1%。
