超前布局异质整合　中华精测展示混针探针卡

半导体测试介面厂商中华精测，在SEMICON Taiwan 2021期间，展示了第一款採用混针技术，专门用于测试SSD控制晶片的探针卡。

中华精测总经理黄水可表示，在3D IC、异质整合的趋势下，未来晶片内部结构将变得更加複杂，有些测试项目需要极高的I/O数量，有些I/O的速度则会比其他I/O更快，需要使用直径更粗的探针来确保讯号品质，因此精测在几年前就已经开始发展混针技术，希望在同一片探针卡上整合不同直径、间距的探针，帮客户解决日益棘手的测试难题，同时加快测试速度。如今，超前布署的混针技术，终于等到第一个客户应用，也就是这次展出的SSD控制晶片探针卡。

这款探针卡上整合了两种不同直径的探针，较细的探针间距为80微米，主要是对高密度I/O进行测试；较粗的探针则是专为测试高速I/O而设计，其间距为145微米。藉由混针技术，客户可以一次Touch Down完成测试，大幅缩短测试时间，测试成本亦显著降低。