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CEVA和信骅科技合作在第二代智能摄像头和视频会议系统的 Cupola360 SoC 上实现出色的语音体验

2022/01/06
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CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商(NASDAQ:CEVA) 和信骅科技(ASPEED Technology)宣布,信骅科技已经获得CEVA-BX1音频/语音DSP授权许可,并用于面向智能摄像头和视频会议系统的第二代Cupola360 SoC AST1230。通过CEVA的ClearVox多麦克风降噪和回声消除音频前端 (AFE)软件,两家企业构建解决最具有挑战性的会议系统用例。这款软件包针对CEVA-BX1 DSP进行了全面的优化,为任意语音会议系统大幅提高清晰度,并且允许添加语音助手和免提控制功能。

    

信骅科技董事长兼总经理林鸿明评论道:“第二代Cupola360 SoC是我们首款集成实时多图像拼接视频和强大音频处理能力的产品,完美适合视频会议应用。通过与CEVA进行全方位合作,我们的客户能够享有最优良的视频和音频功能,我们热烈欢迎CEVA成为我们深受信赖的强大合作伙伴。”

    

信骅科技的第二代Cupola360多图像拼接视频和音频SoC AST1230及其应用程序是专为高性能视频会议应用而设计。AST1230 SoC瞄准用于全景视频会议应用的先进智能摄像头,具有功能强大的图像信号处理器(ISP)和智能布局处理引擎。AST1230 SoC结合了信骅科技独特的 Hyper-stitching®技术,可提供卓越的处理能力,在设备上实现实时的图像拼接。AST1230 SoC采用高级可编程CEVA-BX1 DSP来应对最具挑战性的音频/语音用例,提供出色的能效比,因而成为各种新兴物联网应用的理想选择。同时还支持包括8路数字 MIC 输入,具有功能强大的音频处理算法,包括远场语音、波束成形、自动增益控制 (AGC)、噪声抑制和回声消除在内的其他功能。

CEVA市场营销副总裁 Moshe Sheier补充道:“在现今大多数企业机构和居家工作场景中,视频会议的角色越来越重要,其相关设备是实现轻松和高效使用体验的关键。我们非常高兴与领导厂商信骅科技携手合作,确保这些会议系统在任何用户使用环境都可提供无缝和稳健的语音体验。CEVA通过硬件结合软件的IP方法为客户带来独特的价值,而增值 ClearVox 语音软件就是很好的印证。我们期待与信骅科技及其客户精诚合作,为市场带来新一代智能会议系统。 ”

    

CEVA-BX1处理器结合了高效DSP计算能力与嵌入式应用所需的编程高效和代码紧凑的要求。CEVA-BX1使用 11 级流水线和 4 路 VLIW 微架构,通过单指令多数据 (SIMD) 指令集提供出色的并行处理功能,广泛用于神经网络推理、降噪和回声消除以及高精度传感器融合算法。CEVA-BX1 附带完善的软件开发工具链,包括高级 LLVM 编译器、基于Eclipse 的调试器、DSP 和神经网络计算程序库、Tensorflow Lite Micro神经网络框架支持,并可选用行业领先实时操作系统 (RTOS)。

    

CEVA开发了ClearVox音频前端,充分利用了公司在音频和语音处理方面的丰富专业知识,采用先进的算法来应对不同的声学场景和麦克风配置,包含针对扬声器到达方向、多麦克风波束成形、噪声抑制和回声消除的优化软件,以及相关的固件驱动程序软件。

Ceva

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Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合,包括用于蓝牙连接、Wi-Fi、 UWB 和5G 平台 IP,实现无处不在的强大通信;以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP、 传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单:为业界提供半导体产品和软件 IP,创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天,Ceva 正在努力践行这一理念,支持全球超过 190 亿个创新性智能边缘产品,涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备,直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。 Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔,公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家,能够持续解决最复杂的设计难题,帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。

Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合,包括用于蓝牙连接、Wi-Fi、 UWB 和5G 平台 IP,实现无处不在的强大通信;以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP、 传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单:为业界提供半导体产品和软件 IP,创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天,Ceva 正在努力践行这一理念,支持全球超过 190 亿个创新性智能边缘产品,涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备,直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。 Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔,公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家,能够持续解决最复杂的设计难题,帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。收起

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