2月半导体融资汇报：27家获投，平均每天一家，投资偏好向模拟芯片倾斜？

即使包含7天假期（过年），半导体行业今年2月依然有27家公司获投，平均每天一家。从半导体产业链来看，融资以芯片设计企业为主，共17家，其中有10家涉及模拟芯片。投资偏好上，与去年同期“偏重大数字芯片”形成较大区别。获投项目地区分布上，江苏、广东、上海次序虽略有不同，但依然位列前三。 融资轮次上，天使轮7家，A轮7家，B轮4家，战略投资7家，C轮和D轮各1家。

融资金额方面，半导体晶圆片及芯片研发商「英诺赛科」拔得头筹，完成近30亿元D轮融资，本轮融资由钛信资本领投，毅达资本、海通创新、中比基金、赛富高鹏、招证投资等机构跟投。钛信资本作为本轮领投方，本轮出资6.5亿，占比超过20%，也是投资金额最大的投资人。据了解，英诺赛科于2015年成立，是第三代半导体硅基氮化镓领域全球龙头，也是全球唯一实现同时量产氮化镓高、低压芯片的IDM企业。其次，IDM存储器制造商「长鑫存储」完成数亿元战略投资，投资方有腾讯投资,阿里巴巴,云锋基金,华登国际,TCL创投等；功率半导体制造企业「士兰集科」获得 8.85 亿元战略投资，资方主要由国家集成电路产业投资基金和士兰微电子构成。其他企业融资细节，可参考下表。

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