芯耀
与非AI
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设计PCB板的叠层文件时，说他不重要，是因为我们可以找厂家帮忙设计；说他重要吧，其实他是关乎产品的性能。所以即使在厂家能帮忙设计的情况下，还是需要自己了解，这样才能选出既适合厂家加工工艺，又能保证产品性能的叠层文件。
叠层文件需要考虑下面四个方面：
（1）层数
考虑层数时，则需要以走线的多少以及成本进行考量。据说，有经验的PCB工程师，可以根据走线的数量估算出大概需要几层；但我还没有这个功夫，所以导致有次做PCB时，小范围的返工。
工作频率也是需要考虑的因素，比如高频的时候，肯定得保证有完整的地。
（2）电源层和地层的数量
（3）各层的顺序
（4）层之间的厚度
做射频产品，传统上是采用双层板，TOP面布线，BOTTOM面为地，然后再装在一个铝盒子里。这样，产品的性能肯定是能保证的，但是确实是太费空间和钱了。所以呢，很多产品也开始用多层板了。
还有，像数字硬件板，因为走线数量多，频率也高，所以通常都是用多层板。如果射频和数字放在一块板上，那也就只能用多层板了。
当使用多层板时，最好能满足下面一些规则：
信号层和平面层(电源层/地层)应该是好邻居，既要相邻，还要近。
电源层和地层也应该是好邻居，既要相邻，还要近。
高频信号，带状线的屏蔽性能要优于微带线。
多个接地层肯定是有利的，因为它可以降低电路板的接地阻抗，降低共模辐射。但是成本高。
设计PCB时，这些规则之间会相互矛盾，所以则需要取舍。
四层板
1号叠层结构，是各层之间均匀分布，但是这样，既不能保证信号层和平面层紧密相邻，也不能保证电源层和地层紧密相邻。
你总得顾上一个吧。一般是优先保证信号层和平面层能紧密相邻。
因为两板之间距离越近，板间电容越大；当电源层和地层不能紧密相邻时，可能板间电容变小，导致去耦能力下降，但是，这个可以通过增加板上电容来解决。
所以呢，就优先使用2号叠层结构。最好，信号层与平面层的距离<0.254mm，电源层和地层的距离>1mm。但是在射频上，还需要考虑：如果用电容，电感，电阻等分立器件用的比较多的话，最好能保证焊盘尺寸与微带线的宽度相当，否则会造成射频性能的恶化。
如果单纯从EMC方面考虑的话，可能还会采用3号叠层结构，因为把地层放在TOP层和BOTTOM层，起到了很好的屏蔽作用。但是我在现实中还没见到过。但是，射频分立器件多啊，如果采用3号叠层结构，信号来来回回不断在板间穿梭，性能肯定不会好。
六层板
1号叠层是比较常用的叠层结构，H是指水平布线，V是指垂直布线。这种结构的缺点是电源层和地层离的较远，板级去耦能力下降，但是就像前文所说，可以弥补。
2号叠层呢，同样也不适合射频。
如想看原文档，可以看参考文献。
参考文献：
http://www.hottconsultants.com/techtips/pcb-stack-up-1.html
http://www.hottconsultants.com/techtips/pcb-stack-up-2.html
