加征关税下芯片原产地界定解读和税率案例

2025 年4 月10日起，对原产于美国的芯片产品征收 50%-84% 的关税，其原产地界定和税率划分涉及复杂的国际贸易规则和供应链特征。以下从原产地的核心界定规则、税率构成、案例等三方面分析：

一、原产地界定的核心规则

1.法律依据与判定标准

中国依据《中华人民共和国进出口货物原产地条例》（国务院令第 416 号）及 WTO 规则，采用 “实质性改变” 原则，具体包括：

税则归类改变（CTH）：若芯片加工导致 HS 编码(Harmonized System Code/商品分类编码体系)层级性变化（如从 8542.1 未封装晶圆变为 8542.3 已封装芯片），则加工地为原产地。例如，美国生产的晶圆在韩国封装后，若 HS 编码变更，原产地认定为韩国。

增值比例（RVC）：某国加工增值超过货物总价值 30%（部分协定要求 40%），则该国为原产地。例如，美国晶圆（成本 50 元）在中国封装（成本 10 元），韩国因增值 50%（50/100）被认定为原产地。

制造工序：关键工序（如芯片制造前道工序光刻、沉积、3D 堆叠）可能影响原产地。例如，台积电 CoWoS 封装技术被视为核心工序，即使 HS 编码未变，台湾仍可能被认定为原产地。

2.半导体行业的特殊性

晶圆制造优先：海关实践中，晶圆制造（前道工序）通常被视为 “实质性改变” 的核心环节。例如，美国生产的晶圆在境外封测，若封装仅占成本 10%-15%，原产地仍为美国。

先进封装的例外：若封装涉及高附加值技术（如 TSV 硅通孔）且增值超过 30%，可能改变原产地（增值超30%原产地根据先进封装地确定）。例如，美国 AI 芯片晶圆在境外采用先进封装技术，可能被认定为封测地原产。

1.税率的多层级叠加

中国对美芯片的关税由以下部分构成：

基础税率：根据《2025 年关税调整方案》，集成电路产品的最惠国税率为 0%-5%，普通税率为 30%-80%。

加征关税：2025 年 4 月 10 日起，对原产于美国的商品加征 84% 关税。例如，某芯片基础税率为 5%，加征后实际税率为 89%。

反倾销 / 反补贴税：若存在倾销或补贴行为，可能额外加征。例如，美国存储芯片若被裁定倾销，税率可能超过 100%。

2.税率差异的具体表现

产品类型：

高端芯片（如 CPU/GPU）：基础税率 5%，加征后 89%，实际税率约 94%。

成熟制程芯片（如模拟芯片）：基础税率 0%，加征后 84%，实际税率 84%。

半导体设备：基础税率 5%，加征后 89%，叠加反倾销税可能达 150%。

供应链布局：

美国本土生产：如英特尔亚利桑那州工厂生产的 CPU，适用加征 84% 关税。

境外代工：台积电代工的英伟达 GPU（原产地中国台湾）不受加征关税影响。

英伟达：高端 GPU 由台积电代工（原产地中国台湾），不受中国对美关税影响；但部分汽车芯片由 GlobalFoundries 美国工厂代工，可能适用加征税率。

德州仪器：美国生产的晶圆在马来西亚封测，若封装增值未达 30%，原产地仍为美国，需缴纳加征关税。

最后的总结：

对美芯片的关税政策通过 “原产地规则 + 税率叠加” 双重机制实施，核心在于供应链的 “实质性改变” 判定。企业需结合产品类型、生产流程及政策动态，优化供应链布局。未来，随着技术脱钩加剧，原产地规则可能进一步成为地缘政治博弈的工具。