IP_IP是什么意思

AI PC的算力天平：NPU之外，GPU是不可或缺的砝码

AI PC虽被视为产业热点，但目前仍处于早期采用阶段。芯片晶圆层面的算力架构变革已经开始，新一代端侧芯片转向统筹CPU、GPU和NPU资源的异构计算架构。NPU在商用宣传中占据核心位置，引发行业对其与GPU关系的讨论。Imagination的E系列GPU IP展示了如何在功耗、性能和灵活性之间取得平衡，特别适合边缘AI场景。未来3-5年内，端侧AI芯片架构将朝更深的异构和更紧密的集成方向演进。

夏珍

2650

05/29 16:00

与非观察 GPU

定制IP如何赋能新兴产业增长，并推动半导体创新实现下一次飞跃

在芯片设计行业中，IP核（IP Core）或称硅IP、半导体IP或设计IP是指预先设计的、经充分验证和可重复使用的电路单元的源代码或者功能块（或称内核），芯片设计公司从IP提供商购买相关IP产品后，由设计师将其集成在整个芯片设计中，从而可以大幅度缩短设计周期并降低设计风险。验证IP（Verification IP，又称VIP）是一种预打包的、可重复使用的代码组件集合，专门用于验证系统级芯片（SoC

与非网编辑

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05/07 10:01

半导体 SoC

M31携手台积电完成 eUSB2V2 在 N2P 工艺流片，强化先进工艺设计 IP 生态系统

/美通社/ -- 全球硅知识产权（IP）领导供应商 M31 円星科技（M31）于 2026 年台积电北美技术研讨会宣布，其 eUSB2V2 接口 IP 已于台积电（TSMC）N2P 工艺完成流片（Tapeout）。M31 表示，该成果展现公司在先进工艺接口IP的投入，并将强化 2 纳米世代的设计，支援客户于高整合 SoC 中导入高速、低功耗的连结接口。 M31携手台积电完成 eUSB2V2 在 N

美通社

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04/27 07:13

台积电美通社

M31携手台积电完成 eUSB2V2 在 N2P 工艺流片，强化先进工艺设计 IP 生态系统

华为发布下一代WAN白皮书，全面升级IP承载网，激发运营商新增长

北京2026年3月24日 /美通社/ -- 在2026年Upperside World Congress期间，华为举办以"下一代WAN，激发运营商新增长"为主题的IP GALA技术峰会。会上，华为发布下一代WAN白皮书，全球产业组织WBBA、IPv6 Forum及领先运营商参加了发布仪式。该白皮书推出面向2030的IP目标网建网规范，助力运营商构建全域安全网络、保障业务体验、加速增收提效。峰会汇聚

美通社

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03/25 10:10

华为运营商

SmartDV与Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系统级模型达成战略合作

SmartDV与Mirabilis Design日前宣布达成战略合作，推出SmartDV硅知识产权（IP）的系统级模型，助力系统级芯片（SoC）架构师和系统设计师在寄存器传输级（Register Transfer Level，RTL）开发启动前，就进行精准、高质量的架构探索与规格优化工作。本次合作将SmartDV经量产验证的IP，与Mirabilis Design的VisualSim®系统级建模

与非网编辑

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02/12 07:26

SoC NPU

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