IP

• 一家IP厂商如何卡位边缘AI

  芯片和系统设计的复杂度正在以肉眼可见的速度攀升。单颗SoC需要集成更多的计算单元、更复杂的协议栈、更密集的传感器接口，而产品上市窗口却在不断压缩。这一矛盾将IP厂商推向了产业舞台的中央——越来越多的芯片设计公司选择从外部获取经过验证的处理器内核、连接协议栈和AI加速器，而非从零自研。与此同时，边缘AI和物理AI的兴起为IP市场打开了新的增量空间：每一台具备智能的设备都需要在有限的功耗和面积预算内完

  高扬

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  11/09 11:08

  SoC 边缘AI

  
• 芯片厂商进入平台化之战？

  ——从STM32一体化平台看MCU竞争逻辑的迁移 过去，MCU厂商的竞争叙事相对直接：内核、主频、存储、外设、功耗、价格。客户选型也往往围绕单颗器件展开。但在汽车电子、工业自动化、机器人以及边缘AI加速融合的背景下，这套叙事正在发生变化。国际芯片厂商近年的共同动作是：强化统一开发平台、打通跨产品线软件生态、推动车规与工业共享IP和工具链。平台化，正在从“配套能力”变成“竞争主线”。 问题也随之而来

  高扬

  320

  11/09 09:41

  stm32 边缘AI

  
• 从超睿科技的产品迭代，看RISC-V芯片如何走向大算力市场？

  2026 RISC-V中国峰会上，超睿科技发布第四代处理器核UR-CP400及后续规划。UR-CP400支持RVA23/RVV1.0，采用8译码、乱序8发射、14级流水，ROB 750+，5nm模拟主频超3GHz、SPECint超22/GHz，预计2027Q1交付。它针对云端虚拟化、服务器配套与AI负载优化，并通过IP授权、自研多核芯片和垂直全栈指令定制推进生态。RISC-V正从低功耗物联网迈向高性能大算力市场，但大规模商用仍需生态验证。

  夏珍

  577

  11/05 15:07

  AI 与非观察

  
• 无人再提MIPS？

  MIPS的过去，从RISC先驱到逐渐淡出主流 讨论全球处理器架构，Arm、x86和RISC-V是最常被提及的名字。相比之下，拥有40多年历史的MIPS已经很少出现在主流计算平台的竞争讨论中。但如果把时间拨回20世纪90年代，MIPS曾是商业RISC处理器最具代表性的技术路线之一。 1984年，斯坦福大学教授John Hennessy参与创立MIPS Computer Systems。此前，他领导的

  李坚

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  10/15 14:43

  IP

  
• 屏显工业生产设备IP转换对接MES的解决方案

  方案背景 某屏显工业制造商着力推动自动化生产与设备联网率，要求实现设备系统化管理与生产全流程数据闭环采集、然而PLC、CNC、HMI、检测设备、搬送AGV等设备来自不同厂商、不同时期，给系统集成带来困扰：设备IP重复冲突，无法接入MES系统，该怎么办？ 解决方案 对此，物通博联（WideIOT）提供高效可靠的解决方案，在不修改设备程序、不改变原有网络架构的前提下，通过部署NAT智能网关，实现生产设

  物通博联网络科技

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  10/12 15:32

  IP Mesh网络
• 2026国产电源AC仿真工具深度横评：自适应网格、智能参数优化、批量仿真与报告自动生成，谁更高效？

  在高速PCB设计中，电源完整性（PI）分析已从“可选项”变为“必选项”。PDN阻抗管控、直流压降分析、去耦电容优化——每一项都直接决定产品的一次成功率。而电源AC仿真工具的效率，正在成为硬件团队研发周期的关键变量。 2026年，国产电源AC仿真工具在自适应网格剖分、智能参数优化、批量仿真与报告自动生成四个维度上全面发力。本文从这四个维度，对主流国产工具进行深度横评。 一、电源AC仿真效率的四个核心

  eefocus_4257267

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  09/18 16:59

  IP
• 国产原理图设计软件有哪些？2026年主流工具全景盘点

  在硬件设计领域，原理图是整块电路板的“第一张蓝图”。然而，原理图设计这件事，过去很长一段时间里几乎是国外工具的天下——工程师们用A软件画图、导出网表、再导入B软件做PCB，一套流程要在多个工具之间来回切换。 行业数据显示，在某些硬件团队中，工具切换和数据转换占用的时间甚至超过了实际设计时间的30%。每一次格式转换都可能引入致命误差，每一次工具切换都在推高企业的隐性成本。 当国产EDA从“解决有没有

  eefocus_4257267

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  09/14 16:42

  eda IP
• SmartDV以多元化IP解决方案和生态共建举措深耕亚太芯片设计产业

  九月，亚太半导体产业将迎来多场重磅活动。作为领先的硅知识产权（IP）、验证IP（VIP）、模拟IP以及IP定制服务提供商，SmartDV积极响应亚太地区持续增长的需求，将亮相韩国D&R IP SoC South Korea 26与印度DVCon India两大行业盛会。为此，SmartDV不仅将展示其最新的IP产品与全套解决方案，还将与区域内领先的芯片设计企业和IP提供商开展交流活动，以共

  与非网编辑

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  08/28 16:06

  控制器 IP

  
• Modbus转ETHERNET IP网关：快速冷却系统的智能化升级密钥

  现代工业自动化系统中，无锡耐特森Modbus转Ethernet IP网关MCN-EN3001扮演着至关重要的角色。通过这一技术，传统的串行通讯协议Modbus得以在更高速、更稳定的以太网环境中运行，为快速冷却系统等关键设施的自动化控制提供了强有力的支撑。快速冷却系统是众多工业过程中不可或缺的一环，它能够确保机械部件或产品在加工后迅速降温，以维持材料性能和产品质量。而在自动化控制系统中，实时监控与精

  无锡耐特森

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  08/26 16:10

  网关 IP
• EDA+IP，一场“迟到的联姻”

  上海概伦电子成功收购成都锐成芯微和纳能微电子，标志着EDA与IP的深度融合。EDA+IP不仅是缩短研发周期、降低设计门槛的有效途径，也是应对国际制裁、推动本土化发展的关键举措。随着AI和Chiplet的发展，EDA工具需从单芯片设计扩展至系统级协同优化。国内EDA/IP公司可通过并购或技术协同，加速一体化进程，迎接未来的行业变革。

  半导体产业纵横

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  07/07 10:19

  eda IP

  
• AI PC的算力天平：NPU之外，GPU是不可或缺的砝码

  AI PC虽被视为产业热点，但目前仍处于早期采用阶段。芯片晶圆层面的算力架构变革已经开始，新一代端侧芯片转向统筹CPU、GPU和NPU资源的异构计算架构。NPU在商用宣传中占据核心位置，引发行业对其与GPU关系的讨论。Imagination的E系列GPU IP展示了如何在功耗、性能和灵活性之间取得平衡，特别适合边缘AI场景。未来3-5年内，端侧AI芯片架构将朝更深的异构和更紧密的集成方向演进。

  夏珍

  2526

  05/29 16:00

  与非观察 GPU

  
• 定制IP如何赋能新兴产业增长，并推动半导体创新实现下一次飞跃

  在芯片设计行业中，IP核（IP Core）或称硅IP、半导体IP或设计IP是指预先设计的、经充分验证和可重复使用的电路单元的源代码或者功能块（或称内核），芯片设计公司从IP提供商购买相关IP产品后，由设计师将其集成在整个芯片设计中，从而可以大幅度缩短设计周期并降低设计风险。验证IP（Verification IP，又称VIP）是一种预打包的、可重复使用的代码组件集合，专门用于验证系统级芯片（SoC

  与非网编辑

  657

  05/07 10:01

  半导体 SoC

  
• M31携手台积电完成 eUSB2V2 在 N2P 工艺流片，强化先进工艺设计 IP 生态系统

  /美通社/ -- 全球硅知识产权（IP）领导供应商 M31 円星科技（M31）于 2026 年台积电北美技术研讨会宣布，其 eUSB2V2 接口 IP 已于台积电（TSMC）N2P 工艺完成流片（Tapeout）。M31 表示，该成果展现公司在先进工艺接口IP的投入，并将强化 2 纳米世代的设计，支援客户于高整合 SoC 中导入高速、低功耗的连结接口。 M31携手台积电完成 eUSB2V2 在 N

  美通社

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  04/27 07:13

  台积电 美通社

  
• 华为发布下一代WAN白皮书，全面升级IP承载网，激发运营商新增长

  北京2026年3月24日 /美通社/ -- 在2026年Upperside World Congress期间，华为举办以"下一代WAN，激发运营商新增长"为主题的IP GALA技术峰会。会上，华为发布下一代WAN白皮书，全球产业组织WBBA、IPv6 Forum及领先运营商参加了发布仪式。该白皮书推出面向2030的IP目标网建网规范，助力运营商构建全域安全网络、保障业务体验、加速增收提效。峰会汇聚

  美通社

  460

  03/25 10:10

  华为 运营商
• SmartDV与Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系统级模型达成战略合作

  SmartDV与Mirabilis Design日前宣布达成战略合作，推出SmartDV硅知识产权（IP）的系统级模型，助力系统级芯片（SoC）架构师和系统设计师在寄存器传输级（Register Transfer Level，RTL）开发启动前，就进行精准、高质量的架构探索与规格优化工作。 本次合作将SmartDV经量产验证的IP，与Mirabilis Design的VisualSim®系统级建模

  与非网编辑

  601

  02/12 07:26

  SoC NPU
• Ceva：AI 重塑芯片架构，IP 厂商如何打破 “专用化挤压”？

  Ceva作为IP领域的代表企业，凭借其在连接、感知与推理三大支柱上的深厚积淀，成功转型为AI计算、感知信号处理等任务提供最优能效的异构核心。面对客户需求的多样化，Ceva采用多层次商业模式，既满足标准化领域的规模效率，又通过可配置平台和开放架构合作，适应复杂系统的差异化需求。此外，Ceva还提供了全面的解决方案，包括软件栈、工具链和验证环境，助力客户降低集成风险和开发周期。在不断演进的工艺技术和Chiplet设计背景下，Ceva以其跨工艺移植能力和系统级保障，成为智能芯片架构的重要共建者。

  夏珍

  1315

  01/22 16:34

  AI 与非观察

  
• 隼瞻科技ArchitStudio：用“软件定义硬件”引爆RISC-V DSA黄金时代

  随着人工智能向各行业渗透，端侧AI需求激增，RISC-V作为开源架构迅速进入AI、数据中心和汽车电子市场。然而，通用架构难以兼顾能效与灵活性，而定制化专用架构（DSA）开发门槛高。隼瞻科技推出ArchitStudio处理器敏捷开发平台，采用“软件定义硬件”方法，大幅降低DSA设计门槛，助力RISC-V DSA规模化应用。平台通过RISCAL语言、Archit Analyzer、Archit Designer、Archit Compiler和Archit Generator五大工具，实现处理器开发的高效自动化，显著提高开发效率，并已在工业控制和网络安全等领域取得实际应用效果。

  夏珍

  2215

  2025/12/30

  与非观察 RISC-V

  
• RISC-V能否挺进高性能计算“深水区”？一场开放架构的硬仗刚刚开始

  2025年，人工智能与高性能计算（HPC）正以前所未有的速度重塑全球计算产业版图。在这场由算法、数据与算力共同驱动的技术革命中，指令集架构（ISA）的竞争已悄然进入新阶段——长期活跃于嵌入式与物联网领域的RISC-V，开始向高性能计算这一传统由x86与Arm主导的“核心战场”发起系统性冲击。 然而，RISC-V要真正跻身服务器、AI基础设施等核心领域，面临的不仅是一场技术硬仗，更是一场生态系统的持

  高扬

  5937

  2025/12/09

  AI RISC-V
• 安谋科技Arm China：打造“AI Arm China”新引擎，赋能本土AI芯片生态

  AI芯片作为智能时代的算力基石，正迎来前所未有的发展机遇与挑战。据IDC等机构预测，到2025年，全球AI芯片市场规模将突破1000亿美元，年复合增长率保持在25%以上。与此同时，中国AI芯片市场在国家政策支持和应用需求双重驱动下，预计将在2027年达到约3000亿元人民币规模，成为全球最具活力的AI算力市场之一。 技术演进层面，AI芯片正沿着三条主线同步发展：云端训练芯片持续追求更高算力密度，推

  高扬

  1777

  2025/12/05

  AI Arm

  
• 奕行智能亮相2025 RISC-V产业发展大会：以创新架构助推AI计算突破

  11月24日-25日，“2025 RISC-V产业发展大会暨RDSA国际论坛”在珠海和澳门两地盛大举办。大会以“标准共建、生态协同”为主题，吸引了来自全球多个国家和地区的近千位科学家、院士专家和行业代表，共同探讨RISC-V技术突破、生态共建和场景落地等核心议题。 作为RISC-V国际协会和RISC-V工委会的战略成员，奕行智能积极推动RISC-V在AI计算领域的前沿探索。本次大会，奕行智能在主题

  与非网编辑

  1429

  2025/11/28

  AI芯片 RISC-V

  

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