半导体IP

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  • 台积电携手新思科技,要把边缘AI成本打下来!
    新思科技推出面向台积电N6C与N4C工艺的全面半导体IP组合,助力工程师降低设计风险和制造成本,满足新一代边缘AI、机器人及智能制造应用需求。该IP组合覆盖多种关键接口,并基于已有成熟架构进行优化,旨在推动物理AI时代的创新与发展。
  • Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组, 赋能下一代AI PC内存
    这款业界最快的DDR5客户端芯片组搭载第二代客户端时钟驱动器(CKD02)、PMIC5120和SPD集线器,可提供高达9600 MT/s的突破性性能。 支持新一代台式机和笔记本电脑中的先进代理式AI、游戏及内容创作工作负载 支持高带宽、大容量的CUDIMM、CQDIMM和CSODIMM内存模块规格 将Rambus全面的内存模块芯片组产品线从服务器扩展至客户端平台 DDR5 9600客户端内存模块芯
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  • 盘点国内顶级半导体IP公司(TOP)
    半导体IP核是集成电路设计中的关键模块,通过预设计的功能模块加快SoC研发周期,降低成本。本文介绍了中国IC设计Fabless100排行榜上的十大IP公司,涵盖了芯原、成都锐成芯、安谋科技、上海赛昉科技、阿里达摩院、奎芯科技、武汉芯动科技、灿芯半导体、芯耀辉科技和成都旋极星源的信息,展示了它们各自的特色产品和技术优势。
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    05/13 13:29
  • 半导体IP,变得炙手可热
    AI浪潮下,半导体IP市场迎来爆发式增长,特别是接口类IP增速迅猛,成为市场新焦点。随着生成式AI的发展,高端接口成为必需品,推动了PCIe、CXL、HBM等高速接口的需求激增。Chiplet架构的普及进一步提升了接口IP的重要性,使其成为不可或缺的部分。各大半导体IP巨头通过收购和自主研发,积极布局,力求掌握核心技术,巩固市场地位。
    半导体IP,变得炙手可热
  • 千亿市值国内半导体IP龙头冲刺港交所!
    2026年4月,科创板的“半导体IP龙头”芯原微电子,正式向香港联交所递交了H股上市申请,打算登陆港交所主板。这事儿不只是芯原多了一个融资渠道,更意味着这家2001年在上海成立的企业,正式开启了“A+H”双资本平台模式,要在全球半导体赛道上“再发力”。
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    04/06 11:55
    千亿市值国内半导体IP龙头冲刺港交所!