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工业用嵌入式可编程逻辑控制器 (PLC)

2022/06/23
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这种嵌入式可编程逻辑控制器 (PLC) 解决方案包括具有灵活数量和类型的 IO 和/或标准接口的客户特定软件 (SW)。

系统优势​:

  • 基于瑞萨电子灵活软件包 (FSP) 的客户特定软件
  • 可选择添加行业认可的软件堆栈(例如 EtherCAT)
  • 灵活选择 IO 和/或标准模拟 + 数字 IO
  • 有线接口,如 RS-232、RS-485、IO-Link、ASi-5、以太网、USB
  • 无线接口,如蓝牙®LTE-M、NB-IoT
  • 物联网连接(例如 MQTT、GUI
  • 标准 24V DC供电(嘈杂的 18V - 28V)

目标应用:

  • 用于工业用途和/或家庭自动化等的小型嵌入式控制,使用标准 IO 或 I/F
  • 通过 BT 或 IoT 的可选中央 GUI
  • 例子:

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

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产品 描述 附件文件
升压降压转换器    
ISL85403 具有集成高端 MOSFET 的 2.5A 稳压器,用于同步降压或升压降压转换器 数据表
降压转换器    
ISL80015 紧凑型同步降压转换器 数据表
降压稳压​​器    
RAA211605 具有 450kHz 开关频率的 60V 0.5A DC/DC 降压稳压器 数据表
蜂窝物联网模块    
RYZ014A LTE Cat-M1 蜂窝物联网模块 数据表
IO Link 线路驱动器    
ZIOL2401 具有集成 DC/DC 的双通道 IO-Link HV 线路驱动器 数据表
存储    
AT25SF321B QSPI 闪存 32MBit (4Mx8),最低 2.5V 数据表
微控制器    
RA4W1 具有 48MHz 蓝牙® 5.0低功耗、单芯片 32 位微控制器 数据表
RA6M5 200MHz Arm ® Cortex ® -M33 TrustZone ®,与以太网和 CAN FD 的最高集成度 数据表
微处理器    
RZ/N1L 带有专用协议硬件(EtherCAT/Sercos III)的微处理器+覆盖主要工业协议的R-IN引擎 用户说明书
运算放大器    
ISL28110 精密低噪声 JFET 运算放大器 数据表
ISL28134 5V 超低噪声、零漂移轨到轨精密运算放大器 数据表
光耦合器    
RV1S9260A 高 CMR、15Mbps CMOS 输出、低正向电流 (IF) 3.3V/5V 运行、具有 8.2mm 爬电距离 (LSSO5) 的 5 引脚 SSOP、高 CMR (50kV/µs) 数据表
RS-485/RS-422 收发器    
ISL3176E ±15kV ESD 保护、3.3V、完全故障保护、低功耗、高速或压摆率受限、RS-485/RS-422 收发器 数据表
传感器信号调节器 (SSC)    
ZSSC3230 低功耗高分辨率电容传感器信号调节器 数据表
ZSSC3240 具有模拟和数字输出的高端 24 位传感器信号调节器 数据表
收发器    
ASI4U-V5 完全符合 ASi-5 收发器 ASSP 数据表

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

  • 工业用嵌入式可编程逻辑控制器 (PLC).zip
    描述:全部资料

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
5M160ZE64C5N 1 Altera Corporation Flash PLD, 14ns, 128-Cell, CMOS, PQFP64, 9 X 9 MM, 0.40 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, EQFP-64

ECAD模型

下载ECAD模型
$5.96 查看
EP4CE22F17C8 1 Altera Corporation Field Programmable Gate Array, 1395 CLBs, 472.5MHz, 22320-Cell, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FBGA-256
$417.92 查看
EP4CE40F29C8N 1 Altera Corporation Field Programmable Gate Array, 39600 CLBs, 472.5MHz, 39600-Cell, PBGA780, 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-780
$599.92 查看
瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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