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扫码加入本文为“半导体复兴者联盟”系列之一，第 1-10 方阵展示，涵盖 IC 前道设备、EDA 软件、光刻胶、IP、指纹识别、信号链芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA 等环节，汇总了诸多上市公司和创业企业，未来半导体产业的生力军……
注：如有遗漏补充、勘误、删减，请后台联系，后续版本第一时间修正。
——IC 前道设备——
——EDA 软件——
——IP 核——
——光刻胶——
——指纹识别芯片——
——信号链芯片——
——GPU——
——FPGA——
——CPU——
——电源管理 PMIC——
人工客服公众号科创之道主笔，标准的EE、CS专业理工男。从事研发、咨询、投资工作15年，主要关注领域为半导体、人工智能、物联网、云计算等，目前专注于风险投资和企业服务领域，平时喜欢把一些工作上的感悟随手记下来，希望通过自己的文字，融合IT产业和投融资行业知识，为跨行业沟通搭建一座桥梁。
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