尽管需求遇冷,新一波涨价函已经袭来,传英特尔、高通、博通、TI、Marvell都已通知客户涨价计划。IC设计大厂们耐不住高通胀、物料成本的上涨,不得不通过涨价来转嫁上游各个环节所带来的的成本持续上升的压力。

 

然而多数芯片量价齐跌已成定局,IC设计厂用砍单来调整库存,甚至不惜支付违约金。还有报道称,大陆及中国台湾的晶圆代工厂开始采取降价或变相降价的方式防止客户订单流失。

 

越是行业淡季,芯片价格为何越要涨价?通过梳理各主流品牌市场动态,可以看到一部分企业为分摊成本压力采用涨价策略,最终效果要在后续市场接受检验。另一部分厂商产品较上一季度仍保持长交期,供不应求,产能紧张,如MCU/MPU/汽车芯片等高端器件等。市场杂音中,我们统计了博通、TI、高通、ADI、安森美、瑞萨等芯片的最新的市场动态,供大家参考。

 

博通:明年1月起网通芯片涨6%-8%

 

市场传无线网络芯片的供应持续低于5G和Wi-Fi 6设备需求,博通已通知客户自2023年1月起其网络通信芯片的价格将上涨6%-8%。博通的交期没有改善,仍在50周以上。

 

由于博通的芯片持续回货,需求疲软,不少终端正在抛售库存,其价格不断下跌,甚至有些已经接近正常订货的行情。在降价的代表型号如PLX系列,PEX8796、PEX8724、PEX8733等;BCM系列主要有BCM56960、BCM82381、BCM8727等。

 

TI:特定IC第三季度涨价约10%

 

近日传TI 已通知客户,服务器IC等特定IC的价格将在2022年第三季度上涨约10%。反映出尽管消费电子应用需求低迷,TI等模拟IC供应商仍受惠于汽车电子和工业控制的强劲需求。

 

TI 的现货市场出现供过于求,其常规型号的缺货已基本缓解,价格逐渐趋于常态价。除紧缺的汽车料和部分型号外,全线价格基本已经大跳水。如通用消费类模拟芯片不少降至常态价,比如TPS61021ADSGR、TPS63070RNMR,而汽车降压转换器TPS54260QDGQRQ当前价格依然居高不下。

 

高通:明年交付订单价格将上涨近10%

 

近日市场有消息人士表示高通已通知客户涨价,其涨价分两步:新的合同价格将上涨4%,从2023年1月开始需要交付的订单价格将上涨近10%。高通的终端客户需求处于观望状态,消费类现货居多,部分到货的网红路由器芯片AR8033-AL1A、AR8035-AL1B价格仍处于高位,终端持续观望。

 

ADI:不少型号价格腰斩

 

ADI的行情总体也在下行,各渠道都有大量到货,导致不少芯片价格直接腰斩,甚至更低。如LT1964ES5-BYP#TRPBF、AD5290YRMZ10-R、OP2177ARMZ。


ADI由于存在客户前期超高价买现货的情况,如今有大量到货后,很多愿意卖给贸易商,但由于信息滞后导致目标卖价偏高,因此市场价格经过一步步试探逐渐走低。

 

安森美:IGBT已停止接单

 

安森美的供应状况依旧紧张,缺货需求主要集中在Mosfet、逻辑IC和电源管理IC上。

 

前不久有安森美消息释出,其汽车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)的订单已经爆满,到2023年生产已经被抢购一空。Mosfet产品交期普遍维持在50周以上,价格仍处于高位,如FDN306、FDD4141价格有上涨趋势;逻辑IC交期在30-50周,市场需求较大,现货价格普遍较高,如NC7SZXX系列。

 

安森美的模拟IC交期维持在35-50周,但最热门的NCP455XX系列的负载保护产品,价格涨幅在100倍以上,交期在70周以上。应用领域较广的NC7系列持续缺货,部分交期90周,且价格仍在高位。

 

瑞萨:结构性短缺

 

瑞萨的8位、32位MCU/MPU以及汽车MCU交期在38-52周之间,交期总体有延长趋势,大部分单片机型号仍处于分货状态;其信号链、接口和开关稳压器等产品货期仍维持40-60周。

 

瑞萨7月的需求较弱,呈现结构性短缺,通用型号需求明显下滑,而原厂产能逐步释放,部分型号交期有所缓解,之前频繁跳票的型号甚至提前到货。

 

ST:该缺的还在缺

 

ST的需求持续下降,STM32F030C8T6和STM32F103VCT6仍是热销型号,但基本步入清货尾声。Q3最新货期显示,ST 的MCU/MPU/汽车芯片大面积从紧缺转为“配货”状态,持续供应紧张。

 

近期ST和GF(格芯)法国联合建厂,与大众汽车集团联合开发芯片,为缓解汽车、工业等缺芯问题可谓铆足功夫。此外,ST的多源模拟/电源和开关稳压器货期有明显延长,交期基本在40-52周;射频和无线芯片交期在30-52周,受到市场追捧;EEPROM产品交期仍在52-54周,供应颇为紧张。

 

英飞凌:交期不容乐观

 

由于消费类客户近期大面积取消订单,英飞凌的需求有由盛转衰的趋势。一些MOS物料也有库存,例如IRLML0060、IRLML2246、IRLML6344,整体价格随之掉落。

 

模拟芯片方面,英飞凌的传感器交期仍维持18-52周,开关稳压器、汽车模拟和电源器件交期仍维持40-52周,供应较为紧张。英飞凌的汽车芯片从紧缺变为配货状态,情况不容乐观。汽车电子方面的需求依旧旺盛,如IPP65R110CFDA、SAL-TC299TP-128F300N BC、SAK-TC233LP-32F20等型号,不过目标买价和卖价之间仍有一定的差距。

 

NXP:结构性缺货持续

 

NXP的整体需求来到传统淡季,LPC系列价格大体有回落,TJA系列的部分通用料已经快回到常态价,随着下半年陆续到货,缺货情况相比Q1、Q2会有一些缓解。

 

不过NXP的结构性缺货还在持续。NXP的汽车芯片及MCU产品从上季度的紧缺跳转至“配货状态”,缺货情绪较Q2严重。像S系列和MK开头的部分料还是很紧张,I.MX 8系列也比较抢手,紧缺的芯片价格还是居高不下。

 

Microchip:汽车MCU一票难求

 

近期市场随着部分系列及型号大量到货,Microchip整体需求很弱,价格下跌剧烈,如网红芯片ATMEGA328P-AU从2月份的250元左右大幅降至目前的40元左右(甚至低至20多元),KSZ9031RNXIC-TR从之前的600多元降至目前的300元左右,包括AT24系列等目前库存充足。

 

Microchip的终端客户需求(如消费类、工业类的部分芯片)也在逐步减弱,主要因为产能逐步恢复,其客户去年从原厂订的货在慢慢交货。

 

Microchip的8位、32位MCU/MPU不少交期在52周以上,价格有上涨趋势,特别是当下汽车电子需求强劲,Microchip的汽车MCU依然一票难求;其定时器和开关稳压器交期仍维持40-50周。Microchip仍有部分存储产品供应紧张,EEPROM、闪存产品交期仍在18-99周之间。