封装概要
端子位置代码B(底部)
封装类型描述代码LFBGA289
封装样式描述代码LFBGA(低轮廓细间距球栅阵列)
封装材料类型P(塑料)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2019年09月20日
制造商包装代码98ASA01216D
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封装概要
端子位置代码B(底部)
封装类型描述代码LFBGA289
封装样式描述代码LFBGA(低轮廓细间距球栅阵列)
封装材料类型P(塑料)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2019年09月20日
制造商包装代码98ASA01216D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HFBR-1414TZ | 1 | Broadcom Limited | Transmitter, 792nm Min, 865nm Max, 160Mbps, ST Connector, DIP, Panel Mount, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT PACKAGE |
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|
$27.48 | 查看 | |
| TPS2491DGSR | 1 | Texas Instruments | 9-V to 80-V hot swap controller with power limiting and Auto Retry 10-VSSOP -40 to 85 |
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$3.86 | 查看 | |
| BLM18KG601SN1D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ferrite Chip, 1 Function(s), 1.3A, EIA STD PACKAGE SIZE 0603, 2 PIN |
|
|
$0.12 | 查看 |
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