芯耀
封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码LFBGA289
封装样式描述代码LFBGA（低轮廓细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2019年09月20日
制造商包装代码98ASA01216D
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扫码加入sot1534-4 LFBGA289，塑料，低轮廓细间距球栅阵列
封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码LFBGA289
封装样式描述代码LFBGA（低轮廓细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2019年09月20日
制造商包装代码98ASA01216D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TDA8954TH/N1,112 | 1 | NXP Semiconductors | TDA8954 - 2 x 210 W class-D power amplifier SOIC 24-Pin |
|
|
$7.09 | 查看 | |
| ATMEGA328P-MU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32VQFN |
|
|
$2.5 | 查看 | |
| MAX4466EXK+T | 1 | Maxim Integrated Products | Audio Preamplifier, 1 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PDSO5, SC-70, 5 PIN |
|
|
$0.85 | 查看 |
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