封装概要
端子位置代码B(底部)
封装类型描述代码LFBGA289
封装样式描述代码LFBGA(低轮廓细间距球栅阵列)
封装材料类型P(塑料)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2019年09月20日
制造商包装代码98ASA01216D
阅读全文
电子硬件助手
元器件查询
61
扫码加入sot1534-4 LFBGA289,塑料,低轮廓细间距球栅阵列
封装概要
端子位置代码B(底部)
封装类型描述代码LFBGA289
封装样式描述代码LFBGA(低轮廓细间距球栅阵列)
封装材料类型P(塑料)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2019年09月20日
制造商包装代码98ASA01216D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SH2B-05C | 1 | IDEC Corporation | Relay Socket, |
|
|
$11.85 | 查看 | |
| CRCW040215K0FKTD | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 15000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, LEAD/HALOGEN FREE |
|
|
$0.02 | 查看 | |
| STM32F756ZGY6TR | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 1 Mbyte of Flash memory, 216 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, HW crypto, SDRAM, TFT |
|
|
$12.73 | 查看 |
人工客服